第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2014-04-18
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用了還是沒用上的，大家都來看看啊，呵呵，希望對你會有所幫助 cos()余弦tan()正切sin()正弦sqrt()平方根 asin()反正弦acos()反余弦atan()反正切sinh()雙曲線正弦 cosh()雙曲線余弦tanh()雙曲線正切 注釋：所有三角函數都使用單位度。 log()以10為底的對數ln()自然對數 exp()e的冪abs()絕對值 ceil()不小于其值的最小整數 floor()不超過其值的最大整數 可以給函數ceil和floor加一個可選的自變量，用它指定要圓整的小數位數。帶有圓整參數的這些函數的語法是： ceil(parameter_name或number,number_of_dec_places) floor(parameter_name或number,number_of_dec_places) 其中number_of_dec_places是可選值： 1、可以被表示為一個數或一個使用者自定義參數。如果該參數值是一個實數，則被截尾成為一個整數。 2、它的最大值是8。如果超過8，則不會舍入要舍入的數（第一個自變量），并使用其初值。 3、如果不指定它，則功能同前期版本一樣。 使用不指定小數部分位數的ceil和floor函數，其舉例如下： ceil(10.2)值為11 floor(10.2)值為11 使用指定小數部分位數的ceil和floor函數，其舉例如下： ceil(10.255,2)等于10.26 ceil(10.255,0)等于11[與ceil(10.255)相同] floor(10.255,1)等于10.2 floor(10.255,2)等于10.26
標簽： proe
上傳時間： 2013-11-02
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特點（FEATURES） 精確度0.1%滿刻度（Accuracy 0.1%F.S.） 寬輸入范圍200ohm 至 50Kohm（Wide inpuet ranges from 200ohm to 50Kohm） 多種輸入輸出選擇（Wide selection of input/output range） 輸入與輸出1/輸出2絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘（Dielectric strength 2KVac/1min.（input/output1/output2）） 寬范圍交直流兩用電源設計（Wide input range for auxiliary power） 尺寸小，穩定性高（Dimension small & High stability）
上傳時間： 2013-10-28
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特點（FEATURES） 精確度0.1%滿刻度（Accuracy 0.1%F.S.） 多種輸入輸出選擇（Wide selection of input/output range） 輸入與輸出1/輸出2絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘（Dielectric strength 2KVac/1min.（input/output1/output2）） 寬范圍交直流兩用電源設計（Wide input range for auxiliary power） 尺寸小，穩定性高（Dimension small & High stability）
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：qimingxing130
特點（FEATURES） 精確度0.03%滿刻度（Accuracy 0.03%F.S.） 頻率輸入范圍0.01Hz至80KHz（Input range from 0.01 Hz to 80KHz） 16 BIT 隔離類比輸出（16 bit DAC isolating analog output） 輸入與輸出1/輸出2絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘（Dielectric strength 2KVac/1min.（input/output1/output2）） 寬范圍交直流兩用電源設計（Wide input range for auxiliary power） 尺寸小，穩定性高（Dimension small & High stability）
上傳時間： 2013-10-21
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特點(FEATURES) 精確度0.1%滿刻度 (Accuracy 0.1%F.S.) 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A| (Math functioA+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi&Lo)/|A|/etc.....) 16 BIT 類比輸出功能(16 bit DAC isolating analog output function) 輸入/輸出1/輸出2絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(Dielectric strength 2KVac/1min. (input/output1/output2/power)) 寬范圍交直流兩用電源設計(Wide input range for auxiliary power) 尺寸小,穩定性高(Dimension small and High stability)
上傳時間： 2013-11-24
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功耗的分類1. 與開關工作無關的損耗1）無功電流造成的損耗2）啟動損耗2. 與開關工作有關的損耗
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：cjh1129
一、變壓器Np、Ns、Lp的計算二、如果要計算氣隙長度Lg三、開關管Vce、Ic的計算（非連續）五.輸出整流二極管Id、Vd的計算Flyback輸出濾波電容設計流過輸出電容C的紋波電流Ic=I2- Io 其中：I2為次級線圈電流 Ic的有效值可由下式計算：Icrms=[Ton/3T(I2p^2-I2pIo+Io^2 )+(Toff/T)* Io^2]^1/2 其中I2p=2io/(1- δmax) 此為輸入電壓最低、輸出功率最大時狀態。
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：aesuser
內容提要： SD3系列器件介紹 可編程通用外圍芯片PSD301 可編程通用外圍芯PSD311等介紹。 1.1 簡介 1.1.1 引言 1.2.2 器件命名方式 1.1.3 PSD3系列器件簡介 1.1.4 PSD3系列器件性能簡介 1.1.5 支持PSD系列的WSI軟件 1.2 系統結構 1.2.1 PSD3系列器件結構和引腳說明 1.2.2 地址輸入 1.2.3 性能參數 1.2.4 微控制器/微處理器控制輸入 1.3 PSD3系列器件的操作方式 1.3.1多路復用8位地址/數據總線 1.3.2多路復用16位/數據總線 ............................ ............................
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：座山雕牛逼
內容提要： MCS-96單片機的應用系統設計基礎 硬件電路設計,語言的設計基礎,程序分析 PL/M-96可執行語句和程序等等.... 第一章 概述 1.1 單片機應用系統的結構 1.2 MCS-96單片機應用系統設計基礎 1.2.1 引腳功能及外部擴展特性 1.2.2 儲存器及管理 1.2.3 芯片組態寄存器 1.3 MCS-96單片機應用系統的設計與調試 1.3.1 總體設計 1.3.2 硬件電路設計 1.3.3 基本硬件電路調試 1.3.4 軟件設計 1.4 PL/M-96語言特點 第二章 PL/M-96簡單程序分析 2.2 PL/M-96字符集 標示符 注釋 2.2.1 字符集 2.2.2 標示符 保留字和預說明符 2.2.3 注釋 2.3 數據類型和類型說明 2.3.1 數據類型 2.3.2 簡單說明句 2.4 變量 2.4.1 字節 字 和雙字變量 2.4.2 整型 短整型 和長整型變量 2.4.3 實型變量 2.4.4 地址型變量和運算符的地址應用 2.4.5 變量的Fast和Slow屬性及說明 2.4.6 隱含類型轉換 2.5 常數 2.5.1 純數常數 2.5.2 浮點常數 2.5.3 字符串 2.6 表達式及運算規則 2.6.1 操作數 2.6.2 算術運算及其表達式 2.6.3 關系運算及其表達式 2.6.4 邏輯運算及其表達式 2.6.5 表達式的運算順序 2.6.6 常數表達式計算 2.7 數據和結構 2.7.1 數組 2.7.2 結構 ......... .........
上傳時間： 2013-11-19
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