面試的27個經典問題，找工作的可以看看，準備充分才是重點
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上傳時間： 2013-06-06
上傳用戶：chfanjiang
微軟等數據結構算法面試100題全部答案集錦 找工作的朋友們，可以下載來看看，全部都是經典面試題。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：songnanhua
Q01、如何使一條走線至兩個不同位置零件的距離相同? 您可先在Design/Rule/High Speed/Matched Net Lengths的規則中來新增規則設定,最 后再用Tools/EqualizeNet Lengths 來等長化即可。 Q02、在SCHLIB中造一零件其PIN的屬性，如何決定是Passive, Input, I/O, Hi- Z,Power,…..？在HELP中能找到說明嗎？市面有關 SIM？PLD？的書嗎？或貴公司有講義？ 你可在零件庫自制零件時點選零件Pin腳,并在Electrical Type里,可以自行設定PIN的 屬性,您可參考臺科大的Protel sch 99se 里 面有介紹關于SIM的內容。 Q03、請問各位業界前輩,如何能順利讀取pcad8.6版的線路圖,煩請告知 Protel 99SE只能讀取P-CAD 2000的ASCII檔案格式,所以你必須先將P-CAD8.6版的格式 轉為P-CAD 2000的檔案格式,才能讓Protel讀取。
標簽： Protel
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：daxigua
15.2 已經加入了有關貫孔及銲點的Z軸延遲計算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets 下的 DRC 選項. 點選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay欄.
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：王慶才
為了開發低成本的且具有自主知識產權的OBD系統，論文針對高壓共軌柴油機電控系統，選取冷卻液溫度傳感器作為典型傳感器進行故障診斷分析。設計了故障診斷電路，研究了故障診斷策略。通過MATLBA SIMULINK仿真方法對故障診斷策略進行理論研究。最后在發動機試驗臺上進行故障診斷試驗。該設計能夠準確可靠的確診故障并給出合適的處理結果，為整個OBDII系統設計提供經驗。
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：xinyuzhiqiwuwu
囊括了模擬電子技術、數字電子技術、單片機原理、MCU、DSP等專業知識，同時搜集了各大名企的面試真題。
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：劉江林1420
對于常規VDMOS器件結構， Rdson與BV存在矛盾關系，要想提高BV，都是從減小EPI參雜濃度著手，但是外延層又是正向電流流通的通道，EPI參雜濃度減小了，電阻必然變大，Rdson增大。所以對于普通VDMOS，兩者矛盾不可調和。 但是對于COOLMOS，這個矛盾就不那么明顯了。通過設置一個深入EPI的的P區，大大提高了BV，同時對Rdson上不產生影響。為什么有了這個深入襯底的P區，就能大大提高耐壓呢？ 對于常規VDMOS，反向耐壓，主要靠的是N型EPI與body區界面的PN結，對于一個PN結，耐壓時主要靠的是耗盡區承受，耗盡區內的電場大小、耗盡區擴展的寬度的面積，也就是下圖中的淺綠色部分，就是承受電壓的大小。常規VDMOS，P body濃度要大于N EPI， PN結耗盡區主要向低參雜一側擴散，所以此結構下，P body區域一側，耗盡區擴展很小，基本對承壓沒有多大貢獻，承壓主要是P body－－N EPI在N型的一側區域，這個區域的電場強度是逐漸變化的，越是靠近PN結面（a圖的A結），電場強度E越大。所以形成的淺綠色面積有呈現梯形。
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：小眼睛LSL
氛及其子體的能譜測量中常用到鈍化離子注人硅探測器或金硅面壘探測器。本文介紹了一種用于這兩類硅半導體探測器的電荷靈敏放大器的實例，它由電荷靈敏級和電壓放大級構成。給出了它的設計思想和調試過程。介紹了測試手段并測試了它的技術指標，說明了應用場合。
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：hphh
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。 第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。 第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，掃描儀分辨率請選為600。 需要的朋友請下載哦！
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：zhuimenghuadie
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。第九步，用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
上傳時間： 2013-10-15
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