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游戲開(kāi)(kāi)發(fā)(fā)

  • 多國(guó)語(yǔ)言開(kāi)發(fā)元件 6.3.0.1 for Delphi and BCB and BDS

    多國(guó)語(yǔ)言開(kāi)發(fā)元件 6.3.0.1 for Delphi and BCB and BDS

    標(biāo)簽: and Delphi for BCB

    上傳時(shí)間: 2013-12-15

    上傳用戶(hù):zhanditian

  • 、完成以下描述算術(shù)表達(dá)式的算符優(yōu)先文法的算符優(yōu)先分析過(guò)程。 G[E]:E→E+T∣E-T∣T T→T*F∣T/F∣F F→(E)∣i

    、完成以下描述算術(shù)表達(dá)式的算符優(yōu)先文法的算符優(yōu)先分析過(guò)程。 G[E]:E→E+T∣E-T∣T T→T*F∣T/F∣F F→(E)∣i

    標(biāo)簽: E-T 算術(shù) 表達(dá)式

    上傳時(shí)間: 2017-09-09

    上傳用戶(hù):GavinNeko

  • AMR7(LPC2148)的SD卡開(kāi)發(fā)電子書(shū)

    AMR7(LPC2148)的SD卡開(kāi)發(fā)電子書(shū)

    標(biāo)簽: AMR7 2148 LPC SD卡

    上傳時(shí)間: 2017-09-13

    上傳用戶(hù):xmsmh

  • #include<stdio.h> void main(void) {int n,k,derivata,a[10],i printf("n=") scanf(" d",&n)

    #include<stdio.h> void main(void) {int n,k,derivata,a[10],i printf("n=") scanf(" d",&n) for(i=0 i<=n i++) { printf("a[ d]=",i) scanf(" d",&a[i]) } printf("k=") scanf(" d",&k) for(derivata=1 derivata<=k derivata++) { for(i=0 i<=n i++) a[i]=a[i]*(n-i) n-- for(i=0 i<=n i++) printf(" d ",a[i]) printf("\n") }}

    標(biāo)簽: void derivata include printf

    上傳時(shí)間: 2017-09-17

    上傳用戶(hù):duoshen1989

  • C8051F58x CAN BUS 可以提供傳輸 溝通介面 節(jié)省開(kāi)發(fā)時(shí)間

    C8051F58x CAN BUS 可以提供傳輸 溝通介面 節(jié)省開(kāi)發(fā)時(shí)間

    標(biāo)簽: C8051F58x BUS CAN

    上傳時(shí)間: 2017-09-23

    上傳用戶(hù):924484786

  • 雲(yún)端運(yùn)算-Google App Engine程式開(kāi)發(fā)入門(mén) for J

    雲(yún)端運(yùn)算-Google App Engine程式開(kāi)發(fā)入門(mén) for J

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2014-04-07

    上傳用戶(hù):jinjh35

  • HT45R35VC/R-F型八位OTP單片機(jī)

    HT45R35VC/R-F型八位OTP單片機(jī) HT45R35V 是一款C/R-F 型具有8 位高性能精簡(jiǎn)指令集的單片機(jī),專(zhuān)門(mén)為需要VFD 功能的產(chǎn)品而設(shè)計(jì)。 秉承HOLTEK MCU 一般特性,該單片機(jī)帶有暫停和喚醒功能,振蕩器選項(xiàng)等等,這些都保證使用者的應(yīng)用只需極少的外部元器件便可實(shí)現(xiàn)。這款單片機(jī)專(zhuān)門(mén)為直接與VFD 面板相連的VFD 應(yīng)用而設(shè)計(jì)。集成C/R-F 功能,外加功耗低、性能良好、I/O 使用靈活、成本低等優(yōu)勢(shì),使這款單片機(jī)可以廣泛應(yīng)用于VFD 相關(guān)產(chǎn)品中,例如家電定時(shí)產(chǎn)品,各種消費(fèi)產(chǎn)品,子系統(tǒng)控制器,其他家電應(yīng)用等方面。

    標(biāo)簽: R-F OTP HT 45

    上傳時(shí)間: 2013-11-07

    上傳用戶(hù):semi1981

  • TKStudio IDE集成開(kāi)發(fā)環(huán)境升級(jí)記錄

    1. 文件比較器TKSDiff :a) 二進(jìn)制比較:支持字體設(shè)置和文件改動(dòng)監(jiān)測(cè),微調(diào)智能比較算法b) 支持文件拖拽,內(nèi)容替換和插入c) 支持復(fù)制選中文本和比較文件的文件名d) 支持選中內(nèi)容的導(dǎo)出e) 顯示智能比較完成度f(wàn)) 處理k-flash命令行g(shù)) 禁止大文件間的比較h) 修正部分內(nèi)存越界問(wèn)題i) 修正消除二進(jìn)制標(biāo)題時(shí)有時(shí)無(wú)問(wèn)題j) 修正目錄比較界面模塊資源泄漏問(wèn)題k) 修正快速比較設(shè)置起始地址 bug

    標(biāo)簽: TKStudio IDE 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 記錄

    上傳時(shí)間: 2013-10-13

    上傳用戶(hù):CSUSheep

  • PCB可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議―從源頭改善可測(cè)率

    P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外,亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn),至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無(wú)對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn),將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開(kāi)短路不可檢出,并且與之相連的零件會(huì)因無(wú)測(cè)試點(diǎn)而不可測(cè)。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本,且上針板的測(cè)試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過(guò)Via Hole 盡可能將測(cè)試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測(cè)試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí):A.測(cè)墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳,應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先,較粗或較長(zhǎng)的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板彎變形,影響測(cè)點(diǎn)精準(zhǔn)度,制作治具需特殊處理。5. 避免將測(cè)點(diǎn)置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件會(huì)偏移,故不可靠,且易傷及零件。6. 避免使用過(guò)長(zhǎng)零件腳(>170mil(4.3mm))或過(guò)大的孔(直徑>1.5mm)為測(cè)點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper,在ICT 測(cè)試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說(shuō)成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板),且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線,距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱(chēng),即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測(cè)試點(diǎn)要求:(e) 兩測(cè)點(diǎn)或測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否則有一測(cè)點(diǎn)無(wú)法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如為高于3mm 零件,則應(yīng)至少間距120mil,方便治具制作。(g) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面,避免局部密度過(guò)高,影響治具測(cè)試時(shí)測(cè)試針壓力平衡。(h) 測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm),如在上針板,則最好不小于40mil(1.00mm),圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測(cè)點(diǎn)需額外加工,以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測(cè)試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測(cè)試點(diǎn),因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長(zhǎng)探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測(cè)點(diǎn),高溫后已氧化,且其硬度高,所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn),雖可大幅改善,但因助焊劑或吃錫不完全的緣故,仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。

    標(biāo)簽: PCB 可測(cè)性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則

    上傳時(shí)間: 2014-01-14

    上傳用戶(hù):cylnpy

  • 二: 普通計(jì)算器的設(shè)計(jì)說(shuō)明: 1 普通計(jì)算器的主要功能(普通計(jì)算與逆波蘭計(jì)算): 1.1主要功能: 包括 a普通加減乘除運(yùn)算及帶括號(hào)的運(yùn)算 b各類(lèi)三角與反三角運(yùn)算(可實(shí)現(xiàn)角度與弧度的切換) c邏輯運(yùn)算

    二: 普通計(jì)算器的設(shè)計(jì)說(shuō)明: 1 普通計(jì)算器的主要功能(普通計(jì)算與逆波蘭計(jì)算): 1.1主要功能: 包括 a普通加減乘除運(yùn)算及帶括號(hào)的運(yùn)算 b各類(lèi)三角與反三角運(yùn)算(可實(shí)現(xiàn)角度與弧度的切換) c邏輯運(yùn)算, d階乘與分解質(zhì)因數(shù)等 e各種復(fù)雜物理常數(shù)的記憶功能 f對(duì)運(yùn)算過(guò)程的中間變量及上一次運(yùn)算結(jié)果的儲(chǔ)存. G 定積分計(jì)算器(只要輸入表達(dá)式以及上下限就能將積分結(jié)果輸出) H 可編程計(jì)算器(只要輸入帶變量的表達(dá)式后,再輸入相應(yīng)的變量的值就能得到相應(yīng)的結(jié)果) I 二進(jìn)制及八進(jìn)制的計(jì)算器 j十六進(jìn)制轉(zhuǎn)化為十進(jìn)制的功能。 *k (附帶各種進(jìn)制間的轉(zhuǎn)化器)。 L幫助與階乘等附屬功能

    標(biāo)簽: 運(yùn)算 1.1 計(jì)算器 計(jì)算

    上傳時(shí)間: 2013-11-26

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