圓筒焊接熱應力及殘余應力分析的ansys有限元命令流
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瞬態熱應力分析例子-在 ansys軟件中實現...
華中科技大學的碩士學位論文,使用光刻膠中的參數的研究:涂膠、前烘、曝光、后烘、熱應力、顯影...
目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP(3 Dimension System in Package,三維系統級封裝)的主流,非常具有代表性和市場前景,SiP作為將不同種類的元件,通過不同技術,混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式,不僅可搭載不同類型的芯片,還可以實...
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