?
如果
PCB
用排線連接，控制排線對應的插頭插座必須成直線，不交叉、不扭曲。
?
連續的
40PIN
排針、排插必須隔開
2mm
以上。
?
考慮信號流向，合理安排布局，使信號流向盡可能保持一致。
?
輸入、輸出元件盡量遠離。
?
電壓的元器件應盡量放在調試時手不易觸及的地方。
?
驅動芯片應靠近連接器。
?
有高頻連線的元件盡可能靠近，以減少高頻信號的分布參數和電磁干擾。
?
對于同一功能或模組電路，分立元件靠近芯片放置。
?
連接器根據實際情況必須盡量靠邊放置。
?
開關電源盡量靠近輸入電源座。
?
BGA
等封裝的元器件不應放于
PCB
板正中間等易變形區
?
BGA
等陣列器件不能放在底面，
PLCC
、
QFP
等器件不宜放在底層。
?
多個電感近距離放置時應相互垂直以消除互感。
?
元件的放置盡量做到模塊化并連線最短。
?
在保證電氣性能的前提下，盡量按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優化布局。
?
按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集
中原則，同時數字電路和模擬電路分開；
?
定位孔、標準孔等非安裝孔周圍
1.27mm
內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍
緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于
3mm
；
?
發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；
標簽：
pcb
設計規范
上傳時間：
2021-06-25
上傳用戶：xiangshuai
