NNS-701 是專為移動裝置設(shè)計的全功能NFC (Near Field Communication)控制器芯片。
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：蠢蠢66
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
Arduino 是一塊基于開放原始代碼的Simple i/o 平臺，并且具有使用類似java,C 語言的開發(fā)環(huán)境。讓您可以快速 使用Arduino 語言與Flash 或Processing…等軟件，作出互動作品。Arduino 可以使用開發(fā)完成的電子元件例如Switch 或Sensors 或其他控制器、ＬＥＤ、步進電機或其他輸出裝置。Arduino 也可以獨立運作成為一個可以跟軟件溝通的平臺，例如說：flash processing Max/MSP VVVV 或其他互動軟件… Arduino 開發(fā)ＩＤＥ界面基于開放原始碼原則，可以讓您免費下載使用開發(fā)出更多令人驚奇的互動作品。 什么是Roboduino? DFRduino 與Arduino 完全兼容，只是在原來的基礎(chǔ)上作了些改進。Arduino 的IO 使用的孔座，做互動作品需要面包板和針線搭配才能進行，而DFRduino 的IO 使用針座，使用我們的杜邦線就可以直接把各種傳感器連接到DFRduino 上。 特色描述 1． 開放原始碼的電路圖設(shè)計，程式開發(fā)界面免費下載，也可依需求自己修改!! 2． DFRduino 可使用ISP 下載線，自我將新的IC 程序燒入「bootloader」； 3． 可依據(jù)官方電路圖，簡化DFRduino 模組，完成獨立云作的微處理控制器； 4． 可簡單地與傳感器、各式各樣的電子元件連接(如：紅外線,超聲波,熱敏電阻,光敏電阻,伺服電機等)； 5． 支援多樣的互動程式 如: Flash,Max/Msp,VVVV,PD,C,Processing 等； 6． 使用低價格的微處理控制器(ATMEGA168V-10PI)； 7． USB 接口，不需外接電源，另外有提供9VDC 輸入接口； 8． 應(yīng)用方面，利用DFRduino，突破以往只能使用滑鼠，鍵盤，CCD 等輸入的裝置的互動內(nèi)容，可以更簡單地達成單人或多人游戲互動。 性能描述 1． Digital I/O 數(shù)字輸入/輸出端共 0~13。 2． Analog I/O 模擬輸入/輸出端共 0~5。 3． 支持USB 接口協(xié)議及供電(不需外接電源)。 4． 支持ISP 下載功能。 5． 支持單片機TX/RX 端子。 6． 支持USB TX/RX 端子。 7． 支持AREF 端子。 8． 支持六組PWM 端子(Pin11,Pin10,Pin9，Pin6,Pin5,Pin3)。 9． 輸入電壓：接上USB 時無須外部供電或外部5V~9V DC 輸入。 10．輸出電壓：5V DC 輸出和3.3V DC 輸出 和外部電源輸入。 11．采用Atmel Atmega168V-10PI 單片機。 12．DFRduino 大小尺寸：寬70mm X 高54mm。 Arduino開發(fā)板圖片
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：wangzhen1990
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：chengxin
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
標簽： LAYOUT PCB 設(shè)計規(guī)范
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：tzl1975
半導體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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介紹柴油機的燃油系統(tǒng)，滑油潤滑系統(tǒng)，海淡水冷卻系統(tǒng)作用和設(shè)備構(gòu)成。
標簽： 燃油系統(tǒng) 潤滑系統(tǒng) 冷卻系統(tǒng)
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：風為裳的風
一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅(qū)動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現(xiàn)包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網(wǎng)絡(luò)接口標準及語言，允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。
標簽： PAC 開放式 系統(tǒng)設(shè)計
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：JGR2013
超聲電機是一種全新概念的新型電機，它利用壓電材料的逆壓電效應(yīng)，使定子表面產(chǎn)生一定軌跡的微米量級的振動，進而通過摩擦耦合將振動動能轉(zhuǎn)換成轉(zhuǎn)子或滑塊的宏觀運動（轉(zhuǎn)動或平動）動能，文章探究了在不同予應(yīng)力的作用下電機的頻率、相位對轉(zhuǎn)速的影響。該研究為超聲電機轉(zhuǎn)速的控制提供了理論依據(jù)。
上傳時間： 2013-11-05
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