風電的隨機性改變了傳統的機組組合模型。為了計及風電隨機性、更好地利用好風電，運用機會約束的方法考慮風電隨機對機組組合的影響，提出一種可既避免模型復雜化又計及風電隨機性的機組組合模型，并用隨機模擬的方法來實現風電隨機性的機會約束。通過算例證明模型的正確性。
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：tianming222
任何雷達接收器所接收到的回波(echo)訊號，都會包含目標回波和背景雜波。雷達系統的縱向解析度和橫向解析度必須夠高，才能在充滿背景雜波的環境中偵測到目標。傳統上都會使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達到上述目的。
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：zhqzal1014
1,電路板插件，浸錫，切腳的方法 1.制板(往往找專門制板企業制作，圖紙由自己提供)并清潔干凈。 2.插橫插、直插小件，如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。 3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ電解電容和火牛。 4.插IC，如貼片IC可在第一步焊好。 原則上來說將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序，其中高低原則優先于水平尺寸原則。 若手工焊接，則插件時插一個焊一個。若過爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。 切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機處理，基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。 若你是想開廠進行規模生產的話，那么還是建議先熟讀掌握相關國家和行業標準為好，否則你辛苦做出的產品會無人問津的。而且掌握標準的過程也可以幫助你對制作電路板流程進行制訂和排序。 最后強烈建議你先找個電子廠進去偷師一番，畢竟眼見為實嘛。
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：asdfasdfd
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
一直以來， 電子電路斷路器( E C B ) 都是由一個MOSFET、一個 MOSFET 控制器和一個電流檢測電阻器所組成的。
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：qwerasdf
經由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們如何對EMI產生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。
上傳時間： 2014-09-08
上傳用戶：swing
本書內容翔實、精煉，介紹了進行電源設計必須了解的幾乎所有相關的知識，包括以下幾個方面。 拓撲概述——常用的15種拓撲；功率開關管的最大電流應力和最大電壓應力；對于有確定的輸入輸出電壓、輸出功率的功率開關管，最佳拓撲的選擇；最佳拓撲的選擇；最佳功率開關管的選擇。 高頻磁原理——鐵氧體磁心磁帶、集膚效應和鄰近效應損耗。 變壓器設計——與頻率、磁密度、鐵心面積和繞線面積以及拓撲有關的函數公式推導；磁心、線圈、變壓器總損耗，以及溫升的計算；使用常用拓撲的變壓器設計實例。 直流電流偏置電感設計——導通直流偏置電流的電感設計。 磁放大器、緩沖器的設計以及諧振變換器。 反饋環穩定性。 主要拓撲的精確波形。 本書第二版增加了該領域內目前最受關注的關于電流的章節，包括功率因數校正、熒火燈使用的高頻鎮流器和筆記本電腦設計的低輸入電壓電源。 內容簡介本書從最基本的開關變換器分析入手，系統地闡述開關電源電路（設計）的功率轉換和脈寬調制原理、驅動電路與閉環反饋的穩定性及磁性元件的設計原則；對各功率變換器器件的參數選擇和變換器各部分波形進行了定量分析；利用閉環反饋振蕩機理，詳細討論了開關電源電流、電壓環反饋系統的穩定性；論述高頻開關電源在功率因數校正技術、軟開關技術，以及電子鎮流器技術等方面的最新動態和發展趨勢。內容上不僅對各功率變換器的原理有詳盡、系統的論述，同時給出多種新型的拓撲及對應電路反饋環的設計實例。 本書可以作為學習、研究高頻開關電源的高校師生的教材，也可作為從事開關電源設計、開發的工程師的設計參考資料。
標簽： Switching_Power_Supply_Design Second_Edition 開關電源設計
上傳時間： 2013-11-21
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隨著我國風電行業的發展，風電裝機規模高速增長，風電場建設進入超常規發展，出現了部分風力發電機組效益不佳，通過分析風電場建設中存在的問題，結合風電設備發展趨勢，提出在風力發電機組選型中考慮的因素。
上傳時間： 2013-10-30
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工業常用的電氣投切開關有普通接觸器和電力電子開關器件兩種, 前者容易造成切入涌流過大和斷開時咬死的現象, 而后者導通壓降大, 增加額外損耗。提出了一種新型的混合無觸點開關, 通過數字模擬電路的時序控制, 利用輔助的電力電子開關來承受通、斷電瞬間的強電瞬態過程, 穩態后投入普通接觸器代替前者運行。實驗證明這種新型開關不僅在通、斷電瞬間避免了火花、浪涌電流和電弧的產生, 而且在穩態運行時消除了導通壓降, 達到了過零投切、低功耗和延長使用壽命的目的。
標簽： 無觸點開關
上傳時間： 2013-11-17
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