自由設計所要加工的圖形圖案。支持TrueType字體，單線字體(JSF)，點陣字體(DMF)，一維條形碼和二維條形碼。靈活的變量文本處理，加工過程中實時改變文字，可以直接動態讀寫文本文件和Excel文件。強大的節點編輯功能和圖形編輯功能，可進行曲線焊接，裁剪和求交運算。支持多達256支筆(圖層)，可以為不同對象設置不同的加工參數。兼容常用圖像格式(bmp,jpg，gif,tga，png，tif等)。兼容常用的矢量圖形(ai，dxf,dst，plt等)。常用的圖像處理功能(灰度轉換，黑白圖轉換，網點處理等)，可以進行256級灰度圖片加工。強大的填充功能，支持環形填充。多種控制對象，用戶可以自由控制系統與外部設備交互。開放的多語言支持功能，可以輕松支持世界各國語言。
上傳時間： 2022-07-02
上傳用戶：XuVshu
Arduino 接口板為電子愛好者提供了一項創建有趣項目的價格低廉、使用方便的技術，利用它可以創建一種用計算機控制的全新項目。不久以后，由計算機控制、由舵機驅動的激光器誕生，世界將受到電子愛好者的支配。本書將向廣大電子愛好者展示如何將 Arduino 板與計算機相連接，及對其進行編程，并將形形色色的電子元器件連接到所創建的各種項目中，包括前面提到的由計算機控制、由舵機驅動的激光器、USB控制的風扇、發光豎琴、 USB控制的溫度記錄儀、聲音示波器等。書中的每一個項目都提供了整套原理圖和制作細節，大多數項目都可以在不需要焊接或特殊工具的情況下制作出來。不過，水平比較高的電子愛好者可能希望將面包板插接項目轉換為比較永久的東西，書中也會提供完成這項工作的指導說明。
標簽： arduino
上傳時間： 2022-07-04
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本書較詳細地介紹了微電子器件封裝用的高分子材料、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料，闡述了半導體芯片、集成電路器件的封裝制造工藝，講述了微電子器件封裝的電子學和熱力學設計的基礎理論。
上傳時間： 2022-07-06
上傳用戶：qdxqdxqdxqdx
一、前序對于從校園到社會轉變的我，進入一家新公司，學習到的知識都是全新的，聞所未聞的，一切都是從零開始。面試進入一家新公司，從安裝學習PADS9.5到完成PCB板的布局布線最終提交給廠家生產，用了一個月的時間。時間過得很快，我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。PADS9.5軟件的安裝，我就不再多說了，我會在下一篇文章里說的很詳細，大家有需要的可以下載。軟件安裝完成之后就要進行PCB板的設計制作了，這里就有一個PADS設計流程的問題。常規PADS設計流程：設計啟動>建庫→原理圖設計>網表調入→布局→布線→驗證優化→設計資料輸出→加工。（1）設計啟動。在設計準備階段進行產品特性評估、元器件選型、準備元件、進行邏輯關系驗證等工作。（2）建庫。根據器件的手冊進行邏輯封裝和PCB封裝的創建。（3）原理圖設計。原理圖設計可以通過PADSLogi進行，（4）網表調入。通過生成網絡表或PADSLayou連接器進行元件和網絡表調入。（5）布局。在PADSLayouth通過模塊化、飛線引導等方法進行元件布局。（6）布線。通過PADS Layou和PADS Route組合進行交互式布線工作。（7）驗證優化。驗證PCB設計中的開路、短路、DFM和高速規則。（8）設計資料輸出。在完成PCB設計后，利用CAM輸出光繪、鋼網、裝配圖等生產文件。（9）加工。輸出光繪文件到PCB工廠進行PCB生產，輸出鋼網、器件坐標文件。裝配圖到STM工廠進行貼片焊接作業。以上為PADS常規設計流程，希望初學者都要按照這個流程來做，一定能夠完好的設計出一個PCB板。
上傳時間： 2022-07-06
上傳用戶：20125101110
本文針對傳統放大器信噪分離能力弱，無法檢測微弱信號這一現狀，設計了一個基于AD630的鎖相放大器。系統以開關式相關器為鎖相放大器的核心部分進行設計，具有電路簡單、運行速度快、線性度高、動態范圍大、抗過載能力強等優點。本文設計的鎖相放大器硬件主要包括信號通道模塊、參考通道模塊、相關器模塊、電源模塊、電壓檢測模塊、顯示模塊等部分。信號通道模塊的輸入級通過并聯多個放大器的方式有效降低了噪聲，通過跟蹤帶通濾波電路提高了信噪比；參考通道模塊包含參考電壓放大器、鎖相環電路和相移器電路三個部分，可以將輸入信號放大10~10000倍：相關器模塊是鎖相放大器的核心部分，采用高信噪比的AD630芯片進行電路設計，包括相敏檢波電路（PSD）和低通濾波電路；電源模塊由集成三端穩壓器構成，通過模擬電源和數字電源隔離的方式有效降低了電源紋波：電壓檢測模塊通過電阻分壓的方式提高了可檢測范圍；顯示模塊為數字電壓表ZF5135-DC2V，直觀顯示被檢測信號。本文利用Altium Designer軟件繪制PCB板對電路進行了測試，結果表明系統能夠準確檢測到uV級別的信號，并且信噪比較高。相位差在0~360°范圍內連續調節時，能夠將較微弱的信號從噪聲的背景中提取出來并進行放大。同時該系統各級電路之間采用直接耦合的方式，對于頻率較低的信號，仍然能進行鎖相放大。設計中對鎖相放大器理想和非理想模型進行了仿真對比，結果表明在未摻雜噪聲時，信號通道將輸入信號放大10倍，相位改變180°。最后根據行為級建模和電路實物焊接兩種方法進一步分析驗證了鎖相放大器的工作機理。
上傳時間： 2022-07-11
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Arduino-電子積木基礎套裝中文教程什么是Arduino 基礎套裝？Arduino基礎套裝是精心為初學者設計的一款學習工具。它可以帶您走進豐富多彩的電子世界，讓您體驗到電子科技無窮的樂趣。在整個實驗過程中無須焊接，直接在面包板上插拔元件即可，非常適合學習。另外，本品還附帶了十節實驗課程。這十節課程的編排完全是從初學者的角度考慮，每一節實驗都配有圖文結合的實驗說明文檔和非常有趣的例子程序，而且每一節實驗除了文檔上講的方法外，還有很大可供學習者發揮的空間，Arduino 基礎套裝可以說是一款超值的學習工具，實驗盒里寶貝多多。Arduino 是一塊基于開放原始代碼的Simple i/o平臺，并且具有開發語言和開發環境都很簡單、易理解的特點。讓您可以快速使用Arduino 做出有趣的東西。Arduino可以配合一些電子元件使用例如：本產品實驗盒中的LED燈、蜂鳴器、按鍵、光敏電阻等等，Arduino 開發環境界面基于開放原始碼原則，可以讓您免費下載使用開發出更多令人驚奇的互動作品。
標簽： arduino
上傳時間： 2022-07-11
上傳用戶：qdxqdxqdxqdx
《電子電氣工程師必知必會（第2版）》完整版作者：[美]Darren Ashby 翻譯：尹華杰出版社：人民郵電出版社簡介：本書從實際工作出發，總結了一名電氣工程師在日常工作中最為關鍵的知識點，從簡單的R,L.C元件到復雜的運放，微處理器/微控制器，數模/模數轉換器，電機，電源，再到元件的非理想性，電路的可靠性設計，仿真，焊接，以及電路和軟件的故障修理，文字幽默生動。此外本書還以較大篇幅介紹了作者作為研發部分的管理者，在人際溝通，管理方面的心得體會。本書即可供電氣信息類專業的師生作為參考，也適合電氣工程師閱讀。
標簽： 電子電氣工程師
上傳時間： 2022-07-16
上傳用戶：jason_vip1
文將簡要地介紹基于Lattice FPGA（XO2/XO3/ECP3/ECP5/CrossLink）器件的，MIPI CSI/DSI調試心得。如有不足，請指正。第一步、確認硬件設計、接口連接1.1、可以使用示波器測量相關器件的MIPI輸出信號（可分別在靠近輸出端和靠近接收器件接收端測量，進而分析信號傳輸問題），來確認信號連接是否正常；1.2、如信號質量較差（衰減嚴重、反射現象等等），請先檢查器件焊接是否牢靠，傳輸線上阻抗是否匹配等；1.3、如果信號一切正常，但是仍然無法找到SoT（B8），請確認差分線PN是否接反了；注：Lattice FPGA暫時未支持NP翻轉功能，不能通過軟件設置，實現類似SerDes支持的PN翻轉功能。1.4、針對非CrossLink器件，請檢查電路連接是否正確。具體請參考本文附件，以及Lattice各個器件的相關手冊；1.5、如果是MIPI N進1出的設計（N合一），建議各個輸入器件采用用一個時鐘發生器（晶振），即同源。同時FPGA MIPI Tx所需要的時鐘源，最好也與其同源。如果不同源，建議Tx的時鐘要略高于Rx的時鐘（如Pixel Clock）；1.6、如果條件允許，可以通過示波器分析眼圖，以獲得更多的信號完整性信息。
上傳時間： 2022-07-19
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最新華為pcb技術規范行溫度 110°C130°C150℃MOT（最大運行溫度）到UL 746130°C150°C180°C 熱阻要求定義：溫度：????? 時間：????? 氣候：???抗熱震性 -40°C至+ 85°C老化循環： 100 200 500 1000 -40°C至+ 110°C老化循環： 100 200 500 1000 -40°C至+ 125°C老化循環： 100 200 500 1000老化循環： 特別：????? 低/高溫時間：2小時/ 2小熱穩定性， 即焊料電阻（即無鉛焊料）波峰焊接<250°C<260°C<270°C<280°C 回流焊接周期：2<250°C<260°C<270°C<280°C 氣相焊接<250°C<260°C<270°C最大<280°C 產品應用中的溫度溫度：???? 時間： ????? 氣候：?????機械要求■機械穩定性達到：+ 85°C+ 110°C+ 130°C+ 150°C ■扭曲 <0.5％<0,75％<1,0％■x/y軸的CTE單位[ppm / K] <18 <14 <10 ■z軸的CTE（低于Tg）單位[ppm / K]<70 <50 <30 ■z軸的CTE（高于Tg）單位[ppm / K]<300 <260 <230 ■銅附著力單位[N /mm2]<0,80,8到1,6> 1,6 ■重量單位[kg /dm2]：nd
標簽： pcb規范
上傳時間： 2022-07-22
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術語和定義下列術語和定義適用于本標準。3.1 微波 Microwaves微波是電磁波按頻譜劃分的定義,是指波長從1m至0.1mm范圍內的電磁波, 其相應的頻率從0.3GHz至3000GHz。這段電磁頻譜包括分米波(頻率從0.3GHz至3GHz)\厘米波(頻率從3GHz至30GHz)\毫米波(頻率從30GHz至300GHz)和亞毫米波(頻率從300GHz至3000GHz,有些文獻中微波定義不含此段)四個波段（含上限，不含下限）。具有似光性、似聲性、穿透性、非電離性、信息性五大特點。3.2 射頻 RF(Radio Frequency)射頻是電磁波按應用劃分的定義,專指具有一定波長可用于無線電通信的電磁波。頻率范圍定義比較混亂，資料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,與微波有重疊;另有一種按頻譜劃分的定義, 是指波長從1兆m至1m范圍內的電磁波, 其相應的頻率從30Hz至300MHz；射頻（RF）與微波的頻率界限比較模糊，并且隨著器件技術和設計方法的進步還有所變化。3.3 射頻 PCB 及其特點考慮PCB設計的特殊性,主要考慮PCB上傳輸線的電路模型。由于傳輸線采用集總參數電路模型和分布參數電路模型的分界線可認為是l/λ≥0.05.(其中,l是幾何長度； λ是工作波長).在本規范中定義射頻鏈路指傳輸線結構采用分布參數模型的模擬信號電路。PCB線長很少超過50cm,故最低考慮30MHz頻率的模擬信號即可；由于超過3G通常認為是純微波,可以考慮倒此為止；考慮生產工藝元件間距可達0.5mm，最高頻率也可考慮定在30GHz，感覺意義不大。綜上所述，可以考慮射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號的PCB，但具體采用集總還是分布參數模型可根據公式確定。由于基片的介電常數比較高，電磁波的傳播速度比較慢，因此，比在空氣中傳播的波長要短，根據微波原理，微帶線對介質基片的要求：介質損耗小，在所需頻率和溫度范圍內，介電常數應恒定不變，熱傳導率和表面光潔度要高，和導體要有良好的沾附性等。對構成導體條帶的金屬材料要求：導電率高電阻溫度系數小，對基片要有良好的沾附性，易于焊接等。
上傳時間： 2022-07-22
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