針對(duì)目前PLC實(shí)踐教學(xué)中存在的問題， 如設(shè)備投入不足、學(xué)生學(xué)習(xí)興趣不高等， 提出將MCGS組態(tài)軟件與PLC控制技術(shù)相結(jié)合來設(shè)計(jì)監(jiān)控系統(tǒng)，并以混料簡(jiǎn)易控制為例，講解組態(tài)控制系統(tǒng)的構(gòu)造過程。實(shí)踐證明，該上位機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)可以模擬現(xiàn)場(chǎng)自動(dòng)設(shè)備系統(tǒng)的工藝流程，可以與PLC實(shí)施信息交互，可以實(shí)時(shí)監(jiān)控PLC工作。此改革既可緩解高校PLC實(shí)踐教學(xué)設(shè)備投入不足的困難，又可提高學(xué)生的學(xué)習(xí)興趣，培養(yǎng)學(xué)生PLC控制系統(tǒng)的綜合開發(fā)能力。
標(biāo)簽： MCGS PLC 組態(tài)技術(shù) 實(shí)踐教學(xué)
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：小鵬
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採(cǎi)購(gòu)在購(gòu)買異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.
標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶：tzl1975
•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時(shí)域分析 •1-3 正弦狀的行進(jìn)波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時(shí)間： 2013-10-21
上傳用戶：fhzm5658
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
特點(diǎn)： 精確度±0.15%滿刻度 可同時(shí)測(cè)量交流相電壓,線電壓,電流,實(shí)功率,虛功率,功率因素,頻率,仟瓦小時(shí) 輸入配線系統(tǒng)可任意選擇(1f2W/1f3W/3f3W/3f4W) CT比與PT比可任意設(shè)定(1至9999) 手動(dòng)與自動(dòng)顯示模式可任意規(guī)劃 3組警報(bào)控制功能 數(shù)位RS-485界面
上傳時(shí)間： 2013-11-14
上傳用戶：life840315
PCM－8506BS是一款基于PC/104總線的高性能同步采樣多功能數(shù)據(jù)采集卡，它完全遵循PC/104總線規(guī)范。該采集卡采用了每通道專用的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和信號(hào)處理電路的硬件架構(gòu)，每個(gè)通道都有強(qiáng)大的處理能力和出色的精準(zhǔn)度，可同步采樣多路模擬信號(hào)，可以實(shí)現(xiàn)直流和動(dòng)態(tài)信號(hào)測(cè)量的高度準(zhǔn)確性。PCM－8506BS具有每通道600kSPS的同步采樣速率，16位分辨率，2路模擬量輸出、8路數(shù)字I/O和2個(gè)定時(shí)/計(jì)數(shù)器。其每個(gè)模擬量輸入通道均有抗混疊濾波器以改善頻域分析性能，有豐富的觸發(fā)采集模式和觸發(fā)源供選擇，適用于多種高要求的數(shù)據(jù)采集場(chǎng)合，包括：電網(wǎng)監(jiān)測(cè)、多相電機(jī)控制、高瞬變信號(hào)采集等。
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶：bnfm
國(guó)外游戲開發(fā)者雜志2003年第四期配套代碼，包括Jon Blow的關(guān)于LOD演示代碼,實(shí)現(xiàn)了一個(gè)混色的例子
上傳時(shí)間： 2015-01-05
上傳用戶：qq521
PC燒錄BIOS的源程序，使用時(shí)要十分小心
上傳時(shí)間： 2015-03-15
上傳用戶：caiiicc
一個(gè)在linux下的，針對(duì)聲音設(shè)備文件，混音器的設(shè)置和配置，/dev/mixer,/dev/dsp,/dev/audio,
標(biāo)簽： linux
上傳時(shí)間： 2013-12-23
上傳用戶：yan2267246
本source code 為s3c4510的bootloader，不同於其他的s3c4510的bootloader，這個(gè)bootloader花了很多功夫，完全不需要看data sheet就可以更改register，當(dāng)週邊chip改變時(shí)，更改bootloader可以很快就完成。只要修改init_gun.h這個(gè)文件即可。
標(biāo)簽： bootloader s3c4510 source code
上傳時(shí)間： 2015-03-31
上傳用戶：teddysha
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
