針對實時型相機對系統小型化、通用化及數據高速率可靠傳輸的需求,文中在研究高速串行器/解串器(SerDes)器件TLK2711工作原理的基礎上,提出了高速串行全雙工通信協議總體設計方案。文章以TLK2711為物理層、FPGA為鏈路層設計了高速串行全雙工通信協議,對協議的實現進行了詳細的描述。協議的在定制中力求做到了最簡化,為上層用戶提供簡單的數據接口。試驗中通過兩塊電路板的聯調,完成了數據率為2.5Gbps的點對點高速傳輸,采用發送偽隨機碼測試,系統工作2小時,所測誤碼率小于10-12。
標簽: 2711 TLK 高速串行 全雙工
上傳時間: 2014-12-28
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標簽: 雙工器 設計實例
上傳時間: 2013-10-12
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上傳時間: 2013-10-19
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PE管道熱熔對接焊的工藝參數隨管道尺度和環境條件的不同而不同,同時還受人為因素的影響,對焊接機自動化程度要求很高。介紹了基于ARM嵌入式熱熔焊接機智能控制器的硬件和軟件的設計方案。此方案符合焊接各個階段工藝參數指標,并具有操作糾錯及錯誤信息管理功能,最大程度地消除了人為因素的影響,提高焊接質量,并具備焊接數據的可追溯性,便于管理人員對焊接工程的管理。
標簽: ARM 嵌入式 熱熔 智能控制器
上傳時間: 2014-12-31
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焊接元器件識別教程
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電子制作手工焊接技術。
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電路板手工焊接指南
標簽: 電路板 手工焊接
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