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焊球重置

PCB LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范手冊(cè)

　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”P(pán)CB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn). 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來(lái)應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採(cǎi)購(gòu)在購(gòu)買(mǎi)異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.

標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范

上傳時(shí)間： 2013-10-28

上傳用戶(hù)：zhtzht
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶(hù)：pei5
具有PFC功能的小型逆變MIG焊機(jī)研究

對(duì)小型逆變MIG焊機(jī)中出現(xiàn)的電流畸變問(wèn)題進(jìn)行了分析。為了抑制電網(wǎng)諧波電流和提高焊機(jī)的功率因數(shù)，提出了一種單相有源功率因數(shù)校正(APFC)方案，并介紹了其工作原理，通過(guò)調(diào)試和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了所提方案的可行性。

標(biāo)簽： PFC MIG 逆變焊機(jī)

上傳時(shí)間： 2013-10-29

上傳用戶(hù)：fdmpy
8W球泡燈組裝作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

LED球泡燈生產(chǎn)指南！

標(biāo)簽： 球泡燈指導(dǎo)書(shū)

上傳時(shí)間： 2013-11-22

上傳用戶(hù)：gonuiln
WSM系列焊機(jī)說(shuō)明書(shū)

山東山大奧太電氣有限公司W(wǎng)SM系列焊機(jī)說(shuō)明書(shū)

標(biāo)簽： WSM 焊機(jī) 說(shuō)明書(shū)

上傳時(shí)間： 2014-01-09

上傳用戶(hù)：pol123
多用等離子切焊機(jī)中的軟開(kāi)關(guān)主電路

根據(jù)多用等鴦子切焊機(jī)的開(kāi)關(guān)電源變壓器漏盛大的特點(diǎn)，采用全橋移相電路，并在其兩臂之間串聯(lián)D—L—R電路，實(shí)現(xiàn)摹電匾切換。

標(biāo)簽： 多用切焊機(jī) 主電路等離子

上傳時(shí)間： 2013-10-24

上傳用戶(hù)：432234
軟開(kāi)關(guān)弧焊電源的設(shè)計(jì)及參數(shù)選擇

摘　要:根據(jù)新型LCL諧振軟開(kāi)關(guān)弧焊逆變電源主電路原理,對(duì)這種弧焊電源進(jìn)行了設(shè)計(jì),并對(duì)電路中主要參數(shù)予以了確定。其內(nèi)容包括:逆變電源輸出電流Io及空載電壓的計(jì)算、串聯(lián)諧振電感Ls、電容Cs的參數(shù)選擇、IGBT緩沖電容的參數(shù)選擇。根據(jù)設(shè)計(jì)的電源參數(shù),對(duì)研制的焊接電源進(jìn)行試驗(yàn)。試驗(yàn)表明,該電源能夠較好地實(shí)現(xiàn)軟開(kāi)關(guān)。從而證明該設(shè)計(jì)是合理的、有效的。關(guān)鍵詞:諧振軟開(kāi)關(guān);弧焊逆變;電源設(shè)計(jì);參數(shù)選擇

標(biāo)簽： 軟開(kāi)關(guān) 弧焊電源參數(shù)

上傳時(shí)間： 2013-11-16

上傳用戶(hù)：shaoyun666
內(nèi)置EEPROM的電壓監(jiān)控器電路設(shè)計(jì)與選型指南

安森美半導(dǎo)體公司為用戶(hù)提供了一種內(nèi)置E2PROM的復(fù)位監(jiān)控器件，該類(lèi)器件不但可以滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器和復(fù)位監(jiān)控器的需求，而且該類(lèi)芯片采用硬件數(shù)據(jù)保護(hù)設(shè)計(jì)，解決了長(zhǎng)期困擾串行E2PROM的有關(guān)數(shù)據(jù)出錯(cuò)的問(wèn)題。加之該類(lèi)產(chǎn)品體積小、性?xún)r(jià)比高的優(yōu)點(diǎn)，深受廣大工程師的歡迎。下文將介紹安森美半導(dǎo)體生產(chǎn)的內(nèi)置E2PROM的復(fù)位監(jiān)控器的基本功能和電路設(shè)計(jì)方法。

標(biāo)簽： EEPROM 內(nèi)置電壓監(jiān)控器電路設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-11-14

上傳用戶(hù)：lty6899826
基于CycloneII系列FPGA的數(shù)字化弧焊逆變電源的設(shè)計(jì)

摘要：本設(shè)計(jì)充分利用ALTERA公司的CycloneII系列FPGA的特性，構(gòu)建了逆變弧焊電源的數(shù)字化控制系統(tǒng)。本設(shè)計(jì)在FPGA中實(shí)現(xiàn)數(shù)字化的PI和數(shù)字化的PWM控制。數(shù)字化控制實(shí)現(xiàn)了焊接過(guò)程信息實(shí)時(shí)提取處理，而且對(duì)輸出電流有很好的控制。關(guān)鍵詞：數(shù)字化；現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列邏輯器件；脈寬調(diào)制；逆變

標(biāo)簽： CycloneII FPGA 數(shù)字化弧焊

上傳時(shí)間： 2013-11-26

上傳用戶(hù)：穿著衣服的大衛(wèi)
現(xiàn)代數(shù)字化弧焊逆變電源的發(fā)展及應(yīng)用

弧焊逆變電源從80年代初期至今已走過(guò)了20多年的路程。大功率電器元件的發(fā)展，先進(jìn)的微處理器及數(shù)字控制技術(shù)的引入為數(shù)字化弧焊逆變電源的發(fā)展提供了一個(gè)廣闊的天地。今天，數(shù)字化弧焊逆變電源仍處于一個(gè)高速發(fā)展的階段，人們運(yùn)用數(shù)字化逆變電源優(yōu)越的調(diào)節(jié)和控制性能來(lái)發(fā)展新型的焊接電弧，尋求提高焊接質(zhì)量和焊接效率、降低焊接成本的途徑。本文將以德國(guó)EWM-伊達(dá)高科焊接公司的數(shù)字化弧焊逆變電源為例，對(duì)現(xiàn)代數(shù)字化弧焊逆變電源及其幾種新型焊接電弧—超威弧（EWM-forceArc）、冷電弧(EWM-coldArc)和TIG氬弧焊電弧(EWM-activArc)作一簡(jiǎn)要介紹。

標(biāo)簽： 數(shù)字化弧焊發(fā)展逆變電源

上傳時(shí)間： 2013-11-25

上傳用戶(hù)：JGR2013

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