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測試碼型

程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計

程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計，通過外接EEPROM來進行供電時的重列舉。程式包括USB韌體端的程式以及電腦端的程式。安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運行即可。注意：可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試，以確保韌體程式的正確性。

標簽： Cypress 68013A C68013 68013

上傳時間： 2017-02-10

上傳用戶：waitingfy
程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計

程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計，實現USB鍵盤輸入的功能。安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器運行即可。注意：可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試，以確保韌體程式的正確性。

標簽： Cypress 68013A C68013 68013

上傳時間： 2017-02-10

上傳用戶：ecooo
程式描述：使用Cypress的Cy7C63723晶片進行設計

程式描述：使用Cypress的Cy7C63723晶片進行設計，實現USB介面的HID滑鼠。安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器運行即可。注意：可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試，以確保韌體程式的正確性。

標簽： Cypress C63723 63723 Cy7

上傳時間： 2017-02-10

上傳用戶：6546544
程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計

程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計，測試USB晶片內部RAM，並示範內部RAM的讀寫。安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器運行即可。注意：可以先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試，以確保韌體程式的正確性。

標簽： Cypress 68013A C68013 68013

上傳時間： 2014-01-03

上傳用戶：sardinescn
程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計

程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計，實現Slave FIFO模式的資料獲取。程式包括USB韌體程式以及主機程式。安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運行即可。注意：可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試，以確保韌體程式的正確性。

標簽： Cypress 68013A C68013 68013

上傳時間： 2013-12-18

上傳用戶：1427796291
LED電源驅動器測試解決方案

發光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導體發光之固態光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環保(不含汞)等優點之新世代照明光源。目前LED已開始應用於液晶顯示

標簽： LED 電源方案驅動器

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：王慶才
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout規則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標簽： layout pcb

上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：康郎
透過MOSFET電壓電流最佳化控制傳導性及輻射性EMI

經由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們如何對EMI產生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。

標簽： MOSFET EMI 電壓電流控制

上傳時間： 2014-09-08

上傳用戶：swing
了解軟體設計RF儀器的優點

本技術文章將介紹如何運用 NI LabVIEW FPGA 來設計並客製化個人的 RF 儀器，同時探索軟體設計儀器可為測試系統所提供的優勢。

標簽： 軟體 RF儀器

上傳時間： 2013-11-24

上傳用戶：toyoad