在激光測距系統中，微弱回波信號的檢測處理一直是一個難題。本文主要討論了激光測距接收系統的實現方法，這種測距方法既適用于短距離的測量又適用于長距離的測量。首先介紹了脈沖式激光測距的原理，在此原理的基礎上，結合FPGA的高速信號處理能力，設計了高精度激光測距接收系統，并設計了回波信號接收與計數電路模塊。
上傳時間： 2015-01-01
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01_Altera器件的推薦代碼風格
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：瓦力瓦力hong
結合坐標采集和處理在新型激光光幕靶中的應用，針對傳統激光光幕靶處理器I/O緊缺、處理速度慢、存在錯報、漏報，無法測試子彈連發坐標等問題，提出了一種以FPGA為核心的坐標采集和處理系統的設計方法。設計中采用了自頂向下的設計方法，將該系統依據邏輯功能劃分為3個模塊，并在ISE 14.1和Modelsim中進行設計、編譯、仿真，最后的仿真結果表明該系統能夠很好地采集到子彈的坐標。
上傳時間： 2013-10-20
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Xilinx可編程邏輯器件的高級應用與設計技巧 作者：孫航；出版社：電子工業出版社 內容簡介：介紹了Xilinx器件的結構和特性；以及ISE及其輔助設計工具，嵌入式處理器的原理與設計，高速串行接口設計等內容。是一本比較全面介紹最新Xilinx器件和軟件發展的書籍。
上傳時間： 2013-11-12
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深入剖析賽靈思（Xilinx）All Programmable三大創新器件:賽靈思在 28nm 節點上推出的多種新技術為客戶帶來了重大的超前價值，并使賽靈思領先競爭對手整整一代。賽靈思并不是簡單地將現有的 FPGA 架構遷移到新的技術節點上，而是力求引領多種 FPGA 創新，并率先推出了 All Programmable 3D IC 和 SoC。 今天推出的 All Programmable 產品采用了各種形式的可編程技術，包括可編程硬件和軟件、數字信號和模擬混合信號（AMS）、單晶片和多片 3D IC 方案（圖 1）。有了這些全新的 All Programmable 器件，設計團隊就能進一步提升可編程系統的集成度，提高整體系統性能，降低 BOM 成本，并以更快的速度向市場推出更具創新性的智能產品。
標簽： Programmable Xilinx All 賽靈思
上傳時間： 2013-10-29
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本資料是關于Altera公司基本器件的主要介紹（主要特性、優勢、適用配置器件、型號、引腳、下載電纜、軟件等） 目 錄 1、 MAX7000系列器件 2、 MAX3000A系列器件 3、 MAX II 系列器件 4、 Cyclone系列器件 5、 Cyclone II系列器件 6、 Stratix系列器件 7、 Stratix GX系列器件 8、 Stratix II系列器件 9、 HardCopy II結構化ASIC 10、其它系列器件 11、配置器件 12、下載電纜 13、開發軟件 14、IP CORE 15、Nios II嵌入式處理器 16、ALTERA開發板 17、ALTERA電源選擇
上傳時間： 2013-11-04
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連接圖器件
上傳時間： 2013-11-11
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賽靈思ZYNQ-7000EPP系列開辟新型器件先河
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：wangzhen1990
文章詳細介紹了一種以Xilinx 公司生產的CPLD 器件XC9536 為核心來產生電機繞組參考電流, 進而實現具有繞組電流補償功能的兩相混合式步進電動機10 細分和50 細分運行方式的方法。實踐證明, 該方法可以有效地提高兩相混合式步進電動機系統的運行效果。
上傳時間： 2013-11-16
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第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。第九步，用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
上傳時間： 2013-11-24
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