電子學(xué)名詞1、 電阻率---又叫電阻系數(shù)或叫比電阻。是衡量物質(zhì)導(dǎo)電性能好壞的一個(gè)物理量,以字母ρ表示,單位為歐姆*毫米平方/米。在數(shù)值上等于用那種物質(zhì)做的長(zhǎng)1米截面積為1平方毫米的導(dǎo)線(xiàn),在溫度20C時(shí)的電阻值,電阻率越大,導(dǎo)電性能越低。則物質(zhì)的電阻率隨溫度而變化的物理量,其數(shù)值等于溫度每升高1C時(shí),電阻率的增加與原來(lái)的電阻電阻率的比值,通常以字母α表示,單位為1/C。2、 電阻的溫度系數(shù)----表示物質(zhì)的電阻率隨溫度而變化的物理量,其數(shù)值等于溫度每升高1C時(shí),電阻率的增加量與原來(lái)的電阻率的比值,通常以字母α表示,單位為1/C。3、 電導(dǎo)----物體傳導(dǎo)電流的本領(lǐng)叫做電導(dǎo)。在直流電路里,電導(dǎo)的數(shù)值就是電阻值的倒數(shù),以字母ɡ表示,單位為歐姆。4、 電導(dǎo)率----又叫電導(dǎo)系數(shù),也是衡量物質(zhì)導(dǎo)電性能好壞的一個(gè)物理量。大小在數(shù)值上是電阻率的倒數(shù),以字母γ表示,單位為米/歐姆*毫米平方。5、 電動(dòng)勢(shì)----電路中因其他形式的能量轉(zhuǎn)換為電能所引起的電位差,叫做電動(dòng)勢(shì)或者簡(jiǎn)稱(chēng)電勢(shì)。用字母E表示,單位為伏特。6、 自感----當(dāng)閉合回路中的電流發(fā)生變化時(shí),則由這電流所產(chǎn)生的穿過(guò)回路本身磁通也發(fā)生變化,因此在回路中也將感應(yīng)電動(dòng)勢(shì),這現(xiàn)象稱(chēng)為自感現(xiàn)象,這種感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)叫自感電動(dòng)勢(shì)。7、 互感----如果有兩只線(xiàn)圈互相靠近,則其中第一只線(xiàn)圈中電流所產(chǎn)生的磁通有一部分與第二只線(xiàn)圈相環(huán)鏈。當(dāng)?shù)谝痪€(xiàn)圈中電流發(fā)生變化時(shí),則其與第二只線(xiàn)圈環(huán)鏈的磁通也發(fā)生變化,在第二只線(xiàn)圈中產(chǎn)生感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)。這種現(xiàn)象叫做互感現(xiàn)象。8、 電感----自感與互感的統(tǒng)稱(chēng)。9、 感抗----交流電流過(guò)具有電感的電路時(shí),電感有阻礙交流電流過(guò)的作用,這種作用叫做感抗,以L(fǎng)x表示,Lx=2πfL。10、容抗----交流電流過(guò)具有電容的電路時(shí),電容有阻礙交流電流過(guò)的作用,這種作用叫做容抗,以Cx表示,Cx=1/12πfc。11、脈動(dòng)電流----大小隨時(shí)間變化而方向不變的電流,叫做脈動(dòng)電流。12、振幅----交變電流在一個(gè)周期內(nèi)出現(xiàn)的最大值叫振幅。13、平均值----交變電流的平均值是指在某段時(shí)間內(nèi)流過(guò)電路的總電荷與該段時(shí)間的比值。正弦量的平均值通常指正半周內(nèi)的平均值,它與振幅值的關(guān)系:平均值=0.637*振幅值。14、有效值----在兩個(gè)相同的電阻器件中,分別通過(guò)直流電和交流電,如果經(jīng)過(guò)同一時(shí)間,它們發(fā)出的熱量相等,那么就把此直流電的大小作為此交流電的有效值。正弦電流的有效值等于其最大值的0.707倍。15、有功功率----又叫平均功率。交流電的瞬時(shí)功率不是一個(gè)恒定值,功率在一個(gè)周期內(nèi)的平均值叫做有功功率,它是指在電路中電阻部分所消耗的功率,以字母P表示,單位瓦特。16、視在功率----在具有電阻和電抗的電路內(nèi),電壓與電流的乘積叫做視在功率,用字母Ps來(lái)表示,單位為瓦特。17、無(wú)功功率----在具有電感和電容的電路里,這些儲(chǔ)能元件在半周期的時(shí)間里把電源能量變成磁場(chǎng)(或電場(chǎng))的能量存起來(lái),在另半周期的時(shí)間里對(duì)已存的磁場(chǎng)(或電場(chǎng))能量送還給電源。它們只是與電源進(jìn)行能量交換,并沒(méi)有真正消耗能量。我們把與電源交換能量的速率的振幅值叫做無(wú)功功率。用字母Q表示,單位為芝。
標(biāo)簽: 電子學(xué)
上傳時(shí)間: 2013-11-23
上傳用戶(hù):zhoujunzhen
運(yùn)算放大器集成電路,與其它通用集成電路一樣,向低電壓供電方向發(fā)展,普遍使用3V供電,目的是減少功耗和延長(zhǎng)電池壽命。這樣一來(lái),運(yùn)算放大器集成電路需要有更高的元件精度和降低誤差容限。運(yùn)算放大器一般位于電路系統(tǒng)的前端,對(duì)于時(shí)間和溫度穩(wěn)定性的要求是可以理解的,同時(shí)要改進(jìn)電路結(jié)構(gòu)和修調(diào)技術(shù)。當(dāng)前,運(yùn)算放大器是在封裝后用激光修調(diào)和斬波器穩(wěn)定技術(shù),這些辦法已沿用多年并且行之有效,它們?nèi)杂懈倪M(jìn)的潛力,同時(shí)近年開(kāi)發(fā)成功的數(shù)字校正技術(shù),由于獲得成功和取得實(shí)效,幾家運(yùn)算放大器集成電路生產(chǎn)商最近公開(kāi)了它們的數(shù)字修調(diào)技術(shù),本文簡(jiǎn)介如下。
標(biāo)簽: 精密 運(yùn)算放大器 自動(dòng)校零
上傳時(shí)間: 2013-11-17
上傳用戶(hù):妄想演繹師
合理利用有效的控制策略提高有源濾波器的本身的補(bǔ)償性能越來(lái)越成為各國(guó)學(xué)者研究重點(diǎn)。本文從有源濾波器的數(shù)學(xué)模型出發(fā),詳述有源濾波器的數(shù)學(xué)建模過(guò)程。并且針對(duì)諧波電流的檢測(cè)需要較高的準(zhǔn)確度和較好的實(shí)時(shí)性以及有源濾波器工作時(shí)的非線(xiàn)性與不確定性的特點(diǎn),基于瞬時(shí)無(wú)功功率補(bǔ)償法的諧波電流檢測(cè)方法。有效的計(jì)算出電網(wǎng)中諧波電流、無(wú)功以及負(fù)序電流。并根據(jù)該算法的特點(diǎn),將實(shí)時(shí)檢測(cè)出的畸變電流通過(guò)控制算法,研制的有源濾波器可對(duì)不對(duì)稱(chēng)三相負(fù)載起到平衡作用。在MATLAB/simulink平臺(tái)下搭建仿真模型,與傳統(tǒng)的有源濾波器進(jìn)行對(duì)比,仿真結(jié)果表明這種有源濾波器能夠更加迅速、精確的補(bǔ)償諧波電流。
上傳時(shí)間: 2013-10-10
上傳用戶(hù):風(fēng)行天下
史上最強(qiáng)大的PCB布線(xiàn)攻略,從最基礎(chǔ)開(kāi)始介紹,邊講項(xiàng)目邊解釋理論,實(shí)現(xiàn)理論和實(shí)踐的相結(jié)合
標(biāo)簽: PCB 布線(xiàn)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間: 2013-11-18
上傳用戶(hù):菁菁聆聽(tīng)
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路;多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-10-22
上傳用戶(hù):pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線(xiàn) )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線(xiàn)....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間: 2013-12-20
上傳用戶(hù):康郎
為更好地研究風(fēng)力發(fā)電機(jī)在一定的電網(wǎng)電壓跌落故障下的動(dòng)態(tài)響應(yīng),以單臺(tái)1.5 MW 雙饋風(fēng)力發(fā)電機(jī)(DFIG)為研究對(duì)象,設(shè)計(jì)了Crowbar電路,通過(guò)構(gòu)建電網(wǎng)電壓跌落仿真模型,分別對(duì)機(jī)端電壓、電流、轉(zhuǎn)子電流、輸出的有功功率和無(wú)功功率、直流側(cè)電壓、電磁轉(zhuǎn)矩在故障期間的動(dòng)態(tài)響應(yīng)進(jìn)行了仿真。探討了相應(yīng)的控制策略,為進(jìn)一步研究低電壓穿越標(biāo)準(zhǔn)下的控制策略提供了依據(jù),同時(shí)也為研制兆瓦級(jí)變頻器打下基礎(chǔ)。測(cè)量結(jié)果表明這種控制方式能使DFIG在電壓跌落故障下實(shí)現(xiàn)不間斷運(yùn)行,有效提高了DFIG風(fēng)電機(jī)組運(yùn)行的可靠性。
上傳時(shí)間: 2013-11-11
上傳用戶(hù):jasonheung
配電網(wǎng)架空線(xiàn)路是城郊及農(nóng)村最常用線(xiàn)路敷設(shè)方式,對(duì)供電距離較長(zhǎng)的架空線(xiàn)路,電壓壓降問(wèn)題尤其值得重視。以實(shí)際工程施工線(xiàn)路電壓壓降問(wèn)題為例,針對(duì)線(xiàn)路電壓壓降和無(wú)功補(bǔ)償配置問(wèn)題,給出了分析方法和計(jì)算過(guò)程,通過(guò)方案比對(duì),得出最優(yōu)供電方案。
標(biāo)簽: 配電網(wǎng) 架空線(xiàn)路 壓降分析 電壓
上傳時(shí)間: 2013-10-29
上傳用戶(hù):wangcehnglin
一直以來(lái), 電子電路斷路器( E C B ) 都是由一個(gè)MOSFET、一個(gè) MOSFET 控制器和一個(gè)電流檢測(cè)電阻器所組成的。
上傳時(shí)間: 2013-10-18
上傳用戶(hù):qwerasdf
模塊電源的電氣性能是通過(guò)一系列測(cè)試來(lái)呈現(xiàn)的,下列為一般的功能性測(cè)試項(xiàng)目,詳細(xì)說(shuō)明如下: 電源調(diào)整率(Line Regulation) 負(fù)載調(diào)整率(Load Regulation) 綜合調(diào)整率(Conmine Regulation) 輸出漣波及雜訊(Ripple & Noise) 輸入功率及效率(Input Power, Efficiency) 動(dòng)態(tài)負(fù)載或暫態(tài)負(fù)載(Dynamic or Transient Response) 起動(dòng)(Set-Up)及保持(Hold-Up)時(shí)間 常規(guī)功能(Functions)測(cè)試 1. 電源調(diào)整率 電源調(diào)整率的定義為電源供應(yīng)器于輸入電壓變化時(shí)提供其穩(wěn)定輸出電壓的能力。測(cè)試步驟如下:于待測(cè)電源供應(yīng)器以正常輸入電壓及負(fù)載狀況下熱機(jī)穩(wěn)定后,分別于低輸入電壓(Min),正常輸入電壓(Normal),及高輸入電壓(Max)下測(cè)量并記錄其輸出電壓值。 電源調(diào)整率通常以一正常之固定負(fù)載(Nominal Load)下,由輸入電壓變化所造成其輸出電壓偏差率(deviation)的百分比,如下列公式所示: [Vo(max)-Vo(min)] / Vo(normal) 2. 負(fù)載調(diào)整率 負(fù)載調(diào)整率的定義為開(kāi)關(guān)電源于輸出負(fù)載電流變化時(shí),提供其穩(wěn)定輸出電壓的能力。測(cè)試步驟如下:于待測(cè)電源供應(yīng)器以正常輸入電壓及負(fù)載狀況下熱機(jī)穩(wěn)定后,測(cè)量正常負(fù)載下之輸出電壓值,再分別于輕載(Min)、重載(Max)負(fù)載下,測(cè)量并記錄其輸出電壓值(分別為Vo(max)與Vo(min)),負(fù)載調(diào)整率通常以正常之固定輸入電壓下,由負(fù)載電流變化所造成其輸出電壓偏差率的百分比,如下列公式所示: [Vo(max)-Vo(min)] / Vo(normal) 3. 綜合調(diào)整率 綜合調(diào)整率的定義為電源供應(yīng)器于輸入電壓與輸出負(fù)載電流變化時(shí),提供其穩(wěn)定輸出電壓的能力。這是電源調(diào)整率與負(fù)載調(diào)整率的綜合,此項(xiàng)測(cè)試系為上述電源調(diào)整率與負(fù)載調(diào)整率的綜合,可提供對(duì)電源供應(yīng)器于改變輸入電壓與負(fù)載狀況下更正確的性能驗(yàn)證。 綜合調(diào)整率用下列方式表示:于輸入電壓與輸出負(fù)載電流變化下,其輸出電壓之偏差量須于規(guī)定之上下限電壓范圍內(nèi)(即輸出電壓之上下限絕對(duì)值以?xún)?nèi))或某一百分比界限內(nèi)。 4. 輸出雜訊 輸出雜訊(PARD)系指于輸入電壓與輸出負(fù)載電流均不變的情況下,其平均直流輸出電壓上的周期性與隨機(jī)性偏差量的電壓值。輸出雜訊是表示在經(jīng)過(guò)穩(wěn)壓及濾波后的直流輸出電壓上所有不需要的交流和噪聲部份(包含低頻之50/60Hz電源倍頻信號(hào)、高于20 KHz之高頻切換信號(hào)及其諧波,再與其它之隨機(jī)性信號(hào)所組成)),通常以mVp-p峰對(duì)峰值電壓為單位來(lái)表示。 一般的開(kāi)關(guān)電源的規(guī)格均以輸出直流輸出電壓的1%以?xún)?nèi)為輸出雜訊之規(guī)格,其頻寬為20Hz到20MHz。電源實(shí)際工作時(shí)最?lèi)毫拥臓顩r(如輸出負(fù)載電流最大、輸入電源電壓最低等),若電源供應(yīng)器在惡劣環(huán)境狀況下,其輸出直流電壓加上雜訊后之輸出瞬時(shí)電壓,仍能夠維持穩(wěn)定的輸出電壓不超過(guò)輸出高低電壓界限情形,否則將可能會(huì)導(dǎo)致電源電壓超過(guò)或低于邏輯電路(如TTL電路)之承受電源電壓而誤動(dòng)作,進(jìn)一步造成死機(jī)現(xiàn)象。 同時(shí)測(cè)量電路必須有良好的隔離處理及阻抗匹配,為避免導(dǎo)線(xiàn)上產(chǎn)生不必要的干擾、振鈴和駐波,一般都采用雙同軸電纜并以50Ω于其端點(diǎn)上,并使用差動(dòng)式量測(cè)方法(可避免地回路之雜訊電流),來(lái)獲得正確的測(cè)量結(jié)果。 5. 輸入功率與效率 電源供應(yīng)器的輸入功率之定義為以下之公式: True Power = Pav(watt) = Vrms x Arms x Power Factor 即為對(duì)一周期內(nèi)其輸入電壓與電流乘積之積分值,需注意的是Watt≠VrmsArms而是Watt=VrmsArmsxP.F.,其中P.F.為功率因素(Power Factor),通常無(wú)功率因素校正電路電源供應(yīng)器的功率因素在0.6~0.7左右,其功率因素為1~0之間。 電源供應(yīng)器的效率之定義為為輸出直流功率之總和與輸入功率之比值。效率提供對(duì)電源供應(yīng)器正確工作的驗(yàn)證,若效率超過(guò)規(guī)定范圍,即表示設(shè)計(jì)或零件材料上有問(wèn)題,效率太低時(shí)會(huì)導(dǎo)致散熱增加而影響其使用壽命。 6. 動(dòng)態(tài)負(fù)載或暫態(tài)負(fù)載 一個(gè)定電壓輸出的電源,于設(shè)計(jì)中具備反饋控制回路,能夠?qū)⑵漭敵鲭妷哼B續(xù)不斷地維持穩(wěn)定的輸出電壓。由于實(shí)際上反饋控制回路有一定的頻寬,因此限制了電源供應(yīng)器對(duì)負(fù)載電流變化時(shí)的反應(yīng)。若控制回路輸入與輸出之相移于增益(Unity Gain)為1時(shí),超過(guò)180度,則電源供應(yīng)器之輸出便會(huì)呈現(xiàn)不穩(wěn)定、失控或振蕩之現(xiàn)象。實(shí)際上,電源供應(yīng)器工作時(shí)的負(fù)載電流也是動(dòng)態(tài)變化的,而不是始終維持不變(例如硬盤(pán)、軟驅(qū)、CPU或RAM動(dòng)作等),因此動(dòng)態(tài)負(fù)載測(cè)試對(duì)電源供應(yīng)器而言是極為重要的。可編程序電子負(fù)載可用來(lái)模擬電源供應(yīng)器實(shí)際工作時(shí)最?lèi)毫拥呢?fù)載情況,如負(fù)載電流迅速上升、下降之斜率、周期等,若電源供應(yīng)器在惡劣負(fù)載狀況下,仍能夠維持穩(wěn)定的輸出電壓不產(chǎn)生過(guò)高激(Overshoot)或過(guò)低(Undershoot)情形,否則會(huì)導(dǎo)致電源之輸出電壓超過(guò)負(fù)載組件(如TTL電路其輸出瞬時(shí)電壓應(yīng)介于4.75V至5.25V之間,才不致引起TTL邏輯電路之誤動(dòng)作)之承受電源電壓而誤動(dòng)作,進(jìn)一步造成死機(jī)現(xiàn)象。 7. 啟動(dòng)時(shí)間與保持時(shí)間 啟動(dòng)時(shí)間為電源供應(yīng)器從輸入接上電源起到其輸出電壓上升到穩(wěn)壓范圍內(nèi)為止的時(shí)間,以一輸出為5V的電源供應(yīng)器為例,啟動(dòng)時(shí)間為從電源開(kāi)機(jī)起到輸出電壓達(dá)到4.75V為止的時(shí)間。 保持時(shí)間為電源供應(yīng)器從輸入切斷電源起到其輸出電壓下降到穩(wěn)壓范圍外為止的時(shí)間,以一輸出為5V的電源供應(yīng)器為例,保持時(shí)間為從關(guān)機(jī)起到輸出電壓低于4.75V為止的時(shí)間,一般值為17ms或20ms以上,以避免電力公司供電中于少了半周或一周之狀況下而受影響。 8. 其它 在電源具備一些特定保護(hù)功能的前提下,還需要進(jìn)行保護(hù)功能測(cè)試,如過(guò)電壓保護(hù)(OVP)測(cè)試、短路保護(hù)測(cè)試、過(guò)功保護(hù)等
標(biāo)簽: 模塊電源 參數(shù) 指標(biāo) 測(cè)試方法
上傳時(shí)間: 2013-10-22
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