·摘要： 對10kV單元串聯式高壓變頻器的主電路拓撲結構及功率單元電路進行了研究,分析了控制電路構成原理.重點對模擬量控制電路進行了設計及仿真,其功能是對高壓變頻器系統內各類模擬信號進行運算處理,以滿足DSP的ADC部分的物理和邏輯要求.設計電路用于實際的10 kV單元串聯式高壓變頻器,取得了良好的效果,并給出了模擬量控制電路的功能實現.
上傳時間： 2013-04-24
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·詳細說明：在Matlab上實現的特定人小詞匯量的語音識別程序。先輸入１０個模板，第１０個為退出命令，然后再根據提示進行識別.文件列表: recognize.m rec_base_file.m rec_base_file_once.m
上傳時間： 2013-04-24
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根據比例因子與系統性能的關系和整定原則，得到可行的整定規則表，對瀝青撒布控制系統采用了參數自整定模糊控制算法控制噴灑的壓力，實現了灑布量的穩定精確控制，提高了灑布質量和生產效率。
上傳時間： 2013-11-01
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控制某型飛機模擬座艙中的Led、繼電器、小電流元件，滿足易于擴充規模的工程需求，采用充分利用元器件特性的方法，使用一種可擴展數字量輸出系統建立開出通道，在電路層預留擴充接口，實現座艙燈光信號、電路狀態切換、外部設備數控的功能。
上傳時間： 2013-11-06
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基于目前航空電子設備離散量輸入/輸出電路實現復雜，分立器件多，高低溫下參數不一致等現象，通過對比分析典型離散量電路，提出了一種簡單、高可靠性的離散量信號電路設計，同時由于典型離散量輸出電路故障率較高，提出了一種離散量輸出信號的過流保護電路設計思路，采用電路仿真軟件Multisim進行了功能仿真、容差分析，在實際工程應用中各項實驗結果證明，該電路滿足實際使用要求，具有很高的穩定性和可靠性。
上傳時間： 2014-01-18
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運算放大器，開環電壓增益AVOL的定義與量測方法。
上傳時間： 2013-11-18
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本應用手冊中的內容適用于PCM系列數據采集板卡中PCM-8208BT、PCM-8208BS隔離模擬量輸入板卡。 對于非隔離的板卡PCM-8308BS也可以參考其接線方式應用于現場。 1.PCM-8208BT、PCM-8208BS數據采集板卡主要參數 PCM系列數據采集板卡為支持PC/104總線接口的數據采集板卡。
上傳時間： 2013-10-14
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1、可編程（通過下載排針可下載程序） 2、具有兩路數字量(IN0和IN1)控制/檢測信號輸入端 3、兩路AD模擬量輸入（A1和A2） 4、兩個按鍵輸入 5、兩路繼電器輸出指示燈 6、可控制兩路交流220V/10A一下設備。（最大控制設備2000W） 7、板子帶有防反接二極管 8、標準的11.0592晶振
上傳時間： 2013-10-20
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
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