二十世紀(jì)九十年代以來(lái)，隨著嵌入式系統(tǒng)的蓬勃發(fā)展，嵌入式技術(shù)開(kāi)始滲透到數(shù)控領(lǐng)域，傳統(tǒng)數(shù)控技術(shù)與嵌入式技術(shù)相結(jié)合，新型嵌入式數(shù)控技術(shù)進(jìn)入一個(gè)高速發(fā)展的階段。激光切割由于具有切割尺寸質(zhì)量好、速度快、精度高、效率高等優(yōu)點(diǎn)，在工業(yè)數(shù)控系統(tǒng)中具有非常廣泛的應(yīng)用。基于嵌入式的激光切割數(shù)控系統(tǒng)是嵌入式技術(shù)在激光切割應(yīng)用中新的探索,對(duì)于激光加工工業(yè)有著重要的意義。本文以ARM與R8C為平臺(tái)，對(duì)以激光切割為應(yīng)用的嵌入式數(shù)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)進(jìn)行了研究。 本文介紹了嵌入式數(shù)控系統(tǒng)的原理、體系結(jié)構(gòu)和硬件組成以及激光切割和原理、發(fā)展和特點(diǎn)，然后從硬件和軟件兩個(gè)方面對(duì)系統(tǒng)的具體設(shè)計(jì)進(jìn)行了研究。介紹了上位機(jī)ARMS3C44B0和下位機(jī)R8C/17的特點(diǎn)，執(zhí)行機(jī)構(gòu)步進(jìn)電機(jī)的控制原理，對(duì)外圍設(shè)備相關(guān)設(shè)計(jì)進(jìn)行了研究，包括上位機(jī)ARM S3C4B0的串口通信、LCD顯示、觸摸屏的設(shè)計(jì)，已及下位機(jī)R8C/17的串口通信與對(duì)步進(jìn)電機(jī)的控制。介紹了嵌入式操作系統(tǒng)UC/OS-II的原理及特點(diǎn)，UC/GUI的特點(diǎn)及應(yīng)用。對(duì)系統(tǒng)各功能模塊的軟件設(shè)計(jì)進(jìn)行了研究，包括嵌入式操作系統(tǒng)上任務(wù)的設(shè)計(jì)和通訊、系統(tǒng)人機(jī)界面的設(shè)計(jì)。研究了兩種激光切割路徑的算法，包括通用的來(lái)回掃描切割算法以及作者研究的實(shí)際路徑切割算法。
標(biāo)簽：
ARM
R8C
嵌入式
數(shù)控
上傳時(shí)間：
2013-07-22
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