表面貼片膠(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接,以保持組件在印刷電路板(PCB)上的位置,確保在裝配線上傳送過程中組件不會丟失。PCB裝配中使用的大多數表面貼片膠(SMA)都是環氧樹脂(epoxies),雖然還有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴膠系統引入和電子工業掌握如何處理貨架壽命相對較短的產品之后,環氧樹脂已成為世界范圍內的更主流的膠劑技術。環氧樹脂一般對廣泛的電路板提供良好的附著力,并具有非常好的電氣性能。
上傳時間: 2013-10-12
上傳用戶:破曉sunshine
簡單電子琴的51單片機程序 #include<reg51.h> //包含51單片機寄存器定義的頭文件 sbit P14=P1^4; //將P14位定義為P1.4引腳 sbit P15=P1^5; //將P15位定義為P1.5引腳 sbit P16=P1^6; //將P16位定義為P1.6引腳 sbit P17=P1^7; //將P17位定義為P1.7引腳 unsigned char keyval; //定義變量儲存按鍵值 sbit sound=P2^0; //將sound定義為P2.0 unsigned int C; //全局變量,儲存定時器的定時常數 unsigned int f; //全局變量,儲存音階的頻率 //以下是C調低音的音頻宏定義 #define l_dao 262 //將“l_dao”宏定義為低音“1”的頻率262Hz #define l_re 294 //將“l_re” 宏定義為低音“2”的頻率294Hz #define l_mi 330 //將“l_mi” 宏定義為低音“3”的頻率330Hz #define l_fa 349 //將“l_fa” 宏定義為低音“4”的頻率349Hz #define l_sao 392 //將“l_sao”宏定義為低音“5”的頻率392Hz #define l_la 440 //將“l_la” 宏定義為低音“6”的頻率440Hz #define l_xi 494 //將“l_xi” 宏定義為低音“7”的頻率494Hz //以下是C調中音的音頻宏定義 #define dao 523 //將“dao”宏定義為低音“1”的頻率Hz #define re 587 //將“re” 宏定義為低音“2”的頻率Hz #define mi 659 //將“mi” 宏定義為低音“3”的頻率Hz #define fa 698 //將“fa” 宏定義為低音“4”的頻率Hz #define sao 784 //將“sao”宏定義為低音“5”的頻率Hz #define la 880 //將“la” 宏定義為低音“6”的頻率Hz #define xi 988 //將“xi” 宏定義為低音“7”的頻率Hz
上傳時間: 2013-11-09
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希望對大家有用
上傳時間: 2014-12-31
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創新、效能、卓越是ADI公司的文化支柱。作為業界公認的全球領先數據轉換和信號調理技術領先者,我們除了提供成千上萬種產品以外,還開發了全面的設計工具,以便客戶在整個設計階段都能輕松快捷地評估電路。
上傳時間: 2013-11-25
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間: 2014-12-31
上傳用戶:sunshine1402
手工接焊技術,電烙鐵的科學使用,必須基礎喔。
標簽: 手工焊接
上傳時間: 2013-11-10
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希望對大家有用
上傳時間: 2014-12-31
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創新、效能、卓越是ADI公司的文化支柱。作為業界公認的全球領先數據轉換和信號調理技術領先者,我們除了提供成千上萬種產品以外,還開發了全面的設計工具,以便客戶在整個設計階段都能輕松快捷地評估電路。
上傳時間: 2013-10-18
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間: 2013-10-15
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手工接焊技術,電烙鐵的科學使用,必須基礎喔。
標簽: 手工焊接
上傳時間: 2015-01-01
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