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測(cè)試界面

  • 了解軟體設(shè)計(jì)RF儀器的優(yōu)點(diǎn)

    本技術(shù)文章將介紹如何運(yùn)用 NI LabVIEW FPGA 來設(shè)計(jì)並客製化個(gè)人的 RF 儀器,同時(shí)探索軟體設(shè)計(jì)儀器可為測(cè)試系統(tǒng)所提供的優(yōu)勢(shì)。

    標(biāo)簽: 軟體 RF儀器

    上傳時(shí)間: 2013-11-24

    上傳用戶:toyoad

  • ICT知識(shí)簡介

    全面介紹ICT測(cè)試技術(shù)

    標(biāo)簽: ICT

    上傳時(shí)間: 2013-11-18

    上傳用戶:lchjng

  • ICT知識(shí)簡介

    全面介紹ICT測(cè)試技術(shù)

    標(biāo)簽: ICT

    上傳時(shí)間: 2013-11-07

    上傳用戶:xfbs821

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

    上傳用戶:1234xhb

  • 這是當(dāng)初在學(xué)網(wǎng)路程式時(shí)所寫的

    這是當(dāng)初在學(xué)網(wǎng)路程式時(shí)所寫的,所以有很多很多地方可以改進(jìn), 有心人士就拿去亂改吧! 先執(zhí)行(server) Server 然後再開兩個(gè) (Client) LoginFrame 就能連了。 那個(gè)密碼部份是假的,沒有啥用處,可以把它改成輸入ip , 當(dāng)初是直接設(shè) 127.0.0.1,以方便測(cè)試。

    標(biāo)簽: 程式

    上傳時(shí)間: 2014-12-03

    上傳用戶:jackgao

  • 這程式是用J2ME撰寫而成

    這程式是用J2ME撰寫而成,裡面所放置的jar檔經(jīng)過手機(jī)測(cè)試,可以利用手機(jī)的藍(lán)芽功能搜尋連接到有支援藍(lán)芽的電腦,由手機(jī)取得電腦的資料。

    標(biāo)簽: J2ME 程式

    上傳時(shí)間: 2014-12-03

    上傳用戶:guanliya

  • verilog實(shí)現(xiàn)shiftreg

    verilog實(shí)現(xiàn)shiftreg,帶測(cè)試文件。 文件相當(dāng)完整,可以下載去測(cè)試

    標(biāo)簽: shiftreg verilog

    上傳時(shí)間: 2016-02-06

    上傳用戶:zxc23456789

  • 這是一個(gè)求數(shù)獨(dú)遊戲的m-file 在matlab的命令窗口 鍵入>> sudo7 或者run sudo7 的m-file 之後在 9x9 的方格內(nèi) 填入 數(shù)獨(dú)的問題

    這是一個(gè)求數(shù)獨(dú)遊戲的m-file 在matlab的命令窗口 鍵入>> sudo7 或者run sudo7 的m-file 之後在 9x9 的方格內(nèi) 填入 數(shù)獨(dú)的問題 按下 "計(jì)算是否有解" 的功能鍵 若不是存在多組的解,則可以 按下 "顯示結(jié)果" 的功能鍵, 也可以載入作者測(cè)試的"date1"或"date2" 但不可載入及修改"condition"

    標(biāo)簽: m-file sudo7 matlab gt

    上傳時(shí)間: 2016-11-18

    上傳用戶:waizhang

  • 可實(shí)現(xiàn)MIMO-OFDM系統(tǒng)的adaptive_blind功能

    可實(shí)現(xiàn)MIMO-OFDM系統(tǒng)的adaptive_blind功能,並進(jìn)行了詳細(xì)的測(cè)試

    標(biāo)簽: adaptive_blind MIMO-OFDM 系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-12-23

    上傳用戶:225588

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