資 源 簡(jiǎn) 介

工藝流程
波峰焊中的成型工作，是生產(chǎn)過(guò)程中效率最低的部分之一，相應(yīng)帶來(lái)了靜電損壞風(fēng)險(xiǎn)并使交貨期延長(zhǎng)，還增加了出錯(cuò)的機(jī)會(huì)。
雙面貼裝
A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，效率高
單面混裝
* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
一面貼裝、另一面插裝
* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式

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