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清華大學(xué) 電路原理

  • altera Quartus II modelSim 自動模擬搭配

    altera Quartus II modelSim 自動模擬搭配，內有範例。 (含電路)

    標簽： modelSim Quartus altera II

    上傳時間： 2016-02-13

    上傳用戶：lz4v4

  • 關於宏晶STC89C51單片機IC芯片的詳細資料

    關於宏晶STC89C51單片機IC芯片的詳細資料，內有很多簡單電路。

    標簽： STC 89C C51 89

    上傳時間： 2013-12-02

    上傳用戶：佳期如夢

  • 一篇來自臺灣中華大學的論文--《無線射頻系統標簽晶片設計》

    一篇來自臺灣中華大學的論文--《無線射頻系統標簽晶片設計》，彩色版。其摘要為：本論文討論使用於無線射頻辨識系統(RFID)之標籤晶片系統的電路設計和晶片製作，初步設計標籤晶片的基本功能，設計流程包含數位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類比電路的設計與晶片電路的佈局考量。 論文的第一部份是序論、射頻辨識系統的規劃、辨識系統的規格介紹及制定，而第二部份是標籤晶片設計、晶片量測、結論。 電路的初步設計功能為:使用電容作頻率緩衝的Schmitt trigger Clock、CRC-16的錯誤偵測編碼、Manchester編碼及使用單一電路做到整流、振盪及調變的功能，最後完成晶片的實作。

    標簽： 大學 論文 無線射頻

    上傳時間： 2016-08-27

    上傳用戶：tb_6877751

  • 本文是以數位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發

    本文是以數位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅動裝置, RS232 除了可以與PC聯絡外也可以與具有CPU的熱能驅動器做命令傳輸。在計畫中分析現有工業用加熱驅動裝置和溫度曲線的關係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉換程式、I/O介面及通訊協定相關程式。在控制法則上，提出一個新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯的控制結果。

    標簽： Processor Digital Singal DSP

    上傳時間： 2013-12-24

    上傳用戶：zjf3110

  • 在通訊系統中常見到的cordic

    在通訊系統中常見到的cordic，是個用很少複雜度就能實現三角函數的電路，檔案中有C語言的CORDIC程式

    標簽： cordic 系統

    上傳時間： 2017-03-07

    上傳用戶：lepoke

  • 這個課程項目完成了一個修改版的Garwick存儲結構與查詢設計。給定了一組數值

    這個課程項目完成了一個修改版的Garwick存儲結構與查詢設計。給定了一組數值， 如何以一定概率分布存儲到表（table）中，然后再根據最大效率利用內存的原理（garwick規則），動態更新數據存儲情況。

    標簽： Garwick 項目 修改版 存儲結構

    上傳時間： 2017-06-14

    上傳用戶：zhangyi99104144

  • 完整的敘述如何開發即時中文辨識軟體

    完整的敘述如何開發即時中文辨識軟體，此為大學專題報告

    標簽：

    上傳時間： 2017-06-16

    上傳用戶：頂得柱

  • 一份射頻PCB設計的經驗總結。涉及到手機

    一份射頻PCB設計的經驗總結。涉及到手機，GPS，等高頻電路的PCB設計方法。

    標簽： PCB

    上傳時間： 2017-07-21

    上傳用戶：sssl

  • 運算放大器

    理想的放大器 目前，廠商在線性IC研發上都有重大的突破。使IC型運算放大器的特性和理想相當接近。尤其在低頻操作下，OP Amp電路的工作情形實在太像一個理想放大器，幾乎與理論的推測完全相符。→理想的放大器該具備什麼特性？

    標簽： 算放大器原理

    上傳時間： 2016-07-16

    上傳用戶：WALTER

  • ESD_Technology

    在互補式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產製程 的演進，元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階 段，以增進積體電路(IC)的性能及運算速度，以及降低每 顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現一些 可靠度的問題。

    標簽： ESD_Technology

    上傳時間： 2020-06-05

    上傳用戶：shancjb

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