DATA SHEET_OTA7290B_V07_敦泰電子(上海)，關(guān)于大屏顯示驅(qū)動(dòng)芯片應(yīng)用官方規(guī)格書(shū)資料
標(biāo)簽： 顯示驅(qū)動(dòng)芯片 ota7290b
上傳時(shí)間： 2022-07-18
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SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術(shù).侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結(jié)器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機(jī)械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現(xiàn)象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂
標(biāo)簽： fpc
上傳時(shí)間： 2022-07-27
上傳用戶：zhaiyawei
高斯亞當(dāng)消去法 GAUSSJ(A[],N,B[])用這個(gè)子過(guò)程實(shí)現(xiàn)高斯亞當(dāng)消去法
標(biāo)簽： GAUSSJ 高斯 子過(guò)程
上傳時(shí)間： 2015-08-29
上傳用戶：541657925
基于B樣條小波邊緣檢測(cè)算子的應(yīng)用研究，摘自圖形圖像學(xué)報(bào)
標(biāo)簽： 邊緣檢測(cè) 應(yīng)用研究
上傳時(shí)間： 2014-11-28
上傳用戶：來(lái)茴
區(qū)域增長(zhǎng)的算法實(shí)現(xiàn): 1)根據(jù)圖像的不同應(yīng)用選擇一個(gè)或一組種 子,它或者是最亮或最暗的點(diǎn),或者是位 于點(diǎn)簇中心的點(diǎn) 2...通過(guò)像素集合的區(qū)域增長(zhǎng) 算法實(shí)現(xiàn): 區(qū)域A 區(qū)域B 種子像素增長(zhǎng).3)增長(zhǎng)的規(guī)則 4) 結(jié)束條件.
標(biāo)簽： 算法 像素 圖像
上傳時(shí)間： 2015-09-30
上傳用戶：wcl168881111111
// 帶有列主元的高斯消元法 // 功能： 求解線性方程組 Ax = b // 參數(shù)： A － 指向n*n系數(shù)矩陣的指針 // b － 常數(shù)向量的指針 // n － 方程組的維數(shù) // 返回值：0 － 如果成功。線性方程組的解保存在 b 中 // 1 － 求解失敗
標(biāo)簽： 方程 指針 Ax 高斯
上傳時(shí)間： 2013-12-18
上傳用戶：xcy122677
用全選主元高斯消去法求解N復(fù)系數(shù)階線性方程組AX=B
標(biāo)簽： AX 高斯 系數(shù) 方程
上傳時(shí)間： 2015-11-25
上傳用戶：ggwz258
解n階線形方程組Ax=b的列主元高斯消去法的通用程序如下(下列程序都是在 matlab平臺(tái)下編寫的)
標(biāo)簽： matlab 程序 Ax 方程
上傳時(shí)間： 2016-05-16
上傳用戶：myworkpost
數(shù)值分析高斯——列主元消去法主程序 說(shuō)明如下： ％ a----input,matrix of coefficient ％ b----input,right vector ％ sol----output,returns the solution of linear equation
標(biāo)簽： input coefficient matrix vector
上傳時(shí)間： 2017-01-01
上傳用戶：dancnc
模糊矩陣類 可以根據(jù)不同的模糊算子計(jì)算模糊矩陣的并運(yùn)算C=A∪B,交運(yùn)算 Ｃ＝Ａ∩Ｂ,求余運(yùn)算 Ｃ＝1-Ａ 等
標(biāo)簽： 模糊 運(yùn)算 矩陣 計(jì)算
上傳時(shí)間： 2017-05-18
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