在冶金、化工,機械等各類工業控制中,電加熱爐都得到了廣泛的應用。目前國內的電加熱爐溫度控制器大多還停留在國際60年代水平,仍在使用繼電一接觸器控制或常規PID控制,自動化程度低,動態控制精度差,滿足不了日益發展的工藝技術要求。電加熱爐的溫度是生產工藝的一項重要指標,溫度控制的好壞將直接影響產品的質量。電加熱爐由電阻絲加熱,溫度控制具有非線性、大滯后、大慣性、時變性、升溫尊向性等特點。而且,在實際應用和研究中,電加熱爐溫度控制遇到了很多困難:第一,很難建立精確的數學模型:第二,不能很好地解決非線性、大滯后等問題。以精確數學模型為基礎地經典控制理論和現代控制論在解決這些問題時遇到了極大地困難,而以語言規則模型(IF—THEN)為基礎的模糊控制理論卻是解決上述問題的有效途徑和方法。國內現有的一些模糊設計方法大多存在不同缺點,而且真正把理論研究應用到實際系統的也較少。所以,深入研究在電加熱爐系統控制中具體模糊控制設計理論是十分必要的。本文針對電加熱爐這一控制對象,以Ts.94—1型號的箱形電加熱爐為參考對象,分別采用工業控制中普遍使用的PID控制、經常見到的模糊控制策略,如基本模糊控制,對其進行仿真實驗,比較,并進行了理論分析。針對上述電加熱爐控制中存在的問題,本文設計了雙模糊控制器。雙模糊控制器在參數自整定模糊控制理論的基礎上,對比例因子進行調整,克服原算法復雜麗不實用的特點,根據電加熱爐不同的工作狀態采用不同的模糊控制器,提高了控制精度,改善了控制效果。本文把模糊控制與神經網絡技術相結合,利用神經網絡很強的學習能力和自適應能力,建立了自適應神經模糊推理系統。把不依賴精確數學模型的模糊控制系統與有價值的經驗數據或參考模型相結合,彌補了模糊控制的不足,使模糊控制系統更能發揮其強大優勢,控制效果理想。在實踐應用方面,以電加熱爐為控制對象,開發了89C51單片機模糊控制器,主要進行了硬件和軟件的設計。
上傳時間: 2013-10-28
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概述:MDT單片機是臺灣MICON(麥肯)公司設計的OTP/MASK(掩膜型)8位單片機。自1997年推向市場以來,深受廣大用戶歡迎。MDT系列單片機與PIC相比最大特點是溫度范圍為工業級,最大工作頻率可達到20MHz(不分型號和后綴)及售價十分便宜。同時,只需將PIC的HEX文件作十分簡單的轉換即可(不用作任何修改)。到目前為止,MICON公司已獲得臺灣第151813號專利,臺灣布局權登記,美國著作權登記(TX4-442-159)。經由臺灣ERSO品質可靠度驗證通過,達到工業級標準,OTP產品具有絕對的保密性及安全性。
上傳時間: 2014-12-27
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介紹了AT89C2051單片機的性能及特點,分析了巡航控制系統(CCS)的基本原理和結構特點,確定了輸入輸出信號后,搭建了巡航模擬實驗臺,提出了一種新型巡航控制系統設計方案,即對轉速、節氣門開度雙閉環控制,以模糊PID作為控制算法,改善控制效果。并且自做了實驗臺。通過實驗結果分析,證實了所設計巡航控制系統的合理性和實用性。
上傳時間: 2013-10-22
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電加熱爐是典型工業過程控制對象,其溫度控制具有升溫單向性,大慣性,純滯后,時變性等特點,很難用數學方法建立精確的模型和確定參數。而PID控制因其成熟,容易實現,并具有可消除穩態誤差的優點,在大多數情況下可以滿足系統性能要求,但其性能取決于參數的整定情況。且快速性和超調量之間存在矛盾,使其不一定滿足快速升溫、超調小的技術要求。模糊控制在快速性和保持較小的超調量方面有著自身的優勢,但其理論并不完善,算法復雜,控制過程會存在穩態誤差。 將模糊控制算法引入傳統的加熱爐控制系統構成智能模糊控制系統,利用模糊控制規則自適應在線修改PID參數,構成模糊自整定:PID控制系統,借此提高其控制效果。 基于PID控制算法,以ADuC845單片機為主體,構成一個能處理較復雜數據和控制功能的智能控制器,使其既可作為獨立的單片機控制系統,又可與微機配合構成兩級控制系統。該控制器控制精度高,具有較高的靈活性和可靠性。 2 溫度控制系統硬件設計 該系統設計的硬件設計主要由單片機主控、前向通道、后向通道、人機接口和接口擴展等模塊組成,如圖l所示。由圖1可見,以內含C52兼容單片機的ADuC845為控制核心.配有640 KB的非易失RAM數據存儲器、外擴鍵盤輸人、320x240點陣的圖形液晶顯示器進行漢字、圖形、曲線和數據顯示,超溫報警裝置等外圍電路;預留微型打印機接口,可以現場打印輸出結果;預留RS232接口,能和PC機聯機,將現場檢測的數據傳輸至PC機來進一步處理、顯示、打印和存檔。
上傳時間: 2013-10-11
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C8051F單片機 C8051F系列單片機 單片機自20世紀70年代末誕生至今,經歷了單片微型計算機SCM、微控制器MCU及片上系統SoC三大階段,前兩個階段分別以MCS-51和80C51為代表。隨著在嵌入式領域中對單片機的性能和功能要求越來越高,以往的單片機無論是運行速度還是系統集成度等多方面都不能滿足新的設計需要,這時Silicon Labs 公司推出了C8051F系列單片機,成為SoC的典型代表。 C8051F具有上手快(全兼容8051指令集)、研發快(開發工具易用,可縮短研發周期)和見效快(調試手段靈活)的特點,其性能優勢具體體現在以下方面: 基于增強的CIP-51內核,其指令集與MCS-51完全兼容,具有標準8051的組織架構,可以使用標準的803x/805x匯編器和編譯器進行軟件開發。CIP-51采用流水線結構,70%的的指令執行時間為1或2個系統時鐘周期,是標準8051指令執行速度的12倍;其峰值執行速度可達100MIPS(C8051F120等),是目前世界上速度最快的8位單片機。 增加了中斷源。標準的8051只有7個中斷源Silicon Labs 公司 C8051F系列單片機擴展了中斷處理這對于時實多任務系統的處理是很重要的擴展的中斷系統向CIP-51提供22個中斷源允許大量的模擬和數字外設中斷一個中斷處理需要較少的CPU干預卻有更高的執行效率。 集成了豐富的模擬資源,絕大部分的C8051F系列單片機都集成了單個或兩個ADC,在片內模擬開關的作用下可實現對多路模擬信號的采集轉換;片內ADC的采樣精度最高可達24bit,采樣速率最高可達500ksps,部分型號還集成了單個或兩個獨立的高分辨率DAC,可滿足絕大多數混合信號系統的應用并實現與模擬電子系統的無縫接口;片內溫度傳感器則可以迅速而精確的監測環境溫度并通過程序作出相應處理,提高了系統運行的可靠性。 集成了豐富的外部設備接口。具有兩路UART和最多可達5個定時器及6個PCA模塊,此外還根據不同的需要集成了SMBus、SPI、USB、CAN、LIN等接口,以及RTC部件。外設接口在不使用時可以分別禁止以降低系統功耗。與其他類型的單片機實現相同的功能需要多個芯片的組合才能完成相比,C8051單片機不僅減少了系統成本,更大大降低了功耗。 增強了在信號處理方面的性能,部分型號具有16x16 MAC以及DMA功能,可對所采集信號進行實時有效的算法處理并提高了數據傳送能力。 具有獨立的片內時鐘源(精度最高可達0.5%),設計人員既可選擇外接時鐘,也可直接應用片內時鐘,同時可以在內外時鐘源之間自如切換。片內時鐘源降低了系統設計的復雜度,提高了系統可靠性,而時鐘切換功能則有利于系統整體功耗的降低。 提供空閑模式及停機模式等多種電源管理方式來降低系統功耗 實現了I/O從固定方式到交叉開關配置。固定方式的I/O端口,既占用引腳多,配置又不夠靈活。在C8051F中,則采用開關網絡以硬件方式實現I/O端口的靈活配置,外設電路單元通過相應的配置寄存器控制的交叉開關配置到所選擇的端口上。 復位方式多樣化,C8051F把80C51單一的外部復位發展成多源復位,提供了上電復位、掉電復位、外部引腳復位、軟件復位、時鐘檢測復位、比較器0復位、WDT復位和引腳配置復位。眾多的復位源為保障系統的安全、操作的靈活性以及零功耗系統設計帶來極大的好處。 從傳統的仿真調試到基于JTAG接口的在系統調試。C8051F在8位單片機中率先配置了標準的JTAG接口(IEEE1149.1)。C8051F的JTAG接口不僅支持Flash ROM的讀/寫操作及非侵入式在系統調試,它的JTAG邏輯還為在系統測試提供邊界掃描功能。通過邊界寄存器的編程控制,可對所有器件引腳、SFR總線和I/O口弱上拉功能實現觀察和控制。 C8051F系列單片機型號齊全,可根據設計需求選擇不同規模和帶有特定外設接口的型號,提供從多達100個引腳的高性能單片機到最小3mmX3mm的封裝,滿足不同設計的需要。 基于上述特點,Silicon Labs 公司C8051F系列單片機作為SoC芯片的杰出代表能夠滿足絕大部分場合的復雜功能要求,并在嵌入式領域的各個場合都得到了廣泛的應用:在工業控制領域,其豐富的模擬資源可用于工業現場多種物理量的監測、分析及控制和顯示;在便攜式儀器領域,其低功耗和強大的外設接口也非常適合各種信號的采集、存儲和傳輸;此外,新型的C8051F5xx系列單片機也在汽車電子行業中嶄露頭角。正是這些優勢,使得C8051單片機在進入中國市場的短短幾年內就迅速風靡,相信隨著新型號的不斷推出以及推廣力度的不斷加大,C8051系列單片機將迎來日益廣闊的發展空間,成為嵌入式領域的時代寵兒 此系列單片機完全兼容MCS-51指令集,容易上手,開發周期短,大大節約了開發成本。C8051F系統集成度高,總線時鐘可達25M
上傳時間: 2013-11-24
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中穎單片機入門與實戰 單片機又稱單片微處理器,其應用已滲入到各行各業,生產廠家亦從二十年前的寥寥幾家發展到現在的幾十間甚至更多。不同的廠家基于各自的架構平臺,設計了不同功能特點的單片機,這就使得工程師們可以按照具體設計要求挑選最適合的一款芯片進行系統開發,既滿足功能需求又能最大限度降低成本,提高了自己產品的性價比。中穎單片機基于公司自有的4-bit CPU IP(CPU60)發展起來,芯片采用的是程序內存和數據存儲器在物理空間上完全獨立的哈佛結構。程序內存和數據存儲器地址以及總線完全分開,可以使指令和數據有不同的數據寬度。同時由于讀取指令和存取操作數可以同時進行(流水線作業),因而具有較高的執行效率。中穎設計工程師以此設計了SH66XX, SH67XX 和SH69XX 等一系列的單片機,涵蓋了包括消費類,家電及來電顯示電話的多方面應用,以其產品的多樣化,優異的抗干擾性能,良好的性價比和及時的售后服務在競爭激烈的市場占有一席之地,并且每年的出貨量在持續快速的增長中。中穎單片機能在短短數年間取得如此成績及市場認可度,自有其道理。
標簽: 中穎單片機
上傳時間: 2013-11-20
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1. 文件比較器TKSDiff :a) 二進制比較:支持字體設置和文件改動監測,微調智能比較算法b) 支持文件拖拽,內容替換和插入c) 支持復制選中文本和比較文件的文件名d) 支持選中內容的導出e) 顯示智能比較完成度f) 處理k-flash命令行g) 禁止大文件間的比較h) 修正部分內存越界問題i) 修正消除二進制標題時有時無問題j) 修正目錄比較界面模塊資源泄漏問題k) 修正快速比較設置起始地址 bug
上傳時間: 2013-10-13
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量熱儀是能源生產和能耗企業必備的重要測量儀器,其測量精度和效率直接影響著經濟效益。為了提高量熱儀的測量精度,整個量熱系統的測溫精度、準確性、穩定性等諸多方面都需要得到改善和提高。本文給出了采用單片機及鉑電阻PT1000 為核心器件的高精度恒溫式自動量熱儀設計。燃料的價值就在于燃燒過程中能夠發熱,因此燃燒熱量就成為評估燃料質量最重要的指標,而燃燒熱量通常是由量熱儀來測量的。因此,量熱儀是能源生產和能耗企業必備的重要儀器,其測量精度和效率直接影響著經濟效益。量熱儀可分別用于電力、煤炭、焦炭、石油、化工、水泥、軍工、糧食、飼料、木材、木炭以及科研等行業測量固體、液體等可燃物資的發熱量。由于其應用范圍很廣,因此研制出更高測量精度和效率的量熱儀具有很好的發展前景及經濟效益。我國是產煤大國,而衡量煤炭質量的最重要指標之一是其燃燒發熱量。因而,目前國內普遍采用以發熱量作為動力煤計價的主要依據。由于煤炭的發熱量主要是利用量熱儀來測定,因此,目前恒溫式自動量熱儀在包括煤炭生產以及用煤單位如電力等系統廣泛應用。但由于其在測溫過程中不可避免地會受到客觀和人為干擾,準確性受到一定影響。為了解決這一問題并根據現有量熱儀存在的其它缺點,本文所設計的量熱儀采用了以單片機為控制單元,選用更高精度的鉑電阻PT1000 作為溫度傳感器,精心設計相關電路,增加信號處理單元,采用LabVIEW 設計操作界面等,不僅提升了量熱儀的測量精度,而且具有良好的性價比。
上傳時間: 2013-12-29
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量熱儀是能源生產和能耗企業必備的重要測量儀器,其測量精度和效率直接影響著經濟效益。為了提高量熱儀的測量精度,整個量熱系統的測溫精度、準確性、穩定性等諸多方面都需要得到改善和提高。本文給出了采用單片機及鉑電阻PT1000 為核心器件的高精度恒溫式自動量熱儀設計。燃料的價值就在于燃燒過程中能夠發熱,因此燃燒熱量就成為評估燃料質量最重要的指標,而燃燒熱量通常是由量熱儀來測量的。因此,量熱儀是能源生產和能耗企業必備的重要儀器,其測量精度和效率直接影響著經濟效益。量熱儀可分別用于電力、煤炭、焦炭、石油、化工、水泥、軍工、糧食、飼料、木材、木炭以及科研等行業測量固體、液體等可燃物資的發熱量。由于其應用范圍很廣,因此研制出更高測量精度和效率的量熱儀具有很好的發展前景及經濟效益。我國是產煤大國,而衡量煤炭質量的最重要指標之一是其燃燒發熱量。因而,目前國內普遍采用以發熱量作為動力煤計價的主要依據。由于煤炭的發熱量主要是利用量熱儀來測定,因此,目前恒溫式自動量熱儀在包括煤炭生產以及用煤單位如電力等系統廣泛應用。但由于其在測溫過程中不可避免地會受到客觀和人為干擾,準確性受到一定影響。為了解決這一問題并根據現有量熱儀存在的其它缺點,本文所設計的量熱儀采用了以單片機為控制單元,選用更高精度的鉑電阻PT1000 作為溫度傳感器,精心設計相關電路,增加信號處理單元,采用LabVIEW 設計操作界面等,不僅提升了量熱儀的測量精度,而且具有良好的性價比。
上傳時間: 2013-11-07
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外,亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點,至少需要一個可測試點。如無對應的測試點,將可導致與之相關的開短路不可檢出,并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本,且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級:A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳,應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先,較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板彎變形,影響測點精準度,制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件會偏移,故不可靠,且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper,在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板),且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線,距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求:(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如為高于3mm 零件,則應至少間距120mil,方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面,避免局部密度過高,影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm),如在上針板,則最好不小于40mil(1.00mm),圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工,以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點,因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點,高溫后已氧化,且其硬度高,所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點,雖可大幅改善,但因助焊劑或吃錫不完全的緣故,仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間: 2014-01-14
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