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PCB設計的可制造性

  • 資源大小:379 K
  • 上傳時間: 2013-11-10
  • 上傳用戶:siclyde
  • 資源積分:2 下載積分
  • 標      簽: PCB 可制造性

資 源 簡 介

工藝流程
波峰焊中的成型工作,是生產過程中效率最低的部分之一,相應帶來了靜電損壞風險并使交貨期延長,還增加了出錯的機會。
雙面貼裝
A面布有大型IC器件,B面以片式元件為主充分利用PCB空間,實現安裝面積最小化,效率高
單面混裝
* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式
一面貼裝、另一面插裝
* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式

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