LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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針對飛機艙門氣動加載試驗的特點，分析了21個加載通道的測控要求，應用分布式控制方案，采用上下位機結構；選用PCI板卡及合理的調理電路設計，完成了下位機的采集通信功能；上位機中，在labWindows／CVl平臺下實現了了監督控制與數據采集，利用多線程機制及多媒體定時器技術，保證了多通道分布式系統中的實時性要求，該電氣設計在地面模擬飛行試驗中工作良好，充分滿足了試驗的各項指標要求。
上傳時間： 2013-11-21
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顯控觸摸屏 編程軟件 USB驅動。
標簽： SKWorkshop USB 驅動 XP
上傳時間： 2013-10-28
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VGA工控板——PLC驅動液晶顯示器、觸摸屏
上傳時間： 2013-11-05
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工控
上傳時間： 2014-05-26
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傳統測控軟件有著重復利用率低、不易維護、開發周期長并且成本高等缺點，通用測控軟件開發平臺的出現為解決上述問題提供了一種嶄新的方法，該平臺基于組件化思想，使用工廠、狀態機等多種設計模式，在降低模塊之間耦合性的同時，提高了代碼的重用性。使用該軟件平臺開發的測控軟件具有層次化、組件化和易升級的特點，并可靈活配置資源，進行系統功能重構。
上傳時間： 2013-11-18
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VC控制LabVIEW的控件
上傳時間： 2013-10-27
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汽車電控空氣懸架系統設計
標簽： FreescaleHCS 08 汽車電控 空氣懸架
上傳時間： 2013-10-13
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新代系統電控調試文件。
上傳時間： 2013-11-15
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