PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：zhtzht
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
【摘要】電力直流系統是變電站安全運行的基礎，隨著變電站數字化、智能化程度的不斷提高，對站用電源的管理也提出了新的、更高的要求。而管理的的基礎，就是設備能準確、高速的反應當前設備的電壓、電流、開關狀態等信息。做到設備不死機，不停機，干擾不誤報等。隨著微電子技術、計算機和通訊技術的飛速發展，新器件的研制、生產周期的日益縮短。為了滿足工業自動化，新技術、新器件不斷應用到新產品中。模擬量采集包括直流電壓和電流。開關量采集包括開關的分合，繼電器的投入切除等。
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：陽光少年2016
PC電源測試系統chroma8000簡介
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：xiehao13
本公司生產以下產品 1 單相逆變三相交流電源： 該電源在輸入單相AC180V～AC260V電壓時，輸出三相可根據用戶要求而設定的電壓AC100V～AC440V。當輸入電壓和負載變動時可將輸出電壓穩定在一個固定的值上。輸出頻率可選：范圍0Hz～400Hz。 功率為: 0.4～11KW 。該電源體積小重量輕（無升壓工頻變壓器）諧波小穩定可靠。三相輸出相位互差120°±0.5°，輸出頻率變化﹤0.1Hz/24h，效率﹥95％， 簡要說明: HS-MYL100-2R2系列 采用電機控制專用芯片DSP數字信號處理器和先進的磁場定向矢量控制算法，完成電機的完全解耦控制，實現真正的電流矢量控制，具有低頻高啟動轉矩、精準控制和高速動態響應能力。提供V/F控制、無PG矢量控制（SVC）、有PG矢量控制(VC)，并根據不同的行業需求，提供對應功能的多種專業擴展卡實現各種行業專業解決方案，可廣泛應用于要求低成本、高性能、高專業化程度等的各種行業專業場合。 詳細內容 控制方法：無PG矢量控制（SVC）、有PG矢量控制(VC)、V/F控制； 輸出頻率范圍：0～600Hz,頻率精度：0.01Hz; 起動轉矩：有PG矢量控制0Hz/180%(VC)；無PG矢量控制0.5Hz/150%（SVC）； 調速范圍：有PG矢量控制1：1000；無PG矢量控制1：100； 15kW規格以下內置制動單元，如需快速停車，可直接連接制動電阻； 16段多端速控制、簡易PLC控制、擺頻控制； 內置多功能組合數字PID調解控制； 5路數字量輸入、2路模擬量輸入、1路模擬量輸出、1路繼電器輸出、1路開路集電極輸出，外接擴展卡（選配）可增加3路數字量輸入、2路模擬量輸入、1路模擬量輸出、1路脈沖量輸出、1路繼電器輸出、2路開路集電極輸出； 轉速追蹤再起動功能，實現對旋轉中的電機平滑無沖擊起動； 自動電壓調速調整：當電網電壓變化時，能自動保持輸出電壓恒定； 提供可選擇的外引LED/LCD操作面板，實現方便快捷的操作； 節能運行：先進的職能控制方式，具有強大的自學功能，自動適應工況負載的變化，自動實現最佳的節能運行； LED操作面板具備多機參數拷貝功能，大大方便配套用戶對功能參數的批量設置； 完善的保護功能：短路、過流、缺項、電子熱繼電器、過壓、欠壓、過載、過熱、外部設備故障、通信故障保護； 用戶密碼設置：對用戶設定的參數進行保密，并防止非授權人員修改； 工作電壓范圍廣，長期低電壓時電壓時通過調制技術，保證帶載能力； 慧思商貿有限公司 聯系電話：18993112627 13919827366
上傳時間： 2013-11-19
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安森美半導體公司為用戶提供了一種內置E2PROM的復位監控器件，該類器件不但可以滿足用戶對數據存儲器和復位監控器的需求，而且該類芯片采用硬件數據保護設計，解決了長期困擾串行E2PROM的有關數據出錯的問題。加之該類產品體積小、性價比高的優點，深受廣大工程師的歡迎。下文將介紹安森美半導體生產的內置E2PROM的復位監控器的基本功能和電路設計方法。
上傳時間： 2013-11-14
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摘要：本文對變壓器磁心氣隙量的各種計算公式進行分析討論.追蹤它們的來源，判別它們的正確性和實用性。關鍵詞：磁路定律；磁阻；有效磁路長度；有效磁導率。
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：李夢晗
stc12c5a60s2內置AD的用法
上傳時間： 2013-10-11
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