華碩內部的PCB設計規范
確保產品之制造性, R&D在設計階段必須遵循Layout相關規范, 以利制造單位能順利生產, 確保產品良率, 降低因設計而重工之浪費. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (發文字...
確保產品之制造性, R&D在設計階段必須遵循Layout相關規范, 以利制造單位能順利生產, 確保產品良率, 降低因設計而重工之浪費. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (發文字...
大家都知道焊盤設計不合理將會產生很多問題,一份比較實用型的這方面標準,從生產,檢驗方面考慮,當然的人工檢驗和設備檢驗角度都合理....
從生產制作工藝的角度介紹了多層印制電路板(以下簡稱多層板)設計時應考慮的主要因素,闡述了外形與布局,層數與厚度,孔與焊盤,線寬與間距的影響因素,設計原則及其計算關系.文中結合生產實踐對重...
1992年5月,JoeMitola首次明確提出了軟件無線電的概念。軟件無線電將模塊化、標準化的硬件單元連接構成硬件平臺,通過軟件加載實現各種無線通信功能。端到端重配置技術是在軟件無線電的基礎上發展起來...
LT8900是LDT公司生產的一款低成本,高集成度的2.4GHZ的無線收發芯片,片上集成發射機,接收機,頻率綜合器,GFSK調制解調器。發射機支持功率可調,接收機采用數字擴展通信機制,在復雜環境和強干...
PCB焊盤過波峰設計標準 PCB焊盤過波峰設計標準 - 良好波峰焊接的關鍵因素...
介紹的多功能逆變焊機控制系統是以80C196KC為控制系統核心組成了最小單片機控制系統.文中首先討論了控制系統各部分電路如:脈寬調制電路、驅動電路、恒值采樣反饋電路、保護電路、參數預置與顯示電路的組成...
LM3S系列ADC例程:內置的溫度傳感器...
WMS-200_逆變氬弧焊機電路圖,一張大電路圖...
DXP特殊焊盤的制作,用于制作各種形狀不一的焊盤...