最新測試成功的 tslib , 在 RMI AU1200 上跑過喔 !! 很難得吧 !!
上傳時間： 2017-06-10
上傳用戶：王楚楚
在 RMI AU1200 上測試成功的 Canbus 程式 !! 非常難得 , 也不好弄
上傳時間： 2017-06-10
上傳用戶：cc1
利用89s51去寫結(jié)構(gòu)化keil-C 4x4鍵盤掃描+LCD螢?zāi)伙@示 HW01:四則運算+時鍾顯示 HW02:頻率偵測器 ps.鍵盤掃描不是利用延遲作彈跳(推薦)
上傳時間： 2014-11-22
上傳用戶：zycidjl
JAVA基礎(chǔ)實例200題 適合任何人士,測試自己基礎(chǔ)程度最好方法
上傳時間： 2017-07-28
上傳用戶：xlcky
《C++程序設(shè)計教程》—源代碼 面向?qū)ο蟮能浖こ? VC上機指導(dǎo) 面向?qū)ο蟪绦蛟O(shè)計教案 友元函數(shù)入門教程 課件若干
標(biāo)簽： 程序設(shè)計 教程 對象 函數(shù)
上傳時間： 2017-08-10
上傳用戶：stvnash
數(shù)值分析中的高斯列主元消元算法的C語言實現(xiàn)
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：sssl
樹枝生長flash測試 生長貌似叢林般一樣茂盛 可以估且一試
標(biāo)簽： flash
上傳時間： 2017-09-25
上傳用戶：ztj182002
Boost C++ Libraries Free peer-reviewed portable C++ source libraries Boost C++ Libraries 基本上是一個免費的 C++ 的跨平臺函式庫集合，基本上應(yīng)該可以把它視為 C++ STL 的功能再延伸；他最大的特色在於他是一個經(jīng)過「同行評審」（peer review，可參考維基百科）、開放原始碼的函式庫，而且有許多 Boost 的函式庫是由 C++ 標(biāo)準(zhǔn)委員會的人開發(fā)的，同時部分函式庫的功能也已經(jīng)成為 C++ TR1 (Technical Report 1，參考維基百科)、TR2、或是 C++ 0x 的標(biāo)準(zhǔn)了。 它的官方網(wǎng)站是：http://www.boost.org/，包含了 104 個不同的 library；由於他提供的函式庫非常地多，的內(nèi)容也非常地多元，根據(jù)官方的分類，大致上可以分為下面這二十類： 字串和文字處理（String and text processing） 容器（Containers） Iterators 演算法（Algorithms） Function objects and higher-order programming 泛型（Generic Programming） Template Metaprogramming Preprocessor Metaprogramming Concurrent Programming 數(shù)學(xué)與數(shù)字（Math and numerics） 正確性與測試（Correctness and testing） 資料結(jié)構(gòu)（Data structures） 影像處理（Image processing） 輸入、輸出（Input/Output） Inter-language support 記憶體（Memory） 語法分析（Parsing） 程式介面（Programming Interfaces） 其他雜項 Broken compiler workarounds 其中每一個分類，又都包含了一個或多個函式庫，可以說是功能相當(dāng)豐富。
標(biāo)簽： Boost C++ Libraries
上傳時間： 2015-05-15
上傳用戶：fangfeng
這是一個測試檔這是一個測試檔這是一個測試檔這是一個測試檔這是一個測試檔這是一個測試檔這是一個測試檔
標(biāo)簽： 這是一個
上傳時間： 2015-12-22
上傳用戶：wxxujian
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
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