《電路設(shè)計(jì)與制版——Protel99入門(mén)與提高》一書(shū)以Protel99的基本使用為內(nèi)容，講述了Protel99原理圖編輯器和PCB編輯器的各種基本功能及其使用方法。作為該書(shū)的姊妹篇，本書(shū)以Protel99的高級(jí)應(yīng)用為內(nèi)容，通過(guò)精心選擇的設(shè)計(jì)實(shí)例，著重講述了原理圖繪制和PCB設(shè)計(jì)的典型方法和技巧。此外，還詳細(xì)介紹了Protel99設(shè)計(jì)管理器的使用和管理、信號(hào)完整性分析工具的應(yīng)用、Protel99電路仿真的方法以及可編程邏輯器件的設(shè)計(jì)等內(nèi)容。因此，通過(guò)這兩本書(shū)的結(jié)合使用，可以為不同類(lèi)型的讀者提供一個(gè)完整的Protel99學(xué)習(xí)方案。本書(shū)由12章正文和4個(gè)附錄組成。·第1章：詳細(xì)介紹了Protel99的體系結(jié)構(gòu)以及設(shè)計(jì)管理器的使用和定制。·第2-4章：詳細(xì)介紹了Protel99原理圖庫(kù)元件的創(chuàng)建與管理，原理圖繪制的典型技巧，模板文件的創(chuàng)建與使用，全局編輯功能的使用，零件自動(dòng)編號(hào)、電子表格編輯器、統(tǒng)計(jì)圖編輯器、文本編輯器和同步器的使用，以及各種報(bào)表文件的生成等內(nèi)容。·第5-9章：詳細(xì)介紹了PCB庫(kù)元件的創(chuàng)建與管理、PCB設(shè)計(jì)的典型技巧、網(wǎng)絡(luò)表文件加載過(guò)程中典型問(wèn)題的解決、全局編輯功能、PCB瀏覽器和類(lèi)編輯器的使用等內(nèi)容，并結(jié)合電路設(shè)計(jì)實(shí)例，講述了電路板的元件布局、手工布線(xiàn)技巧與自動(dòng)布線(xiàn)方法。第l0章：詳細(xì)介紹了Protel99信號(hào)完整性分析工具和波形分析器的使用。第11章：詳細(xì)講述了Protel99電路仿真的基本步驟、仿真電路原理圖的設(shè)置、仿真元件的創(chuàng)建和仿真波形分析器的使用等內(nèi)容。第12章：介紹了Protel99可編程邏輯器件設(shè)計(jì)工具的使用。附錄1：列出了電路設(shè)計(jì)中常用的原理圖庫(kù)元件。附錄2：列出了Protel99電子表格編輯器中的常用公式。附錄3：列出了PCB庫(kù)元件。附錄4：列出了PLD原理圖庫(kù)元件。
標(biāo)簽： 電路設(shè)計(jì) protel
上傳時(shí)間： 2022-06-24
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接地是電路或系統(tǒng)正常工作的基本技術(shù)要求之一，也是EMC性能高低之關(guān)鍵因素。在電子設(shè)備中，合理地應(yīng)用接地技術(shù)，能抑制電磁噪聲，大大提高系統(tǒng)的抗干擾能力，減少 EMI，并且良好的接地對(duì)電磁場(chǎng)有很好的屏蔽作用，能釋放設(shè)備機(jī)殼上積累的大量的電荷，從而避免產(chǎn)生靜電放電效應(yīng)。在設(shè)計(jì)一個(gè)產(chǎn)品時(shí)，在設(shè)計(jì)期間就考慮到接地是最經(jīng)濟(jì)的方法。一個(gè)設(shè)計(jì)良好的接地系統(tǒng)，不僅從 PCB，而且能從系統(tǒng)的角度防止輻射和進(jìn)行系敏感度的防護(hù)。有關(guān)接地系統(tǒng)所關(guān)心的重要領(lǐng)域包括：①通過(guò)對(duì)高頻元件的仔細(xì)布局，減小電流環(huán)路的面積或使其極小化。②對(duì)PC 系統(tǒng)分區(qū)時(shí)，使高帶寬的高頻電路與低頻電路分開(kāi)。③設(shè)計(jì)PCB系統(tǒng)時(shí)，使干擾電流不通過(guò)公共的接地回路影響其他電路。
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Altium Designer2020軟件功能 Altium designer 顯著地提高了用戶(hù)體驗(yàn)和效率，利用極具現(xiàn)代感的用戶(hù)界面，使設(shè)計(jì)流程流線(xiàn)化，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了前所未有的性能優(yōu)化。使用64位體系結(jié)構(gòu)和多線(xiàn)程的結(jié)合實(shí)現(xiàn)了在PCB設(shè)計(jì)中更大的穩(wěn)定性、更快的速度和更強(qiáng)的功能。 互聯(lián)的多板裝配 多板之間的連接關(guān)系管理和增強(qiáng)的3D引擎使您可以實(shí)時(shí)呈現(xiàn)設(shè)計(jì)模型和多板裝配情況 – 顯示更快速，更直觀(guān)，更逼真。 時(shí)尚的用戶(hù)界面體驗(yàn) 全新的，緊湊的用戶(hù)界面提供了一個(gè)全新而直觀(guān)的環(huán)境，并進(jìn)行了優(yōu)化，可以實(shí)現(xiàn)無(wú)與倫比的設(shè)計(jì)工作流可視化。 強(qiáng)大的PCB設(shè)計(jì) 利用64位CPU的架構(gòu)優(yōu)勢(shì)和多線(xiàn)程任務(wù)優(yōu)化使您能夠比以前更快地設(shè)計(jì)和發(fā)布大型復(fù)雜的電路板。 快速、高質(zhì)量的布線(xiàn) 視覺(jué)約束和用戶(hù)指導(dǎo)的互動(dòng)結(jié)合使您能夠跨板層進(jìn)行復(fù)雜的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)布線(xiàn) – 以計(jì)算機(jī)的速度布線(xiàn)，以人的智慧保證質(zhì)量。 實(shí)時(shí)的BOM管理 鏈接到BOM的最新供應(yīng)商元件信息使您能夠根據(jù)自己的時(shí)間表做出有根據(jù)的設(shè)計(jì)決策 簡(jiǎn)化的PCB文檔處理流程 在一個(gè)單一的，緊密的設(shè)計(jì)環(huán)境中記錄所有裝配和制造視圖，并通過(guò)鏈接的源數(shù)據(jù)進(jìn)行一鍵更新。Altium Designer2020 性能改進(jìn) AD軟件資源占用太厲害，對(duì)于復(fù)雜的PCB，連吃雞都能輕松駕馭的電腦多面AD都會(huì)卡頓的受不了，特別是AD17。 層次式 & 多通道設(shè)計(jì) 層次式設(shè)計(jì)環(huán)境允許將設(shè)計(jì)劃分為各個(gè)可托管的邏輯模塊(方塊圖)，并在頂層設(shè)計(jì)圖紙中將這些方塊圖連接在一起(例如：電源模塊、模擬前端處理模塊、處理器、IO接口、傳感器等)。 自動(dòng)交叉探測(cè) 通過(guò)在原理圖和PCB之間交叉探測(cè)設(shè)計(jì)對(duì)象，在多個(gè)項(xiàng)目文件間快速瀏覽。 PADSLogic 導(dǎo)出器 通過(guò)PADSLogic導(dǎo)出功能，可以節(jié)省將設(shè)計(jì)文檔從Altium Designer輸出到 PADS的時(shí)間。在Altium Designer 中設(shè)計(jì)最先進(jìn)的板子布局，然后即可將原理圖和板子布局轉(zhuǎn)換到您PADSLogic的工作區(qū)。Altium Designer2020功能特點(diǎn) 1、設(shè)計(jì)環(huán)境：通過(guò)設(shè)計(jì)過(guò)程的各個(gè)方面互連，顯著提高生產(chǎn)力，包括原理圖，PCB，文檔和模擬。 2、制造設(shè)計(jì)：學(xué)習(xí)并應(yīng)用設(shè)計(jì)制造(DFM)方法，確保您的PCB設(shè)計(jì)每次都能正常運(yùn)行，可靠且可制造。 3、切換很容易：使用業(yè)內(nèi)最強(qiáng)大的翻譯工具輕松遷移您的遺留信息-如果沒(méi)有這些翻譯工具，我們的成長(zhǎng)將無(wú)法實(shí)現(xiàn)。 4、剛?cè)峤Y(jié)合設(shè)計(jì)：以全3D設(shè)計(jì)剛?cè)峤Y(jié)合并確認(rèn)3D組件，外殼組件和PCB間隙滿(mǎn)足所有機(jī)械要求。 5、PCB設(shè)計(jì)：通過(guò)受控元件放置和原理圖與PCB之間的完全同步，輕松地在電路板布局上操縱物體。 6、原理圖設(shè)計(jì)：通過(guò)一個(gè)內(nèi)聚，易于導(dǎo)航的用戶(hù)界面中的分層原理圖和設(shè)計(jì)重用，更快，更高效地設(shè)計(jì)頂級(jí)電子設(shè)備。 7、制造業(yè)產(chǎn)出：體驗(yàn)管理數(shù)據(jù)的優(yōu)雅，并通過(guò)無(wú)縫，簡(jiǎn)化的文檔功能為發(fā)布做好準(zhǔn)備。Altium Designer2020特色介紹 1、互聯(lián)的多板裝配：多板之間的連接關(guān)系管理和增強(qiáng)的3D引擎使您可以實(shí)時(shí)呈現(xiàn)設(shè)計(jì)模型和多板裝配情況 – 顯示更快速，更直觀(guān)，更逼真。 2、時(shí)尚的用戶(hù)界面體驗(yàn)：全新的，緊湊的用戶(hù)界面提供了一個(gè)全新而直觀(guān)的環(huán)境，并進(jìn)行了優(yōu)化，可以實(shí)現(xiàn)無(wú)與倫比的設(shè)計(jì)工作流可視化。 3、強(qiáng)大的PCB設(shè)計(jì)：利用64位CPU的架構(gòu)優(yōu)勢(shì)和多線(xiàn)程任務(wù)優(yōu)化使您能夠比以前更快地設(shè)計(jì)和發(fā)布大型復(fù)雜的電路板。 4、快速、高質(zhì)量的布線(xiàn)：視覺(jué)約束和用戶(hù)指導(dǎo)的互動(dòng)結(jié)合使您能夠跨板層進(jìn)行復(fù)雜的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)布線(xiàn) – 以計(jì)算機(jī)的速度布線(xiàn)，以人的智慧保證質(zhì)量。 5、實(shí)時(shí)的BOM管理：鏈接到BOM的最新供應(yīng)商元件信息使您能夠根據(jù)自己的時(shí)間表做出有根據(jù)的設(shè)計(jì)決策 6、簡(jiǎn)化的PCB文檔處理流程：在一個(gè)單一的，緊密的設(shè)計(jì)環(huán)境中記錄所有裝配和制造視圖，并通過(guò)鏈接的源數(shù)據(jù)進(jìn)行一鍵更新。
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Altium Designer2020軟件功能 Altium designer 顯著地提高了用戶(hù)體驗(yàn)和效率，利用極具現(xiàn)代感的用戶(hù)界面，使設(shè)計(jì)流程流線(xiàn)化，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了前所未有的性能優(yōu)化。使用64位體系結(jié)構(gòu)和多線(xiàn)程的結(jié)合實(shí)現(xiàn)了在PCB設(shè)計(jì)中更大的穩(wěn)定性、更快的速度和更強(qiáng)的功能。 互聯(lián)的多板裝配 多板之間的連接關(guān)系管理和增強(qiáng)的3D引擎使您可以實(shí)時(shí)呈現(xiàn)設(shè)計(jì)模型和多板裝配情況 – 顯示更快速，更直觀(guān)，更逼真。 時(shí)尚的用戶(hù)界面體驗(yàn) 全新的，緊湊的用戶(hù)界面提供了一個(gè)全新而直觀(guān)的環(huán)境，并進(jìn)行了優(yōu)化，可以實(shí)現(xiàn)無(wú)與倫比的設(shè)計(jì)工作流可視化。 強(qiáng)大的PCB設(shè)計(jì) 利用64位CPU的架構(gòu)優(yōu)勢(shì)和多線(xiàn)程任務(wù)優(yōu)化使您能夠比以前更快地設(shè)計(jì)和發(fā)布大型復(fù)雜的電路板。 快速、高質(zhì)量的布線(xiàn) 視覺(jué)約束和用戶(hù)指導(dǎo)的互動(dòng)結(jié)合使您能夠跨板層進(jìn)行復(fù)雜的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)布線(xiàn) – 以計(jì)算機(jī)的速度布線(xiàn)，以人的智慧保證質(zhì)量。 實(shí)時(shí)的BOM管理 鏈接到BOM的最新供應(yīng)商元件信息使您能夠根據(jù)自己的時(shí)間表做出有根據(jù)的設(shè)計(jì)決策 簡(jiǎn)化的PCB文檔處理流程 在一個(gè)單一的，緊密的設(shè)計(jì)環(huán)境中記錄所有裝配和制造視圖，并通過(guò)鏈接的源數(shù)據(jù)進(jìn)行一鍵更新。Altium Designer2020 性能改進(jìn) AD軟件資源占用太厲害，對(duì)于復(fù)雜的PCB，連吃雞都能輕松駕馭的電腦多面AD都會(huì)卡頓的受不了，特別是AD17。 層次式 & 多通道設(shè)計(jì) 層次式設(shè)計(jì)環(huán)境允許將設(shè)計(jì)劃分為各個(gè)可托管的邏輯模塊(方塊圖)，并在頂層設(shè)計(jì)圖紙中將這些方塊圖連接在一起(例如：電源模塊、模擬前端處理模塊、處理器、IO接口、傳感器等)。 自動(dòng)交叉探測(cè) 通過(guò)在原理圖和PCB之間交叉探測(cè)設(shè)計(jì)對(duì)象，在多個(gè)項(xiàng)目文件間快速瀏覽。 PADSLogic 導(dǎo)出器 通過(guò)PADSLogic導(dǎo)出功能，可以節(jié)省將設(shè)計(jì)文檔從Altium Designer輸出到 PADS的時(shí)間。在Altium Designer 中設(shè)計(jì)最先進(jìn)的板子布局，然后即可將原理圖和板子布局轉(zhuǎn)換到您PADSLogic的工作區(qū)。Altium Designer2020功能特點(diǎn) 1、設(shè)計(jì)環(huán)境：通過(guò)設(shè)計(jì)過(guò)程的各個(gè)方面互連，顯著提高生產(chǎn)力，包括原理圖，PCB，文檔和模擬。 2、制造設(shè)計(jì)：學(xué)習(xí)并應(yīng)用設(shè)計(jì)制造(DFM)方法，確保您的PCB設(shè)計(jì)每次都能正常運(yùn)行，可靠且可制造。 3、切換很容易：使用業(yè)內(nèi)最強(qiáng)大的翻譯工具輕松遷移您的遺留信息-如果沒(méi)有這些翻譯工具，我們的成長(zhǎng)將無(wú)法實(shí)現(xiàn)。 4、剛?cè)峤Y(jié)合設(shè)計(jì)：以全3D設(shè)計(jì)剛?cè)峤Y(jié)合并確認(rèn)3D組件，外殼組件和PCB間隙滿(mǎn)足所有機(jī)械要求。 5、PCB設(shè)計(jì)：通過(guò)受控元件放置和原理圖與PCB之間的完全同步，輕松地在電路板布局上操縱物體。 6、原理圖設(shè)計(jì)：通過(guò)一個(gè)內(nèi)聚，易于導(dǎo)航的用戶(hù)界面中的分層原理圖和設(shè)計(jì)重用，更快，更高效地設(shè)計(jì)頂級(jí)電子設(shè)備。 7、制造業(yè)產(chǎn)出：體驗(yàn)管理數(shù)據(jù)的優(yōu)雅，并通過(guò)無(wú)縫，簡(jiǎn)化的文檔功能為發(fā)布做好準(zhǔn)備。Altium Designer2020特色介紹 1、互聯(lián)的多板裝配：多板之間的連接關(guān)系管理和增強(qiáng)的3D引擎使您可以實(shí)時(shí)呈現(xiàn)設(shè)計(jì)模型和多板裝配情況 – 顯示更快速，更直觀(guān)，更逼真。 2、時(shí)尚的用戶(hù)界面體驗(yàn)：全新的，緊湊的用戶(hù)界面提供了一個(gè)全新而直觀(guān)的環(huán)境，并進(jìn)行了優(yōu)化，可以實(shí)現(xiàn)無(wú)與倫比的設(shè)計(jì)工作流可視化。 3、強(qiáng)大的PCB設(shè)計(jì)：利用64位CPU的架構(gòu)優(yōu)勢(shì)和多線(xiàn)程任務(wù)優(yōu)化使您能夠比以前更快地設(shè)計(jì)和發(fā)布大型復(fù)雜的電路板。 4、快速、高質(zhì)量的布線(xiàn)：視覺(jué)約束和用戶(hù)指導(dǎo)的互動(dòng)結(jié)合使您能夠跨板層進(jìn)行復(fù)雜的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)布線(xiàn) – 以計(jì)算機(jī)的速度布線(xiàn)，以人的智慧保證質(zhì)量。 5、實(shí)時(shí)的BOM管理：鏈接到BOM的最新供應(yīng)商元件信息使您能夠根據(jù)自己的時(shí)間表做出有根據(jù)的設(shè)計(jì)決策 6、簡(jiǎn)化的PCB文檔處理流程：在一個(gè)單一的，緊密的設(shè)計(jì)環(huán)境中記錄所有裝配和制造視圖，并通過(guò)鏈接的源數(shù)據(jù)進(jìn)行一鍵更新。
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VIP專(zhuān)區(qū)-PCB源碼精選合集系列（9）資源包含以下內(nèi)容：1. Altium.Designer winter 09技巧.2. 3C認(rèn)證中的PCB設(shè)計(jì).3. Altium+Designer+原理圖和PCB多通道設(shè)計(jì)方法介紹.4. 電路原理圖與PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ).5. PADS教程完全版.6. 走線(xiàn)寬度電流關(guān)系對(duì)照表.7. 印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)與制作（第2版）.8. PCB布線(xiàn)的直角走線(xiàn)、差分走線(xiàn)和蛇形線(xiàn)基礎(chǔ)理論.9. altium designer Protel DOS Schematic Libraries.10. PCB設(shè)計(jì)制造常見(jiàn)問(wèn)題.11. AD10以上版本的PCB Logo Creator.12. pcb布線(xiàn)之超級(jí)攻略.13. 表面貼片技術(shù)指南_值得學(xué)習(xí)研究.14. Altium_Designer_winter_09電路設(shè)計(jì)案例教程-Altium概述.15. PCB抄板之Protel 99SE鋪銅問(wèn)題總結(jié).16. PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn).17. 辦公設(shè)備多紙張檢測(cè)電路PCB源文件.18. Ultiboard7應(yīng)用舉例.19. PCB布線(xiàn)后檢查有錯(cuò)誤的處理方法.20. 資深工程師PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié).21. ultiboard PCB development.22. PCB概述與布線(xiàn)技巧.23. Pads_layout中的一些操作問(wèn)題.24. 多層PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn).25. PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程.26. protel制版應(yīng)注意的問(wèn)題.27. 飛思卡爾的PCB布局布線(xiàn)應(yīng)用筆記，很值得學(xué)習(xí)的.28. 射頻電路PCB設(shè)計(jì).29. Protel99se常見(jiàn)網(wǎng)絡(luò)表裝入錯(cuò)誤.30. Cadence16.2完全學(xué)習(xí)手冊(cè).31. PCB線(xiàn)寬過(guò)孔與電流關(guān)系.32. 【PPT】Workflows印刷工作流程.33. Cadence.OrCad.v16.3-安裝破解.34. Pspice簡(jiǎn)明教程.35. 【PPT】Board(印刷電路板)的縮寫(xiě).36. Cadence_Allegro教程.37. 華碩內(nèi)部的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范.38. 【PPT】數(shù)碼短板印刷方案介紹（清華紫光）.39. Cadence_SPB16.2入門(mén)教程——焊盤(pán)制作.40. PCB基本走線(xiàn)規(guī)則.
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GB6109.9-1989漆包圓繞組線(xiàn) 第9部分：熱粘合或溶劑粘合直焊性聚氨酯漆包圓銅線(xiàn)
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GB6109.4-1988漆包圓繞組線(xiàn) 第4部分：直焊性聚氨酯漆包圓銅線(xiàn)
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目錄 第1章 初識(shí)Protel 99SE 1．1 Protel 99SE的特點(diǎn) 1．2 Protel 99SE的安裝 1．2．1 主程序的安裝 1．2．2 補(bǔ)丁程序的安裝 1．2．3 附加程序的安裝 1．3 Protel 99SE的啟動(dòng)與工作界面 第2章 設(shè)計(jì)電路原理圖 2．1 創(chuàng)建一個(gè)新的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù) 2．2 啟動(dòng)原理圖編輯器 2．3 繪制原理圖前的參數(shù)設(shè)置 2．3．1 工作窗口的打開(kāi)／切換／關(guān)閉 2．3．2 工具欄的打開(kāi)／關(guān)閉 2．3．3 繪圖區(qū)域的放大／縮小 2．3．4 圖紙參數(shù)設(shè)置 2．4 裝入元件庫(kù) 2．5 放置元器件 2．5．1 通過(guò)原理圖瀏覽器放置元器件 2．5．2 通過(guò)菜單命令放置元器件 2．6 調(diào)整元器件位置 2．6．1 移動(dòng)元器件 2．6．2 旋轉(zhuǎn)元器件 2．6．3 復(fù)制元器件 2．6．4 刪除元器件 2．7 編輯元器件屬性 2．8 繪制電路原理圖 2．8．1 普通導(dǎo)線(xiàn)連接 2．8．2 總線(xiàn)連接 2．8．3 輸入／輸出端口連接 2．9 Protel 99SE的文件管理 2．9．1 保存文件 2．9．2 更改文件名稱(chēng) 2．9．3 打開(kāi)設(shè)計(jì)文件 2．9．4 關(guān)閉設(shè)計(jì)文件 2．9．5 刪除設(shè)計(jì)文件 第3章 設(shè)計(jì)層次電路原理圖 3．1 自頂向下設(shè)計(jì)層次原理圖 3．1．1 建立層次原理圖總圖 3．1．2 建立層次原理圖功能電路原理圖 3．2 自底向上設(shè)計(jì)層次原理圖 3．3 層次原理圖總圖／功能電路原理圖之間的切換 第4章 電路原理圖的后期處理 4．1 檢查電路原理圖 4．1．1 重新排列元器件序號(hào) 4．1．2 電氣規(guī)則測(cè)試 4．2 電路原理圖的修飾 4．2．1 在原理圖瀏覽器中管理電路圖 4．2．2 對(duì)齊排列元器件 4．2．3 對(duì)節(jié)點(diǎn)／導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)行整體修改 4．2．4 在電路原理圖中添加文本框 4．3 放置印制電路板布線(xiàn)符號(hào) 第5章 制作／編輯電路原理圖元器件庫(kù) 5．1 創(chuàng)建一個(gè)新的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù) 5．2 啟動(dòng)元器件庫(kù)編輯器 5．3 編輯元器件庫(kù)的常用工具 5．3．1 繪圖工具 5．3．2 IEEE符號(hào)工具 5．4 在元器件庫(kù)中制作新元器件 5．4．1 制作新元器件前的設(shè)置 5．4．2 繪制新元器件 5．4．3 在同一數(shù)據(jù)庫(kù)下創(chuàng)建一個(gè)新的元器件庫(kù) 5．4．4 修改原有的元器件使其成為新元器件 5．4．5 從電路原理圖中提取元器件庫(kù) 第6章 生成各種原理圖報(bào)表文件 6．1 生成網(wǎng)絡(luò)表文件 6．1．1 網(wǎng)絡(luò)表文件的結(jié)構(gòu) 6．1．2 網(wǎng)絡(luò)表文件的生成方法 6．2 生成元器件材料清單列表 6．3 生成層次原理圖組織列表 6．4 生成層次原理圖元器件參考列表 6．5 生成元器件引腳列表 第7章 設(shè)計(jì)印制電路板 7．1 肩動(dòng)印制電路板編輯器 7．2 PCB的組成 7．3 PCB中的元器件 7．3．1 PCB中的元器件組成 7．3．2 PCB中的元器件封裝 7．4 設(shè)置工作層面 7．5 設(shè)置PCB工作參數(shù) 7．5．1 設(shè)置布線(xiàn)參數(shù) 7．5．2 設(shè)置顯示模式 7．5．3 設(shè)置幾何圖形顯示／隱藏功能 7．6 對(duì)PCB進(jìn)行布線(xiàn) 7．6．1 準(zhǔn)備電路原理圖并設(shè)置元器件屬性 7．6．2 啟動(dòng)印制電路板編輯器 7．6．3 設(shè)定PCB的幾何尺寸 7．6．4 加載元器件封裝庫(kù) 7．6．4 裝入網(wǎng)絡(luò)表 7．6．5 調(diào)整元器件布局 7．6．6 修改元器件標(biāo)灃 7．6．7 自動(dòng)布線(xiàn)參數(shù)設(shè)置 7．6．8 自動(dòng)布線(xiàn)器參數(shù)設(shè)置 7．6．9 選擇自動(dòng)布線(xiàn)方式 7．6．10 手動(dòng)布線(xiàn) 7．7 PCB布線(xiàn)后的手動(dòng)調(diào)整 7．7．1 增加元器件封裝 7．7．2 手動(dòng)調(diào)整布線(xiàn) 7．7．3 手動(dòng)調(diào)整布線(xiàn)寬度 7．7．4 補(bǔ)淚焊 7．7．5 在PcB上放置漢字 7．8 通過(guò)PCB編輯瀏覽器進(jìn)行PCB的管理 7．8．1 設(shè)置網(wǎng)絡(luò)顏色屬性 7．8．2 快速查找焊盤(pán) 7．9 顯示PCB的3D效果圖 7．10 生成PCB鉆孔文件報(bào)表 ......
標(biāo)簽： Protel 99 SE 電路設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-06-17
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路；多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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