三種方法讀取鍵值 使用者設(shè)計行列鍵盤介面,一般常採用三種方法讀取鍵值。 中斷式 在鍵盤按下時產(chǎn)生一個外部中斷通知CPU,並由中斷處理程式通過不同位址讀資料線上的狀態(tài)判斷哪個按鍵被按下。 本實驗採用中斷式實現(xiàn)使用者鍵盤介面。 掃描法 對鍵盤上的某一行送低電位,其他為高電位,然後讀取列值,若列值中有一位是低,表明該行與低電位對應(yīng)列的鍵被按下。否則掃描下一行。 反轉(zhuǎn)法 先將所有行掃描線輸出低電位,讀列值,若列值有一位是低表明有鍵按下;接著所有列掃描線輸出低電位,再讀行值。 根據(jù)讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結(jié)構(gòu)。按鍵按下將會使行列連成通路,這也是見的使用者鍵盤設(shè)計電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時去抖動 if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復(fù)位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }
上傳時間: 2013-11-12
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傳感控制演示電路解析
上傳時間: 2013-11-05
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萬用電表的用法動畫演示
上傳時間: 2013-11-25
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間: 2014-12-31
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HDS組態(tài)軟件功能演示工程 組態(tài)軟件功能演示
上傳時間: 2014-12-31
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萬用電表的用法動畫演示
上傳時間: 2014-12-31
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間: 2013-10-15
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HDS組態(tài)軟件功能演示工程 組態(tài)軟件功能演示
上傳時間: 2013-11-13
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ORCAD的演示步驟(部分)
上傳時間: 2013-11-14
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上傳時間: 2013-11-10
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