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程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計，測試USB晶片內部RAM，並示範內部RAM的讀寫。 安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器運行即可。 注意：可以先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試，以確保韌體程式的正確性。
標簽： Cypress 68013A C68013 68013
上傳時間： 2014-01-03
上傳用戶：sardinescn
程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計，實現Slave FIFO模式的資料獲取。程式包括USB韌體程式以及主機程式。 安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運行即可。 注意：可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試，以確保韌體程式的正確性。
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：1427796291
Verilog HDL的程式，上網找到SPI程式， vspi.v這程式相當好用可用來接收與傳送SPI，並且寫了一個傳輸信號測試，spidatasent.v這程式就是傳送的資料，分別為00 66... 01 77...... 02 55這樣的資料，並透過MAX+PULS II軟體進行模擬，而最外層的程式是test_createspi.v！
標簽： Verilog HDL 程式
上傳時間： 2017-03-06
上傳用戶：onewq
在通訊系統中常見到的cordic，是個用很少複雜度就能實現三角函數的電路，檔案中有C語言的CORDIC程式
標簽： cordic 系統
上傳時間： 2017-03-07
上傳用戶：lepoke
pxa255下面的RTC4543驅動，測試ok
標簽： 4543 pxa 255 RTC
上傳時間： 2017-03-30
上傳用戶：fanboynet
一份射頻PCB設計的經驗總結。涉及到手機，GPS，等高頻電路的PCB設計方法。
標簽： PCB
上傳時間： 2017-07-21
上傳用戶：sssl
DS1302顯示在7段顯示器，在自己的版子上測試成功
標簽： 1302 DS
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：894898248
Boost C++ Libraries Free peer-reviewed portable C++ source libraries Boost C++ Libraries 基本上是一個免費的 C++ 的跨平臺函式庫集合，基本上應該可以把它視為 C++ STL 的功能再延伸；他最大的特色在於他是一個經過「同行評審」（peer review，可參考維基百科）、開放原始碼的函式庫，而且有許多 Boost 的函式庫是由 C++ 標準委員會的人開發的，同時部分函式庫的功能也已經成為 C++ TR1 (Technical Report 1，參考維基百科)、TR2、或是 C++ 0x 的標準了。 它的官方網站是：http://www.boost.org/，包含了 104 個不同的 library；由於他提供的函式庫非常地多，的內容也非常地多元，根據官方的分類，大致上可以分為下面這二十類： 字串和文字處理（String and text processing） 容器（Containers） Iterators 演算法（Algorithms） Function objects and higher-order programming 泛型（Generic Programming） Template Metaprogramming Preprocessor Metaprogramming Concurrent Programming 數學與數字（Math and numerics） 正確性與測試（Correctness and testing） 資料結構（Data structures） 影像處理（Image processing） 輸入、輸出（Input/Output） Inter-language support 記憶體（Memory） 語法分析（Parsing） 程式介面（Programming Interfaces） 其他雜項 Broken compiler workarounds 其中每一個分類，又都包含了一個或多個函式庫，可以說是功能相當豐富。
標簽： Boost C++ Libraries
上傳時間： 2015-05-15
上傳用戶：fangfeng
版本跟日期(2038以前)允許手動修改，SI9000 v11.4測試通過 SI9000e_UI SI8000m SI8000m_UI SI_EXCEL Si_flexible SI_PROJECTS SI_TRC SI_XFE SPEEDSTACK SPEEDSTACK_AS SPEEDSTACK_CG SPEEDSTACK_IO SPEEDSTACK_SF SPEEDSTACK_UCAMCO SPEEDSTACK_XFE
標簽： Polar 9000 lic SI
上傳時間： 2019-07-20
上傳用戶：zeus1208
在互補式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產製程 的演進，元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階 段，以增進積體電路(IC)的性能及運算速度，以及降低每 顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現一些 可靠度的問題。
標簽： ESD_Technology
上傳時間： 2020-06-05
上傳用戶：shancjb
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