這是一款用于工業(yè)生產(chǎn)焊接的程序,用于對(duì)焊接機(jī)的控制。
標(biāo)簽: 工業(yè)生產(chǎn) 焊接 程序
上傳時(shí)間: 2017-03-28
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關(guān)于焊接模擬的ANSYS程序
標(biāo)簽: ANSYS 焊接 模擬 程序
上傳時(shí)間: 2017-03-30
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使用socket 通訊協(xié)定透過(guò)PROC存取 oracle database
標(biāo)簽: database socket oracle PROC
上傳時(shí)間: 2014-09-03
上傳用戶:qwe1234
平板焊接過(guò)程的二維溫度場(chǎng)的數(shù)值模擬程序。我在課程設(shè)計(jì)中做的作業(yè).采用顯示差分法,移動(dòng)熱源邊界條件
標(biāo)簽: 平板 二維 差分 焊接
上傳時(shí)間: 2017-04-14
上傳用戶:417313137
flash,做點(diǎn)對(duì)點(diǎn)移動(dòng),殘影+可調(diào)整速度
標(biāo)簽: flash 速度
上傳時(shí)間: 2017-04-22
上傳用戶:lizhizheng88
在Delphi 環(huán)境下編寫的串口調(diào)試程序 ,能與下位機(jī)(MSP430F147)實(shí)現(xiàn)串口485通訊.完成對(duì)下位機(jī)狀態(tài)的檢測(cè).校準(zhǔn). 對(duì)於使用Delphi的串口編程有一定的作用.
標(biāo)簽: Delphi 430F F147 串口
上傳時(shí)間: 2017-05-05
上傳用戶:asasasas
微細(xì)封裝表貼元件的焊接指南(帶圖示相當(dāng)詳細(xì))
標(biāo)簽: 封裝 元件 焊接
上傳時(shí)間: 2017-05-18
上傳用戶:WMC_geophy
WCDMA是數(shù)位通訊重要的調(diào)變方式之一,本書(shū)主要介紹WCDMA在UMTS/HSPA(2G/3G)和LTE(4G)的應(yīng)用
標(biāo)簽: WCDMA UMTS HSPA LTE
上傳時(shí)間: 2017-07-05
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貼片元件的焊接方法介紹。包括貼片電阻,電容,集成IC的焊接,還配有高清圖片,寫得非常不錯(cuò),特地分享給大家。(轉(zhuǎn))
標(biāo)簽: 貼片元件 焊接方法 貼片電阻
上傳時(shí)間: 2013-12-19
上傳用戶:宋桃子
C#調(diào)整迴圈速度的範(fàn)例,運(yùn)用執(zhí)行緒sleep功能
標(biāo)簽: sleep 速度
上傳時(shí)間: 2013-11-25
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