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火災(zāi)探測

計及風(fēng)電隨機性的風(fēng)-火機組組合模型研究

　　風(fēng)電的隨機性改變了傳統(tǒng)的機組組合模型。為了計及風(fēng)電隨機性、更好地利用好風(fēng)電，運用機會約束的方法考慮風(fēng)電隨機對機組組合的影響，提出一種可既避免模型復(fù)雜化又計及風(fēng)電隨機性的機組組合模型，并用隨機模擬的方法來實現(xiàn)風(fēng)電隨機性的機會約束。通過算例證明模型的正確性。

標(biāo)簽： 風(fēng)電隨機機組組合

上傳時間： 2013-10-27

上傳用戶：tianming222
步進頻率雷達系統(tǒng)的模擬與測試

任何雷達接收器所接收到的回波(echo)訊號，都會包含目標(biāo)回波和背景雜波。雷達系統(tǒng)的縱向解析度和橫向解析度必須夠高，才能在充滿背景雜波的環(huán)境中偵測到目標(biāo)。傳統(tǒng)上都會使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達到上述目的。

標(biāo)簽： 步進頻率模擬雷達系統(tǒng) 測試

上傳時間： 2014-12-23

上傳用戶：zhqzal1014
電路板插件流程和注意事項

　　1,電路板插件，浸錫，切腳的方法　　1.制板(往往找專門制板企業(yè)制作，圖紙由自己提供)并清潔干凈。　　2.插橫插、直插小件，如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。　　3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ電解電容和火牛。　　4.插IC，如貼片IC可在第一步焊好。　　原則上來說將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序，其中高低原則優(yōu)先于水平尺寸原則。　　若手工焊接，則插件時插一個焊一個。若過爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。　　切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機處理，基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。　　若你是想開廠進行規(guī)模生產(chǎn)的話，那么還是建議先熟讀掌握相關(guān)國家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為好，否則你辛苦做出的產(chǎn)品會無人問津的。而且掌握標(biāo)準(zhǔn)的過程也可以幫助你對制作電路板流程進行制訂和排序。　　最后強烈建議你先找個電子廠進去偷師一番，畢竟眼見為實嘛。

標(biāo)簽： 電路板插件流程注意事項

上傳時間： 2013-11-14

上傳用戶：asdfasdfd
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout規(guī)則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點 (光學(xué)點) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標(biāo)簽： layout pcb

上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：康郎
小型DFN封裝的電子電路斷路器免除了檢測電阻器

一直以來，電子電路斷路器( E C B ) 都是由一個MOSFET、一個 MOSFET 控制器和一個電流檢測電阻器所組成的。

標(biāo)簽： DFN 封裝電子電路斷路器

上傳時間： 2013-10-18

上傳用戶：qwerasdf
透過MOSFET電壓電流最佳化控制傳導(dǎo)性及輻射性EMI

經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們?nèi)绾螌MI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側(cè)MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉(zhuǎn)接器(adapter)來做傳導(dǎo)性及輻射性EMI測試。

標(biāo)簽： MOSFET EMI 電壓電流控制

上傳時間： 2014-09-08

上傳用戶：swing
開關(guān)電源設(shè)計__第二版_Switching_Power_Supply_Design__Second_Edition_(全)

本書內(nèi)容翔實、精煉，介紹了進行電源設(shè)計必須了解的幾乎所有相關(guān)的知識，包括以下幾個方面。　　拓撲概述——常用的15種拓撲；功率開關(guān)管的最大電流應(yīng)力和最大電壓應(yīng)力；對于有確定的輸入輸出電壓、輸出功率的功率開關(guān)管，最佳拓撲的選擇；最佳拓撲的選擇；最佳功率開關(guān)管的選擇。　　高頻磁原理——鐵氧體磁心磁帶、集膚效應(yīng)和鄰近效應(yīng)損耗。　　變壓器設(shè)計——與頻率、磁密度、鐵心面積和繞線面積以及拓撲有關(guān)的函數(shù)公式推導(dǎo)；磁心、線圈、變壓器總損耗，以及溫升的計算；使用常用拓撲的變壓器設(shè)計實例。　　直流電流偏置電感設(shè)計——導(dǎo)通直流偏置電流的電感設(shè)計。　　磁放大器、緩沖器的設(shè)計以及諧振變換器。　　反饋環(huán)穩(wěn)定性。　　主要拓撲的精確波形。本書第二版增加了該領(lǐng)域內(nèi)目前最受關(guān)注的關(guān)于電流的章節(jié)，包括功率因數(shù)校正、熒火燈使用的高頻鎮(zhèn)流器和筆記本電腦設(shè)計的低輸入電壓電源。內(nèi)容簡介本書從最基本的開關(guān)變換器分析入手，系統(tǒng)地闡述開關(guān)電源電路（設(shè)計）的功率轉(zhuǎn)換和脈寬調(diào)制原理、驅(qū)動電路與閉環(huán)反饋的穩(wěn)定性及磁性元件的設(shè)計原則；對各功率變換器器件的參數(shù)選擇和變換器各部分波形進行了定量分析；利用閉環(huán)反饋振蕩機理，詳細討論了開關(guān)電源電流、電壓環(huán)反饋系統(tǒng)的穩(wěn)定性；論述高頻開關(guān)電源在功率因數(shù)校正技術(shù)、軟開關(guān)技術(shù)，以及電子鎮(zhèn)流器技術(shù)等方面的最新動態(tài)和發(fā)展趨勢。內(nèi)容上不僅對各功率變換器的原理有詳盡、系統(tǒng)的論述，同時給出多種新型的拓撲及對應(yīng)電路反饋環(huán)的設(shè)計實例。本書可以作為學(xué)習(xí)、研究高頻開關(guān)電源的高校師生的教材，也可作為從事開關(guān)電源設(shè)計、開發(fā)的工程師的設(shè)計參考資料。

標(biāo)簽： Switching_Power_Supply_Design Second_Edition 開關(guān)電源設(shè)計

上傳時間： 2013-11-21

上傳用戶：13788529953
風(fēng)力發(fā)電機組選型因素探析

隨著我國風(fēng)電行業(yè)的發(fā)展，風(fēng)電裝機規(guī)模高速增長，風(fēng)電場建設(shè)進入超常規(guī)發(fā)展，出現(xiàn)了部分風(fēng)力發(fā)電機組效益不佳，通過分析風(fēng)電場建設(shè)中存在的問題，結(jié)合風(fēng)電設(shè)備發(fā)展趨勢，提出在風(fēng)力發(fā)電機組選型中考慮的因素。

標(biāo)簽： 風(fēng)力發(fā)電機組選型

上傳時間： 2013-10-30

上傳用戶：zhangfx728
一種新穎的混合無觸點開關(guān)的研究

工業(yè)常用的電氣投切開關(guān)有普通接觸器和電力電子開關(guān)器件兩種, 前者容易造成切入涌流過大和斷開時咬死的現(xiàn)象, 而后者導(dǎo)通壓降大, 增加額外損耗。提出了一種新型的混合無觸點開關(guān), 通過數(shù)字模擬電路的時序控制, 利用輔助的電力電子開關(guān)來承受通、斷電瞬間的強電瞬態(tài)過程, 穩(wěn)態(tài)后投入普通接觸器代替前者運行。實驗證明這種新型開關(guān)不僅在通、斷電瞬間避免了火花、浪涌電流和電弧的產(chǎn)生, 而且在穩(wěn)態(tài)運行時消除了導(dǎo)通壓降, 達到了過零投切、低功耗和延長使用壽命的目的。

標(biāo)簽： 無觸點開關(guān)

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：pinksun9