W-RXM2013基于高性能ASK無線超外差射頻接收芯片 設計，是一款完整的、體積小巧的、低功耗的無線接 收模塊。 模塊采用超高性價比ISM頻段接收芯片設計 主要設定為315MHz-433MHz頻段，標準傳輸速率下接 收靈敏度可達到-115dbm。并且具有行業內同類方案W-RXM2013 Micrel、SYNOXO、PTC等知名品牌的芯片所不具備的超強抗干擾能力。外圍省去10.7M的中頻 器件模塊將芯片的使能腳引出，可作休眠喚醒控制，也可通過電阻跳線設置使能置高控制。 本公司推出該款模塊力求解決客戶開發產品過程中無線射頻部分的成本壓力，為客戶提供 性能卓越價格優勢突出的電子組件。模塊接口采用金手指方式,方便生產及應用。天線輸入部 分可以將接收天線焊接在模塊上面，也可以通過接口轉接至客戶主機板上，應用非常靈活。 優勢應用：機電控制板、電源控制板、高低溫環境數據監測等復雜條件下 的控制指令的無線傳輸。 1.1 基本特性 λ ●省電模式下，低電流損耗 ●方便投入應用 ●高效的串行編程接口 ●工作溫度范圍：﹣40℃～＋85℃ ●工作電壓：2.4~ 5.5 Volts. ●有效頻率：250-348Mhz, 400-464Mhz ●靈敏度高（-115dbm）、功耗低在3.5mA@315MHz應用下 ●待機電流小于1uA，系統喚醒時間5ms（RF Input Power=-60dbm）
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：dapangxie
Abstract: Standard PCB design and mounting processes can adversely influence MEMS inertial sensors.This application note contains guidelines for the layout, soldering, and mounting of MEMS inertialsensors in LGA packages in order to reduce stresses and improve functionality.
上傳時間： 2014-01-15
上傳用戶：sjb555
隔離放大器IC___產品特點： 1.精度等級：0.1級、0.2級、0.5級。 2.0-2.5V/0-5V/0-10V/1-5V等標準電壓信號、0-1mA/ 0-10mA/0-20mA/4-20mA等標準電流信號輸入, 輸出標準的隔離信號。 3.輸出電壓信號：0-5V/0-10V/1-5V、輸出電流信號：0-10mA/0-20mA/4-20mA，具有高帶載能力。 4.全量程范圍內極高的線性度(非線性度<0.2%) 隔離放大器IC___應用舉例: 1.直流電流/電壓信號的隔離、轉換及放大 2.模擬信號地線干擾抑制及數據隔離采集 3.信號遠程無失傳輸 4.電力監控、醫療設備隔離安全柵 5.一進一出、一進兩出、兩進兩出模擬信號轉換 隔離放大器IC___產品型號及定義 連續隔離電壓值： 3000VDC 電源電壓輸入范圍： ±10%Vin 焊接溫度(10秒)： +300℃ AOT -U(A)□ -P□- O□ 輸入電壓或電流信號值 U1：0-5V A1：0—1mA U2：0-10V A2: 0—10mA U3：0-75mV A3: 0—20mA U4：0-2.5V A4: 4—20mA U5：0-±5V A5：0—±1mA U6：0-±10V A6: 0—±10mA U7：0-±100mV A7: 0—±20mA U8：用戶自定義 A8: 用戶自定義 隔離放大器IC___輔助電源 P1:DC24V P2:DC12V P3:DC5V P4:DC15V P5:用戶自定義 隔離放大器IC____輸出信號 O1: 4-20mA O2: 0-20mA O4: 0-5V O5: 0-10V O6: 1-5V O7: 0-±5V O8: 0-±10V O9: -20-+20mA O10: 用戶自定義 隔離放大器IC___產品特征： 奧通 光耦隔離系列產品是通過模擬信號(線性光耦)隔離放大，轉換按比列輸出的一種信號隔離放大器，產品抗干擾強。廣泛應用在電力、工業控制轉換，儀器儀表、遠程監控、醫療設備、工業自控等需要電量隔離測控的行業。光耦隔離系列產品屬于雙隔離產品，輸入信號與輔助電源隔離，輔助電源與輸出隔離 ，隔離電壓3000VDC 隔離放大器IC___產品說明: 1.SIP12腳符合UL94V-0標準阻燃封裝 2.只需外接電位器既可調節零點和增益 3.電源、信號、輸入輸出 3000VDC隔離 4.工業級溫度范圍：-45～+85度 5.有較強的抗EMC電磁干擾和高頻信號空間干擾特性 6.大小： 32.0mm*13.8mm*8.8mm
上傳時間： 2014-01-04
上傳用戶：wangzeng
介紹了RFID的基本原理，總結了RFID技術在汽車生產中的應用成果，并結合汽車焊接生產線、涂裝生產線和總裝生產線上的實際應用環境，闡述了應用RFID技術實現汽車生產線的實時數據采集和質量監控的可行性和先進性，以及RFID技術在汽車生產線上應用存在的問題和應對措施。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：ouyang426
Fastwel是一款基于AMD Geode LX800（500MHz）處理器的單板計算機，PC\104支持PCI（32位和16位ISA）。支持Linux，嵌入式Windows XP，QNX。CPB905的所有組件，包括CPU和板載內存均使用焊接從而提供高抗振性。并有一組豐富的接口：2個快速以太網端口，7個COM端口，4個USB2.0端口，支持視頻輸出（CRT，TFT，LVDS），分辨率高達1920×1440像素。
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：dengzb84
Cortex-M3 是ARM 公司為要求高性能(1.25 Dhrystone MIPS/MHz)、低成本、低功耗的嵌入式應用專門設計的內核。STM32 系列產品得益于Cortex-M3 在架構上進行的多項改進，包括提升性能的同時又提高了代碼密度的Thumb-2 指令集和大幅度提高中斷響應的緊耦合嵌套向量中斷控制器，所有新功能都同時具有業界最優的功耗水平。本系統是基于Cortex-M3 內核的STM32 微控制器的mp3 播放器，在硬件方面主要有VS1053硬件音頻解碼器和12864 點陣液晶屏，在軟件方面主要有VS1053 的驅動，SD 卡工作在SPI 模式下的讀寫驅動，FAT 文件系統的移植，12864 液晶的驅動，嵌入式操作系統ucOSii 的移植以及嵌入式圖形管理器ucGUI 的移植。整個設計過程包括電子系統的設計技術及調試技術，包括需求分析，原理圖的繪制，pcb 板的繪制，制版，器件采購，安裝，焊接，硬件調試，軟件模塊編寫，軟件模塊測試，系統整體測試等整個開發調試過程。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：shaoyun666
表面貼片膠(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持組件在印刷電路板(PCB)上的位置，確保在裝配線上傳送過程中組件不會丟失。PCB裝配中使用的大多數表面貼片膠(SMA)都是環氧樹脂(epoxies)，雖然還有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴膠系統引入和電子工業掌握如何處理貨架壽命相對較短的產品之后，環氧樹脂已成為世界范圍內的更主流的膠劑技術。環氧樹脂一般對廣泛的電路板提供良好的附著力，并具有非常好的電氣性能。
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：破曉sunshine
希望對大家有用
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：l254587896
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
手工接焊技術，電烙鐵的科學使用，必須基礎喔。
標簽： 手工焊接
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：fanboynet
