微型51/AVR 編程器套件裝配說明書 請您在動手裝配這個(gè)編程器之前，務(wù)必先看完本說明書，避免走彎路。 1．收到套件后請對照元器件列表檢查一下，元件、配件是否齊全？ Used Part Type Designator ==== ================ ========== 1 1k R6 1 1uf 50V C11 5 2k2 R2 R3 R4 R5 R11 1 10K*8 RN1 2 11.0592MHZ Q1 Q2 1 12V,0.5W D2 2 15k R7 R8 2 21k R9 R10 4 33p C6 C7 C8 C9 1 47uf 25V C10 1 74HC164 IC6 2 78L05 IC4 IC5 1 100uf 25V C12 1 220R R1 1 AT89C51 IC2 1 B40C800(W02) D1 2 BS170 T1 T2 1 BS250 T3 1 DB9/F J2 1 J1X2 J1 1 LED GN5 D3 1 LM317L IC1 1 TLC2272 IC7 1 ZIF40 IC3 5 1uf C1 C2 C3 C4 C5 另外，套件配有1.5米串行電纜一根和配套的PCB一塊，不含電源。編程器使用的15V交流電源或12V直流電源需要自己配套。2．裝配要點(diǎn)：先焊接阻容元件，3個(gè)集成電路插座（IC2,IC7,IC6）其次是晶振， 全橋，穩(wěn)壓IC 等，然后焊接J2,最后焊接T1,T2,T3三只場效應(yīng)管。焊接場效應(yīng)管時(shí)務(wù)必按照以下方法：拔去電烙鐵的電源，使用電烙鐵余溫去焊接三只場效應(yīng)管，否則靜電很容易損壞管子。這是裝配成功的關(guān)鍵。這三只管子有問題，最典型的現(xiàn)象是不能聯(lián)機(jī)。由于電源插座封裝比較特殊，國內(nèi)無法配套上，已改用電源線接線柱，可直接焊接在PCB板焊盤上，如下圖1所示（在下圖中兩個(gè)紅色圓圈內(nèi)指示的焊盤），然后在連接到套件中配套的電源插座上。最近有朋友反映用15V交流比較麻煩，還要另外配變壓器。如果要使用12V的直流電，無需將全橋焊上，將兩個(gè)接線柱分別焊接在全橋的正負(fù)輸出位置的焊盤上即可，如下圖2所示，藍(lán)色圓圈內(nèi)指示的焊盤，連接電源的時(shí)候要注意正負(fù)極，不要接錯(cuò)了。方形焊盤是正極。40腳ZIF插座焊接前，應(yīng)該將BR1飛線焊接好。注意：由于焊盤比較小，注意焊接溫度，不要高溫長時(shí)間反復(fù)焊接，會導(dǎo)致焊盤脫落。
上傳時(shí)間： 2013-12-31
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工藝流程波峰焊中的成型工作，是生產(chǎn)過程中效率最低的部分之一，相應(yīng)帶來了靜電損壞風(fēng)險(xiǎn)并使交貨期延長，還增加了出錯(cuò)的機(jī)會。雙面貼裝A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，效率高單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上傳時(shí)間： 2013-11-10
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關(guān)于Protel DXP的元件封裝庫，本文就PCB庫使用的一些問題簡單地探討一下。
上傳時(shí)間： 2017-06-29
上傳用戶：牧羊人8920
1，初始化： 如果AD7705復(fù)位引腳直連VCC，最好在初始化程序中加入初始化序列，不然ready信號不會輸出。 2，輸入范圍 如果AD7705采集單端信號，則輸入必須在0到VDD之間，而不可以超出或?yàn)樨?fù)，如果一個(gè)輸入為負(fù)，則另一個(gè)輸入會有灌入電流的現(xiàn)象，芯片無法正常運(yùn)行。
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上傳時(shí)間： 2017-09-01
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是否要先打開ALLEGRO? 不需要(當(dāng)然你的機(jī)器須有CADENCE系統(tǒng))。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會有幾千個(gè)器件（全部生成的話）,默認(rèn)輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 對應(yīng)ipc7351A的ABC封裝嗎？ 是的 能否將MOST, NOMINAL, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現(xiàn)出差別？ NOMINAL 的名稱最后沒有后綴，MOST的后綴自動添加“Ｍ”，LEAST的后綴自動添加“L”，你看看生成的庫名稱就知道了。（直插件以及特別的器件，如BGA等是沒有MOST和LEAST級別的，對這類器件只有NOMINAL） IC焊盤用長方形好像比用橢圓形的好，能不能生成長方形的？ 嗯。。。。基本上應(yīng)該是非直角的焊盤比矩形的焊盤好，我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個(gè)問題，如果沒有記錯(cuò)的話至少有以下好處：信號質(zhì)量好、更省空間（特別是緊密設(shè)計(jì)中）、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個(gè)倒角焊盤的SKILL，用于晶振電路和高速器件（如DDR的濾波電容)，原因是對寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適，這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了－－－你可以從網(wǎng)上另外一個(gè)DDR設(shè)計(jì)的例子中看到。 當(dāng)然，我已經(jīng)在程序中添加了一選擇項(xiàng)，對一些矩形焊盤可以選擇倒角方式. 剛才試了一下，感覺器件的命名的規(guī)范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我沒RUN完。。。 這個(gè)程序的命名方法基本參照IPC-7351，每個(gè)人都有自己的命名嗜好，仍是不好統(tǒng)一的；我是比較懶的啦，所以就盡量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的選項(xiàng)已經(jīng)添加 (這就是批量程序的好處，代碼中加一行，重新生產(chǎn)的上千上萬個(gè)封裝就都有新東西了)。 你的庫都是"-"的,請問用過ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認(rèn)"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認(rèn)"_"(下劃線) 用“－”應(yīng)該沒有問題的，焊盤的命名我用的是"_"（這個(gè)一直沒改動過）。 部分絲印畫在焊盤上了。 絲印的問題我早已知道，只是盡量避免開（我有個(gè)可配置的SilkGap變量）,不過工作量比較大，有些已經(jīng)改過，有些還沒有；另外我沒有特別費(fèi)功夫在絲印上的另一個(gè)原因是，我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關(guān)的層，這樣既方便快捷也統(tǒng)一各個(gè)器件的絲印間距，用AUTO-SILK的話絲印線會自動避開SOLDER-MASK的。 點(diǎn)擊allegro后命令行出現(xiàn)E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是將FPM安裝在一個(gè)含空格的目錄里面了，比如C:\Program Files\等等之類，在自定義安裝目錄的時(shí)候該目錄名不能含有空格，且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認(rèn)安裝的話應(yīng)該是不會有問題的, 默認(rèn)FPM安裝在C:\FPM，默認(rèn)存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時(shí).allegro會死機(jī).以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時(shí)沒有死機(jī)現(xiàn)象 我在生成MELF類封裝的時(shí)候有過一次死機(jī)現(xiàn)象，估計(jì)是文件操作錯(cuò)誤導(dǎo)致ALLEGRO死機(jī)，原因是我沒有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盤的方法（FLASH和常規(guī)焊盤沒問題）, 查了下資料也沒有找到解決方法，所以只得在外部調(diào)用SCRIPT來將就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁（幸好目前MELF類的器件不多）. 解決辦法： １、對MELF類器件單獨(dú)選擇生成，其它的應(yīng)該可以一次生成。 ２、試試最新的版本(當(dāng)前0.05) 請說明運(yùn)行在哪類器件的時(shí)候ALLEGRO出錯(cuò)，如果不是在MELF附近的話，請告知，謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右，不知封裝是不是包含了更多的信息？ 我的每個(gè)封裝文件包含了幾個(gè)文字層（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的，BOND層和高度信息，還有些定位線(在DISP層）,可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內(nèi)容的話，打開所有層就看見了（或REPORT） 非常感謝 LiWenHui 發(fā)現(xiàn)的BUG, 已經(jīng)找到原因，是下面這行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開得太大，后又沒有壓縮的原因，現(xiàn)在生成的封裝也只有幾十K了，0.05版已經(jīng)修復(fù)這個(gè)BUG了。 Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號為a,c.應(yīng)該是A,B或者1,2才對. 呵呵，DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 極少見AB。 除了DIODE和極個(gè)別插件以及BGA外，焊盤名字以數(shù)字為主, 下次我給DIODE一個(gè)選擇項(xiàng)，可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區(qū)分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，這樣會沒完沒了的，我將對TRANSISTER強(qiáng)制統(tǒng)一以數(shù)字編號了，如果用家非要改變，只得在生成庫后手工修改。
標(biāo)簽： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上傳時(shí)間： 2018-01-10
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TA8211是日本東芝半導(dǎo)體公司早期出品的一款雙通道音頻功率放大器，其具備6w x 2 輸出功率，典型工作電源電壓20V；適用于彩色電視機(jī)，收錄機(jī)功率放大器和家庭音響等應(yīng)用場合。TA8211采用單排12引腳直插封裝工藝。
上傳時(shí)間： 2021-07-01
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電子管功放制作技巧和要領(lǐng)電子管音頻功率放大器，以其卓越的重放音質(zhì)，廣受HFi發(fā)燒友的青睞。市售成品電子管功放動輒數(shù)千元，乃至上萬元，如此高價(jià)是大多數(shù)愛好者無法企及的。愛好者說得好：“自己動手，豐衣足食”，只要你有一定的電子知識和一定的動手能力，自制一臺物美價(jià)廉的電子管功放并非難事。電子管功放較之晶體管功放，看似龐大復(fù)雜，但當(dāng)你了解了電子管電路的工作方式后，會發(fā)現(xiàn)，電子管勸放電路較之品體管分立元件功放相對簡潔，所用元件也少得多。除輸出變壓器自制有一定難度外，其他元器件只要選配得當(dāng)，電路調(diào)試有方，一臺靚聲的電子管功放就會在你的手上誕生本章先對自制電子管功放的元件選配、安裝程序技巧及關(guān)鍵制作要領(lǐng)作一簡要介紹。當(dāng)你胸有成竹，躍躍欲試時(shí)，就可以動手操作了第一節(jié)電子管功放的裝配與焊接技巧搭棚焊接方式國內(nèi)外許多著名的電子管功率放大器過去和現(xiàn)在均采用搭棚式裝配焊接方式。因?yàn)椋钆锸浇臃ǖ膬?yōu)點(diǎn)是布線可走捷徑，使走線最近，達(dá)到合理布線。另外，電子管功放的元件數(shù)量不多，體積較大，借助元件引腳，即可搭接，減少了過多引線帶來的弊病。只要布局合理易收到較好的效果。圖8—1為搭棚式接法示意圖
上傳時(shí)間： 2022-04-23
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IPC7351,SMT焊盤及阻焊設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，可用于SMT器件PCB封裝設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2022-05-10
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《射頻通信電路設(shè)計(jì)》學(xué)習(xí)筆記（一）1.1射頻概念1864-1873年，英國物理學(xué)家麥克斯書通過電磁學(xué)的研究，提出了著名的Maxwell方程組，并在理論上預(yù)言了電磁波的存在。1887-1891年，德國物理學(xué)家赫茲通過電磁學(xué)實(shí)驗(yàn)首次證實(shí)了電磁波的存在901年，馬可尼利用電磁波實(shí)現(xiàn)了橫跨大西洋的無線通f1.2射頻通信電路應(yīng)用簡介在電子通信系統(tǒng)中，只有使用更高的載波頻率，才能獲得更大的帶寬。按照10%的帶寬計(jì)算，有線電視系統(tǒng)中使用100MHz的載波可以獲得10MHz的帶寬1.3射頻電路設(shè)計(jì)的特點(diǎn)1.3.1分布參數(shù)集總參數(shù)元件：指一個(gè)獨(dú)立的局域性元件，能夠在一定的頻率范圍內(nèi)提供特定的電路性能。在低頻電路設(shè)計(jì)中，可以把元件看作集總參數(shù)元件，認(rèn)為元件的特性僅由二傳手自身決定，元件的電磁場部集中在元件內(nèi)部。如電容、電阻、電感等；一個(gè)電容的容抗是由電容自身的特性決定不會受周圍元件的影響，如果把其他元件靠近這個(gè)電容器，其容抗不會隨之產(chǎn)業(yè)化。分布參數(shù)元件：指一個(gè)元件的特性延伸擴(kuò)展到一定的空間范圍內(nèi)，不再局限于元件自身。由于分布參數(shù)元件的電磁場分布在附近空間中，其特性要受周圍環(huán)境的影響。同一個(gè)元件，在低頻電路設(shè)計(jì)中可以看作是集總參數(shù)元件，但是在射頻電路設(shè)計(jì)中可能需要作為分布參數(shù)元件進(jìn)行處理。例如，一定長度的一段傳輸線，在低頻電路中可以看作集總參數(shù)元件；在射頻電路中，就必須看作分布參數(shù)元件。分布電容（Cp）：指在元件自身封裝、元件之間、元件到接地平面和線路板布線間形成非期t電容。分布電容與元件瞇并聯(lián)關(guān)系。分布電感（LD）：指元件引腳、連線、線路板布線等形成的非期望電感。分布電感通常與元件為串聯(lián)關(guān)系。
標(biāo)簽： 射頻通信 電路設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2022-06-21
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1、弧焊逆變器的基本結(jié)構(gòu)1.1弧焊逆變器的基本原理采用逆變技術(shù)的裝置稱為逆變器，而用于電弧焊的逆變器則稱為弧焊逆變器?；『改孀兤鞯幕驹矸娇驁D如圖1-1所示。由圖可見，三相50Hz的交流網(wǎng)路電壓先經(jīng)輸入整流器整流和濾波，經(jīng)過大功率開關(guān)電子元件的交替開關(guān)作用，變成幾百赫茲到幾十千赫茲的高頻電壓，經(jīng)高頻變壓器降至適合焊按的電壓，再用輸出整流器整流并經(jīng)電抗器濾波，則可將中頻交流變?yōu)橹绷鬏敵觥Ｔ诨『改孀兤髦锌刹捎萌缦聝煞N模式："AC-DC-AC"或"AC-DC-AC-DC"，根據(jù)不同弧爐工藝的需要，通過電子控制電路和電弧電壓、電流反饋，弧焊逆變器即可獲得各種不同的輸出特性。1，2逆變技術(shù)和微機(jī)技術(shù)在弧焊電源中的應(yīng)用逆變電源運(yùn)用先進(jìn)的功率電了器件和高頻逆變技術(shù)，比傳統(tǒng)的工頻整流電源的材料減少80%～90%，節(jié)能20%~30%，動態(tài)反應(yīng)速度提高2-3個(gè)數(shù)量級。這種“明天的電源”正在以極高的速度變成今天的電源，并且隨著功率開關(guān)元器件、微電子技術(shù)和控制技術(shù)的發(fā)展，不斷研究開發(fā)出新的技術(shù)成果和新產(chǎn)品，使得逆變電源向著高頻化、輕量化、模塊化、智能化和大容量化方向發(fā)展。
上傳時(shí)間： 2022-06-21
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