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焊接標(biāo)(biāo)準(zhǔn)(zhǔn)

  • 數(shù)字陷波器的設(shè)計

    陷波器是無限沖擊響應(yīng)(IIR)數(shù)字濾波器,該濾波器可以用以下常系數(shù)線性差分方程表示:ΣΣ==−−−=MiNiiiinybinxany01)()()( (1)式中: x(n)和y(n)分別為輸人和輸出信號序列;和為濾波器系數(shù)。 iaib對式(1)兩邊進(jìn)行z變換,得到數(shù)字濾波器的傳遞函數(shù)為: ΠΠΣΣ===−=−−−==NiiMiiNiiiMiiipzzzzbzazH1100)()()( (2)式中:和分別為傳遞函數(shù)的零點和極點。 izip由傳遞函數(shù)的零點和極點可以大致繪出頻率響應(yīng)圖。在零點處,頻率響應(yīng)出現(xiàn)極小值;在極點處,頻率響應(yīng)出現(xiàn)極大值。因此可以根據(jù)所需頻率響應(yīng)配置零點和極點,然后反向設(shè)計帶陷數(shù)字濾波器。考慮一種特殊情況,若零點在第1象限單位圓上,極點在單位圓內(nèi)靠近零點的徑向上。為了防止濾波器系數(shù)出現(xiàn)復(fù)數(shù),必須在z平面第4象限對稱位置配置相應(yīng)的共軛零點、共軛極點。 izip∗iz∗ip這樣零點、極點配置的濾波器稱為單一頻率陷波器,在頻率ωo處出現(xiàn)凹陷。而把極點設(shè)置在零的的徑向上距圓點的距離為l-μ處,陷波器的傳遞函數(shù)為: ))1()()1(())(()(2121zzzzzzzzzHμμ−−−−−−= (3)式(3)中μ越小,極點越靠近單位圓,則頻率響應(yīng)曲線凹陷越深,凹陷的寬度也越窄。當(dāng)需要消除窄帶干擾而不能對其他頻率有衰減時,陷波器是一種去除窄帶干擾的理想數(shù)字濾波器。當(dāng)要對幾個頻率同時進(jìn)行帶陷濾波時,可以按(2)式把幾個單獨頻率的帶陷濾波器(3)式串接在一起。一個例子:設(shè)有一個輸入,它

    標(biāo)簽: 數(shù)字 陷波器

    上傳時間: 2013-10-18

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  • 電子電工實訓(xùn)_收音機_焊接_組裝_步驟_實驗報告

    電子電工實訓(xùn)_收音機_焊接_組裝_步驟_實驗報告

    標(biāo)簽: 電子電工 收音機 實驗報告 焊接

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:niumeng16

  • XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接

    XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    標(biāo)簽: XAPP FPGA Bank 520

    上傳時間: 2013-11-19

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  • 采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 G

    摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費。本文提出的設(shè)計方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。

    標(biāo)簽: Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:smallfish

  • 通訊通信企業(yè)管理與執(zhí)法全書家用電器

    隨著電子產(chǎn)品向小型化,便攜化,網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向發(fā)展,對電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求,芯片體積越來越小,芯片引腳越來越多,給生產(chǎn)和返修帶來困難.原來SMT中廣泛使用的QFP(四邊扁平封裝),封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm,這種間距引線容易彎曲,變形或折斷,相應(yīng)地對SMT組裝工藝,設(shè)備精度,焊接材料提出嚴(yán)格的要求,即使如此組裝小間距細(xì)引線的QFP,缺陷率仍相當(dāng)高最高,可達(dá)6000ppm,使大范圍應(yīng)用受到制約.

    標(biāo)簽: 通訊通信 企業(yè)管理 家用電器

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:yyq123456789

  • Fanuc_ArcMate機器人焊接培訓(xùn)課程

    Fanuc_ArcMate機器人焊接培訓(xùn)課程(3)

    標(biāo)簽: Fanuc_ArcMate 機器人焊接

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:lizx30340

  • 抗EMC干擾光電隔離放大器/轉(zhuǎn)換器/變送器IC-技術(shù)資料參考

    隔離放大器IC___產(chǎn)品特點: 1.精度等級:0.1級、0.2級、0.5級。 2.0-2.5V/0-5V/0-10V/1-5V等標(biāo)準(zhǔn)電壓信號、0-1mA/ 0-10mA/0-20mA/4-20mA等標(biāo)準(zhǔn)電流信號輸入, 輸出標(biāo)準(zhǔn)的隔離信號。 3.輸出電壓信號:0-5V/0-10V/1-5V、輸出電流信號:0-10mA/0-20mA/4-20mA,具有高帶載能力。 4.全量程范圍內(nèi)極高的線性度(非線性度<0.2%) 隔離放大器IC___應(yīng)用舉例: 1.直流電流/電壓信號的隔離、轉(zhuǎn)換及放大 2.模擬信號地線干擾抑制及數(shù)據(jù)隔離采集 3.信號遠(yuǎn)程無失傳輸 4.電力監(jiān)控、醫(yī)療設(shè)備隔離安全柵 5.一進(jìn)一出、一進(jìn)兩出、兩進(jìn)兩出模擬信號轉(zhuǎn)換 隔離放大器IC___產(chǎn)品型號及定義 連續(xù)隔離電壓值: 3000VDC 電源電壓輸入范圍: ±10%Vin 焊接溫度(10秒): +300℃ AOT -U(A)□ -P□- O□ 輸入電壓或電流信號值 U1:0-5V A1:0—1mA U2:0-10V A2: 0—10mA U3:0-75mV A3: 0—20mA U4:0-2.5V A4: 4—20mA U5:0-±5V A5:0—±1mA U6:0-±10V A6: 0—±10mA U7:0-±100mV A7: 0—±20mA U8:用戶自定義 A8: 用戶自定義 隔離放大器IC___輔助電源 P1:DC24V P2:DC12V   P3:DC5V P4:DC15V P5:用戶自定義 隔離放大器IC____輸出信號 O1: 4-20mA O2: 0-20mA O4: 0-5V O5: 0-10V O6: 1-5V O7: 0-±5V O8: 0-±10V O9: -20-+20mA O10: 用戶自定義 隔離放大器IC___產(chǎn)品特征: 奧通 光耦隔離系列產(chǎn)品是通過模擬信號(線性光耦)隔離放大,轉(zhuǎn)換按比列輸出的一種信號隔離放大器,產(chǎn)品抗干擾強。廣泛應(yīng)用在電力、工業(yè)控制轉(zhuǎn)換,儀器儀表、遠(yuǎn)程監(jiān)控、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自控等需要電量隔離測控的行業(yè)。光耦隔離系列產(chǎn)品屬于雙隔離產(chǎn)品,輸入信號與輔助電源隔離,輔助電源與輸出隔離 ,隔離電壓3000VDC 隔離放大器IC___產(chǎn)品說明: 1.SIP12腳符合UL94V-0標(biāo)準(zhǔn)阻燃封裝 2.只需外接電位器既可調(diào)節(jié)零點和增益 3.電源、信號、輸入輸出 3000VDC隔離 4.工業(yè)級溫度范圍:-45~+85度 5.有較強的抗EMC電磁干擾和高頻信號空間干擾特性 6.大小: 32.0mm*13.8mm*8.8mm

    標(biāo)簽: EMC IC 干擾 光電隔離

    上傳時間: 2014-01-04

    上傳用戶:wangzeng

  • 基于Cortex-M3的全自動焊接機

    基于Cortex-M3的全自動焊接機

    標(biāo)簽: Cortex-M 全自動 焊接機

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:huang111

  • ARM焊接技巧

    ARM焊接技巧

    標(biāo)簽: ARM 焊接

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:zhengjian

  • 應(yīng)用于MIMO系統(tǒng)的天線選擇新算法

      提出一種在接收端結(jié)合最大比合并的發(fā)送天線選擇新算法。該算法中,發(fā)送端從N個可用天線中選擇信道增益最佳的L個天線,而接收端不進(jìn)行天線選擇并進(jìn)行最大比合并(MRC)。并對該算法在準(zhǔn)靜態(tài)瑞利衰落信道的成對差錯(PEP)性能進(jìn)行了深入地分析。理論分析和仿真試驗證明。盡管發(fā)送端天線選擇對MIMO系統(tǒng)的分級階數(shù)會造成一定程度的損傷,但同不進(jìn)行天線選擇O‘M)相比,應(yīng)用該算法仍能獲得較大的分級增益,并能明顯提高相同頻譜效率和相同分集階效條件下空時碼的性能。

    標(biāo)簽: MIMO 應(yīng)用于 天線

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:a296386173

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