GB-T4677.2-1984 印制板金屬化孔鍍層厚度測(cè)試方法 微電阻法
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GB-T4677.20-1988 印制板鍍層附著性試驗(yàn)方法 摩擦法
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GB-T4677.12-1988 印制板互連電阻測(cè)試方法
標(biāo)簽： 4677.12 GB-T 1988 印制板
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GB-T4677.8-1984 印制板鍍涂覆蓋厚度測(cè)試方法 β反向散射法
標(biāo)簽： 4677.8 GB-T 1984 印制板鍍
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GB-T4677.11-1984 印制板耐熱沖擊試驗(yàn)方法
標(biāo)簽： 4677.11 GB-T 1984 印制板
GB-T4677.13-1988 印制板金屬化空電阻的變化 熱循環(huán)測(cè)試方法
標(biāo)簽： 4677.13 GB-T 1988 印制板
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GB-T4677.9-1984 印制板鍍層空隙率電圖象測(cè)試方法
標(biāo)簽： 4677.9 GB-T 1984 印制板
GB-T4677.16-1988 印制板一般檢驗(yàn)方法
標(biāo)簽： 4677.16 GB-T 1988 印制板
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GB-T4677.10-1984 印制板可焊性測(cè)試方法
標(biāo)簽： 4677.10 GB-T 1984 印制板
GB-T4677.21-1988 印制板鍍層孔隙率測(cè)試方法 氣體暴露法
標(biāo)簽： 4677.21 GB-T 1988 印制板
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