我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA來連接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM內(nèi)存條選用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件選用8片MT47H512M8。設(shè)計(jì)目標(biāo)：當(dāng)客戶使用內(nèi)存條時(shí)，8片分立器件不焊接；當(dāng)使用直接貼片分立內(nèi)存顆粒時(shí)，SODIMM內(nèi)存條不安裝。請(qǐng)問專家：1、在設(shè)計(jì)中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管腳約束文件是否還可更改？若能更改，則必須要滿足什么條件下更改？生成的約束文件中，ADDR，data之間是否能調(diào)換？ 2、對(duì)DDR2數(shù)據(jù)、地址和控制線路的匹配要注意些什么？通過兩只100歐的電阻分別連接到1.8V和GND進(jìn)行匹配 和 通過一只49.9歐的電阻連接到0.9V進(jìn)行匹配，哪種匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut時(shí)，DDR2線路阻抗單端為50歐，差分為100歐？Hyperlynx仿真時(shí)，那些參數(shù)必須要達(dá)到那些指標(biāo)DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM內(nèi)存條，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低頻率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片內(nèi)存顆粒，則物理上兩部分是連在一起的，若實(shí)際使用時(shí)，只安裝內(nèi)存條或只安裝8片內(nèi)存顆粒，是否會(huì)造成信號(hào)完成性的影響？若有影響，如何控制？ 6、SODIMM內(nèi)存條(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)組合同時(shí)使用，構(gòu)成一個(gè)(max:8GB)的DDR2單元？若能，則布線阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制線的TOP圖應(yīng)該怎樣？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的參考電壓0.9V的實(shí)際工作電流有多大？工作時(shí)候，DDR2芯片是否很燙，一般如何考慮散熱？ 8、由于多層板疊層的問題，可能頂層和中間層的銅箔不一樣后，中間的夾層后度不一樣時(shí)，也可能造成阻抗的不同。請(qǐng)教DDR2-667的SODIMM在8層板上的推進(jìn)疊層？
上傳時(shí)間： 2013-10-12
上傳用戶：han_zh
射頻識(shí)別 (RFID) 技術(shù)采用輻射和反射 RF 功率來識(shí)別和跟蹤各種目標(biāo)。典型的 RFID 繫統(tǒng)由一個(gè)閱讀器和一個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)器 (或標(biāo)簽) 組成。
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：huyanju
隨著電子產(chǎn)品向小型化,便攜化,網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向發(fā)展,對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求,芯片體積越來越小,芯片引腳越來越多,給生產(chǎn)和返修帶來困難.原來SMT中廣泛使用的QFP(四邊扁平封裝),封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm,這種間距引線容易彎曲,變形或折斷,相應(yīng)地對(duì)SMT組裝工藝,設(shè)備精度,焊接材料提出嚴(yán)格的要求,即使如此組裝小間距細(xì)引線的QFP,缺陷率仍相當(dāng)高最高,可達(dá)6000ppm,使大范圍應(yīng)用受到制約.
上傳時(shí)間： 2013-10-16
上傳用戶：yyq123456789
W-RXM2013基于高性能ASK無線超外差射頻接收芯片 設(shè)計(jì)，是一款完整的、體積小巧的、低功耗的無線接 收模塊。 模塊采用超高性價(jià)比ISM頻段接收芯片設(shè)計(jì) 主要設(shè)定為315MHz-433MHz頻段，標(biāo)準(zhǔn)傳輸速率下接 收靈敏度可達(dá)到-115dbm。并且具有行業(yè)內(nèi)同類方案W-RXM2013 Micrel、SYNOXO、PTC等知名品牌的芯片所不具備的超強(qiáng)抗干擾能力。外圍省去10.7M的中頻 器件模塊將芯片的使能腳引出，可作休眠喚醒控制，也可通過電阻跳線設(shè)置使能置高控制。 本公司推出該款模塊力求解決客戶開發(fā)產(chǎn)品過程中無線射頻部分的成本壓力，為客戶提供 性能卓越價(jià)格優(yōu)勢(shì)突出的電子組件。模塊接口采用金手指方式,方便生產(chǎn)及應(yīng)用。天線輸入部 分可以將接收天線焊接在模塊上面，也可以通過接口轉(zhuǎn)接至客戶主機(jī)板上，應(yīng)用非常靈活。 優(yōu)勢(shì)應(yīng)用：機(jī)電控制板、電源控制板、高低溫環(huán)境數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)等復(fù)雜條件下 的控制指令的無線傳輸。 1.1 基本特性 λ ●省電模式下，低電流損耗 ●方便投入應(yīng)用 ●高效的串行編程接口 ●工作溫度范圍：﹣40℃～＋85℃ ●工作電壓：2.4~ 5.5 Volts. ●有效頻率：250-348Mhz, 400-464Mhz ●靈敏度高（-115dbm）、功耗低在3.5mA@315MHz應(yīng)用下 ●待機(jī)電流小于1uA，系統(tǒng)喚醒時(shí)間5ms（RF Input Power=-60dbm）
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：dapangxie
Abstract: Standard PCB design and mounting processes can adversely influence MEMS inertial sensors.This application note contains guidelines for the layout, soldering, and mounting of MEMS inertialsensors in LGA packages in order to reduce stresses and improve functionality.
上傳時(shí)間： 2014-01-15
上傳用戶：sjb555
隔離放大器IC___產(chǎn)品特點(diǎn)： 1.精度等級(jí)：0.1級(jí)、0.2級(jí)、0.5級(jí)。 2.0-2.5V/0-5V/0-10V/1-5V等標(biāo)準(zhǔn)電壓信號(hào)、0-1mA/ 0-10mA/0-20mA/4-20mA等標(biāo)準(zhǔn)電流信號(hào)輸入, 輸出標(biāo)準(zhǔn)的隔離信號(hào)。 3.輸出電壓信號(hào)：0-5V/0-10V/1-5V、輸出電流信號(hào)：0-10mA/0-20mA/4-20mA，具有高帶載能力。 4.全量程范圍內(nèi)極高的線性度(非線性度<0.2%) 隔離放大器IC___應(yīng)用舉例: 1.直流電流/電壓信號(hào)的隔離、轉(zhuǎn)換及放大 2.模擬信號(hào)地線干擾抑制及數(shù)據(jù)隔離采集 3.信號(hào)遠(yuǎn)程無失傳輸 4.電力監(jiān)控、醫(yī)療設(shè)備隔離安全柵 5.一進(jìn)一出、一進(jìn)兩出、兩進(jìn)兩出模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換 隔離放大器IC___產(chǎn)品型號(hào)及定義 連續(xù)隔離電壓值： 3000VDC 電源電壓輸入范圍： ±10%Vin 焊接溫度(10秒)： +300℃ AOT -U(A)□ -P□- O□ 輸入電壓或電流信號(hào)值 U1：0-5V A1：0—1mA U2：0-10V A2: 0—10mA U3：0-75mV A3: 0—20mA U4：0-2.5V A4: 4—20mA U5：0-±5V A5：0—±1mA U6：0-±10V A6: 0—±10mA U7：0-±100mV A7: 0—±20mA U8：用戶自定義 A8: 用戶自定義 隔離放大器IC___輔助電源 P1:DC24V P2:DC12V P3:DC5V P4:DC15V P5:用戶自定義 隔離放大器IC____輸出信號(hào) O1: 4-20mA O2: 0-20mA O4: 0-5V O5: 0-10V O6: 1-5V O7: 0-±5V O8: 0-±10V O9: -20-+20mA O10: 用戶自定義 隔離放大器IC___產(chǎn)品特征： 奧通 光耦隔離系列產(chǎn)品是通過模擬信號(hào)(線性光耦)隔離放大，轉(zhuǎn)換按比列輸出的一種信號(hào)隔離放大器，產(chǎn)品抗干擾強(qiáng)。廣泛應(yīng)用在電力、工業(yè)控制轉(zhuǎn)換，儀器儀表、遠(yuǎn)程監(jiān)控、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自控等需要電量隔離測(cè)控的行業(yè)。光耦隔離系列產(chǎn)品屬于雙隔離產(chǎn)品，輸入信號(hào)與輔助電源隔離，輔助電源與輸出隔離 ，隔離電壓3000VDC 隔離放大器IC___產(chǎn)品說明: 1.SIP12腳符合UL94V-0標(biāo)準(zhǔn)阻燃封裝 2.只需外接電位器既可調(diào)節(jié)零點(diǎn)和增益 3.電源、信號(hào)、輸入輸出 3000VDC隔離 4.工業(yè)級(jí)溫度范圍：-45～+85度 5.有較強(qiáng)的抗EMC電磁干擾和高頻信號(hào)空間干擾特性 6.大小： 32.0mm*13.8mm*8.8mm
上傳時(shí)間： 2014-01-04
上傳用戶：wangzeng
介紹了RFID的基本原理，總結(jié)了RFID技術(shù)在汽車生產(chǎn)中的應(yīng)用成果，并結(jié)合汽車焊接生產(chǎn)線、涂裝生產(chǎn)線和總裝生產(chǎn)線上的實(shí)際應(yīng)用環(huán)境，闡述了應(yīng)用RFID技術(shù)實(shí)現(xiàn)汽車生產(chǎn)線的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集和質(zhì)量監(jiān)控的可行性和先進(jìn)性，以及RFID技術(shù)在汽車生產(chǎn)線上應(yīng)用存在的問題和應(yīng)對(duì)措施。
標(biāo)簽： RFID 汽車生產(chǎn)線
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶：ouyang426
Fastwel是一款基于AMD Geode LX800（500MHz）處理器的單板計(jì)算機(jī)，PC\104支持PCI（32位和16位ISA）。支持Linux，嵌入式Windows XP，QNX。CPB905的所有組件，包括CPU和板載內(nèi)存均使用焊接從而提供高抗振性。并有一組豐富的接口：2個(gè)快速以太網(wǎng)端口，7個(gè)COM端口，4個(gè)USB2.0端口，支持視頻輸出（CRT，TFT，LVDS），分辨率高達(dá)1920×1440像素。
標(biāo)簽： Fastwel 單板計(jì)算機(jī) 模塊 參數(shù)
上傳時(shí)間： 2013-11-12
上傳用戶：dengzb84
Cortex-M3 是ARM 公司為要求高性能(1.25 Dhrystone MIPS/MHz)、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的內(nèi)核。STM32 系列產(chǎn)品得益于Cortex-M3 在架構(gòu)上進(jìn)行的多項(xiàng)改進(jìn)，包括提升性能的同時(shí)又提高了代碼密度的Thumb-2 指令集和大幅度提高中斷響應(yīng)的緊耦合嵌套向量中斷控制器，所有新功能都同時(shí)具有業(yè)界最優(yōu)的功耗水平。本系統(tǒng)是基于Cortex-M3 內(nèi)核的STM32 微控制器的mp3 播放器，在硬件方面主要有VS1053硬件音頻解碼器和12864 點(diǎn)陣液晶屏，在軟件方面主要有VS1053 的驅(qū)動(dòng)，SD 卡工作在SPI 模式下的讀寫驅(qū)動(dòng)，F(xiàn)AT 文件系統(tǒng)的移植，12864 液晶的驅(qū)動(dòng)，嵌入式操作系統(tǒng)ucOSii 的移植以及嵌入式圖形管理器ucGUI 的移植。整個(gè)設(shè)計(jì)過程包括電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)技術(shù)及調(diào)試技術(shù)，包括需求分析，原理圖的繪制，pcb 板的繪制，制版，器件采購(gòu)，安裝，焊接，硬件調(diào)試，軟件模塊編寫，軟件模塊測(cè)試，系統(tǒng)整體測(cè)試等整個(gè)開發(fā)調(diào)試過程。
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶：shaoyun666
表面貼片膠(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持組件在印刷電路板(PCB)上的位置，確保在裝配線上傳送過程中組件不會(huì)丟失。PCB裝配中使用的大多數(shù)表面貼片膠(SMA)都是環(huán)氧樹脂(epoxies)，雖然還有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴膠系統(tǒng)引入和電子工業(yè)掌握如何處理貨架壽命相對(duì)較短的產(chǎn)品之后，環(huán)氧樹脂已成為世界范圍內(nèi)的更主流的膠劑技術(shù)。環(huán)氧樹脂一般對(duì)廣泛的電路板提供良好的附著力，并具有非常好的電氣性能。
上傳時(shí)間： 2013-10-12
上傳用戶：破曉sunshine
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