微帶天線[加]I.J.鮑爾
標簽： I.J. 微帶天線
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：jhksyghr
系統發射部分由Lorenz混沌電路和調頻電路產生混沌調頻載波信號,經采樣后在FPGA中實現差分延時和調制;接收部分基于非相干相關法,位同步模塊采用相關值與能量比值作為定時測度,通過設置門限和滑動搜索窗口尋找初始同步,而后引入數字鎖相環進行相關峰值跟蹤和位同步調整。
標簽： FM-DCSK 混沌 原型設計 通信系統
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：wkxiian
買的開發板上帶的52個應用于實物的程序，希望對大家有幫助
標簽： 單片機開發板 c語言 程序 源代碼
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：xymbian
創新、效能、卓越是ADI公司的文化支柱。作為業界公認的全球領先數據轉換和信號調理技術領先者，我們除了提供成千上萬種產品以外，還開發了全面的設計工具，以便客戶在整個設計階段都能輕松快捷地評估電路。
標簽： ADI 在線工具 工程師
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：kachleen
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：cxl274287265
隨著混沌理論應用于產生偽隨機序列的發展，用現場可編程邏輯門陣列實現了基于TD—ERCS混沌的偽隨機序列發生器．為了便于硬件實現并減少硬件占用資源．對原算法(即基于TD—ERCS構造偽隨機序列發生器的算法)進行了適當改進，密鑰空間縮減到2⋯．設計采用雙精度浮點運算，選用Cyclone系列的EPIC20F400芯片。完成了CPRSG的系統仿真實驗．系統的硬件電路占用17716個邏輯單元，占芯片資源88％，工作頻率50 MHz，EPRS產生速率10 Mbps．
標簽： FPGA 混沌 偽隨機序列 發生器
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：許小華
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳用戶：372825274
J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
標簽： J-LIN 仿真器 操作
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：1966640071
關于操作系統：本程序可選用優先數法或簡單輪轉法對五個進程進行調度。每個進程處于運行R（run）、就緒W（wait）和完成F（finish）三種狀態之一，并假定起始狀態都是就緒狀態W。
標簽： finish wait run 進程
上傳時間： 2014-01-27
上傳用戶：1427796291
I/O board control program for U.C.W./Sirael Dana robot.
標簽： control program Sirael board
上傳時間： 2015-01-11
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