表面貼片膠(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持組件在印刷電路
板(PCB)上的位置，確保在裝配線上傳送過程中組件不會丟失。
PCB裝配中使用的大多數(shù)表面貼片膠(SMA)都是環(huán)氧樹脂(epoxies)，雖然還有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴膠系統(tǒng)引入和電子工業(yè)掌握如何處理貨架壽命相對較短的產(chǎn)品之后，環(huán)氧樹脂已成為世界范圍內(nèi)的更主流的膠劑技術(shù)。環(huán)氧樹脂一般對廣泛的電路板提供良好的附著力，并具有非常好的電氣性能。
資源簡介：表面貼片膠(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持組件在印刷電路板(PCB)上的位置，確保在裝配線上傳送過程中組件不會丟失。PCB裝配中使用的大多數(shù)表面貼片膠(SMA)都是環(huán)氧樹脂(epoxies)，雖然還有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在...
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：破曉sunshine
資源簡介：PCB 焊盤與孔設(shè)計(jì)工藝規(guī)范(供新手參考)
上傳時間： 2019-07-30
上傳用戶：jyh1058
資源簡介：本文大致可劃分為四大部分。首先簡單探討LED，其次重點(diǎn)論述LED封裝技術(shù)，然后簡單介紹LED相關(guān)術(shù)語、LED相關(guān)工具，最后總結(jié)。經(jīng)過對大量文獻(xiàn)的閱讀分析論證，LED封裝技術(shù)主要涉及到封裝設(shè)計(jì)、封裝材料、封裝設(shè)備、封裝過程、封裝工藝五大方面。封裝設(shè)計(jì)是先導(dǎo)...
上傳時間： 2022-06-26
上傳用戶：zhaiyawei
資源簡介：1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝， 規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。 2. 適用范圍本規(guī)范適用于空調(diào)類...
上傳時間： 2022-05-24
上傳用戶：canderile
資源簡介：一．產(chǎn)品概述：首先感謝您選用我們的這款太陽能移動電源。該太陽能移動電源由國外名師設(shè)計(jì)，采用鋁合金外殼，外觀典雅莊重，性能穩(wěn)定可靠，跟市面上的同類產(chǎn)品相比，具有以下特點(diǎn)：·由國外MODELLABS擔(dān)綱外觀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，外觀典雅高貴。·真正能給蘋果設(shè)備IPOD...
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：it男一枚
資源簡介：摘要：采用表面組裝技術(shù)（surface mountt echnology,SMT）進(jìn)行印制板級電子電路組裝是當(dāng)代組裝技術(shù)發(fā)展的主流。典型的SMT生產(chǎn)線是由高速機(jī)和多功能機(jī)串聯(lián)而成，印制電路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在貼片機(jī)之間的負(fù)荷均衡優(yōu)化問題是SMT生產(chǎn)調(diào)...
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：亞亞娟娟123
資源簡介：本書是模擬集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一本新書，提供了模擬集成電路分析和設(shè)計(jì)的新觀點(diǎn)。作者首先對MOST和BJT兩種器件模型進(jìn)行了分析和比較，然后以此為兩條線索，分別介紹了相應(yīng)的基本單元電路和各類放大器的詳細(xì)分析，隨后的章節(jié)分別研究噪聲、失真、濾波器、ADC／...
上傳時間： 2013-08-05
上傳用戶：dapangxie
資源簡介：用于MEMS芯片封蓋保護(hù)的金-硅鍵合新結(jié)構(gòu)，與器件制造工藝兼容!鍵合溫度低!有足夠的鍵合強(qiáng)度，不損壞器件結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了MEMS器件的芯片級封裝。
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡介：Springer模擬電路設(shè)計(jì)叢書，《清華版雙語教學(xué)用書·模擬集成電路設(shè)計(jì)精粹》作者首先對MOST和BJT兩種器件模型進(jìn)行了分析和比較，然后以此為兩條線索，分別介紹了相應(yīng)的基本單元電路和各類放大器的詳細(xì)分析，隨后的章節(jié)分別研究噪聲、失真、濾波器、ADC／DAC和...
上傳時間： 2022-04-19
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資源簡介：從典型的表面貼裝工廠的實(shí)踐來看，半導(dǎo)體失效原因主要分為與材料有關(guān)的失效、與工藝有關(guān)的失效，以及電學(xué)失效。通常與材料和工藝有關(guān)的失效發(fā)生的較為頻繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有經(jīng)驗(yàn)的工藝工程師和失效分析工程師可以...
上傳時間： 2022-06-26
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資源簡介：[摘要]本文介紹了傳力貼片膠研制的思路、遇到的問題和解決辦法，包括粘結(jié)性能好和防潮性能好的兩種環(huán)氧樹脂材料的優(yōu)勢互補(bǔ)取得的效果，最后摘錄了這種貼片膠在傳感器試驗(yàn)中的良好性能，以及使用這種貼片膠的傳力應(yīng)變計(jì)滯后檢測得到優(yōu)于國標(biāo)A級品的數(shù)據(jù)。[關(guān)鍵...
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：ouyangmark
資源簡介：用途他與如體育家人團(tuán)圓今日滬膠如同一件軟件園 飛天御劍乳頭硬挺
上傳時間： 2016-05-09
上傳用戶：PresidentHuang
資源簡介：目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級封裝已經(jīng)成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統(tǒng)級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術(shù)，混載于同一封裝內(nèi)的一種系統(tǒng)集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯...
上傳時間： 2022-04-08
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資源簡介：[摘要]文章結(jié)合小型膠訂包本機(jī)和書本膠訂工藝流程，以89C51單片機(jī)作為控制核心。采用光電耦合器TLP521輸入，繼電器輸出，開發(fā)了無線膠訂包本機(jī)的控制系統(tǒng)。同時在控制軟件設(shè)計(jì)中，增加了運(yùn)轉(zhuǎn)保護(hù)、抗干擾和故障監(jiān)測功能，保證了系統(tǒng)工作質(zhì)量的穩(wěn)定與可靠。關(guān)...
上傳時間： 2014-12-27
上傳用戶：魚哥哥你好
資源簡介：數(shù)控加工工藝與編程課件 ppt
上傳時間： 2013-05-21
上傳用戶：eeworm
資源簡介：數(shù)控加工工藝與編程課件
上傳時間： 2013-07-19
上傳用戶：eeworm
資源簡介：機(jī)械零件切削加工工藝與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)用手冊 35.1
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
資源簡介：現(xiàn)代表面處理新工藝、新技術(shù)與新標(biāo)準(zhǔn)
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
資源簡介：燈飾橫梁壓形整形復(fù)合模設(shè)計(jì)與工藝分析
上傳時間： 2013-06-02
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資源簡介：冷壓端子與電源線的裝接工藝
上傳時間： 2013-07-31
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資源簡介：電子設(shè)備結(jié)構(gòu)與工藝
上傳時間： 2013-04-15
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資源簡介：電子工藝基礎(chǔ)與實(shí)踐
上傳時間： 2013-04-15
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資源簡介：電子產(chǎn)品造型與工藝手冊
上傳時間： 2013-05-23
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資源簡介：現(xiàn)代表面處理新工藝、新技術(shù)與新標(biāo)準(zhǔn)
上傳時間： 2013-05-26
上傳用戶：eeworm
資源簡介：JB-9165.1 工藝文件完整性與工藝文件格式
上傳時間： 2013-06-21
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資源簡介：電子設(shè)備結(jié)構(gòu)與工藝
上傳時間： 2013-07-07
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資源簡介：電子產(chǎn)品的工藝,結(jié)構(gòu)與可靠性
上傳時間： 2013-04-15
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資源簡介：材料加工工藝過程檢測與控制原理及方法
上傳時間： 2013-05-16
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資源簡介：現(xiàn)代無損檢測新技術(shù)新工藝與應(yīng)用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)大全1
上傳時間： 2013-04-15
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資源簡介：現(xiàn)代無損檢測新技術(shù)新工藝與應(yīng)用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)大全2
上傳時間： 2013-04-15
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