產(chǎn)品概述 …………………………………………………………………………………32. 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 ……………………………………………………………………………33. 使用方法 …………………………………………………………………………………33.1 與用戶(hù)產(chǎn)品的連接原理圖 …………………………………………………………33.2 模塊管腳接口 ………………………………………………………………………43.3 替代串口線透明數(shù)據(jù)模式 …………………………………………………………53.4 從客戶(hù)端模式 ………………………………………………………………………63.5 設(shè)置串口通信波特率 ………………………………………………………………63.6 設(shè)置模塊通道 ………………………………………………………………………73.7 產(chǎn)品性能參數(shù) ………………………………………………………………………73.8 外形尺寸 ……………………………………………………………………………83.9 其他注意事項(xiàng) ………………………………………………………………………84. 應(yīng)用實(shí)例 …………………………………………………………………………………94.1 替代串口線 …………………………………………………………………………94.2 從模式 ………………………………………………………………………………95. 技術(shù)支持 …………………………………………………………………………………
標(biāo)簽: BF 10 藍(lán)牙模塊 藍(lán)牙
上傳時(shí)間: 2013-11-23
上傳用戶(hù):kristycreasy
采用在接地板開(kāi)窗和在貼片上切矩形角的方法設(shè)計(jì)了一種Ku波段超寬頻帶微帶天線以實(shí)現(xiàn)超寬頻帶,并對(duì)不同尺寸的切角對(duì)頻帶的影響做了比較.仿真結(jié)果表明,在中心工作頻率12 GHz處,相對(duì)帶寬到達(dá)78.3%(VSWR≤2).
上傳時(shí)間: 2013-12-17
上傳用戶(hù):集美慧
PE管道熱熔對(duì)接焊的工藝參數(shù)隨管道尺度和環(huán)境條件的不同而不同,同時(shí)還受人為因素的影響,對(duì)焊接機(jī)自動(dòng)化程度要求很高。介紹了基于ARM嵌入式熱熔焊接機(jī)智能控制器的硬件和軟件的設(shè)計(jì)方案。此方案符合焊接各個(gè)階段工藝參數(shù)指標(biāo),并具有操作糾錯(cuò)及錯(cuò)誤信息管理功能,最大程度地消除了人為因素的影響,提高焊接質(zhì)量,并具備焊接數(shù)據(jù)的可追溯性,便于管理人員對(duì)焊接工程的管理。
上傳時(shí)間: 2014-12-31
上傳用戶(hù):515414293
ARM7 是一種低電壓,通用32 位RISC 微處理器單元,可作一般應(yīng)用或嵌入到ASIC 或CSIC中,其簡(jiǎn)潔一流的設(shè)計(jì)特別適用于電源敏感的應(yīng)用中。ARM7 的小尺寸使它特別適合集成到比較大的客戶(hù)芯片中,此芯片中也可以包含RAM, ROM, DSP,邏輯控制和其他代碼。 增強(qiáng)特性:ARM7 和ARM6 有相似性,但增加了以下功能:基于亞微米的制程,增加了速度,減少了電源消耗3V 操作,很小的電源消耗,并同5V 系統(tǒng)兼容較高的時(shí)鐘對(duì)所以程序執(zhí)行較快。特性總結(jié):l 32 位的RISC 結(jié)構(gòu)處理器(包括32 位地址線和數(shù)據(jù)線);l Little/Big Endian 操作模式;l 高性能RISC17 MIPS sustained @ 25 MHz (25 MIPS peak)@ 3Vl 較低的電壓損耗0.6mA/MHz@ 3V fabricated in .8 m CMOS全靜態(tài)操作l 適用于對(duì)電源比較敏感的應(yīng)用中l(wèi) 快速中斷響應(yīng)l 適用于實(shí)時(shí)系統(tǒng)l 支持虛擬內(nèi)存l 支持高級(jí)語(yǔ)言l 簡(jiǎn)單但功能強(qiáng)大的指令系統(tǒng)
標(biāo)簽: ARM7 數(shù)據(jù)手冊(cè)
上傳時(shí)間: 2013-10-24
上傳用戶(hù):座山雕牛逼
機(jī)械振動(dòng)是大尺寸加固型軍用液晶顯示模塊損壞的重要原因,為了提高加固型液晶模塊的質(zhì)量,需要在強(qiáng)振動(dòng)情況下,對(duì)液晶模塊的受力、能量傳遞和分布進(jìn)行分析,本文中首先根據(jù)液晶模塊的結(jié)構(gòu),采用了由4塊平板建構(gòu)成的盒式結(jié)構(gòu)模型,然后通過(guò)能量強(qiáng)度和能量的傳遞等計(jì)算,研究大尺寸加固型軍用液晶模塊的振動(dòng)。通過(guò)上述分析,可以得出機(jī)械振動(dòng)能量的主要分布、共振峰的位置等,結(jié)果表明在垂直于耦合邊緣的方向上受力最強(qiáng),在此基礎(chǔ)上提出了一套可行的解決方案。文中的研究結(jié)果為進(jìn)一步改進(jìn)液晶屏的質(zhì)量,提供了理論基礎(chǔ)。
上傳時(shí)間: 2014-12-31
上傳用戶(hù):zhangjinzj
電子發(fā)燒友訊: 飛思卡爾是全球嵌入式處理解決方案、高級(jí)汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、工業(yè)控制和網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。從微處理器和微控制器到傳感器、模擬集成電路(IC)和連接,我們的技術(shù)為創(chuàng)新奠定基礎(chǔ),構(gòu)建更加環(huán)保、安全、健康和互連的世界 MC9S12XHY系列是飛思卡爾公司的經(jīng)過(guò)優(yōu)化的,汽車(chē)16位微控制器產(chǎn)品系列,具有低成本,高性能的特點(diǎn)。該系列是聯(lián)接低端16位微控制器(如:MC9S12HY系列),和高性能32位解決方案的橋梁。MC9S12XHY系列定位于低端汽車(chē)儀器群集應(yīng)用,它包括支持CAN和LIN/J2602通信,并傳送典型的群集請(qǐng)求,如步進(jìn)失速檢測(cè)(SSD)和LCD驅(qū)動(dòng)器的步進(jìn)電機(jī)控制。 MC9S12XHY系列具有16位微控制器的所有優(yōu)點(diǎn)和效率,同時(shí)又保持了飛思卡爾公司現(xiàn)有的8位和16位MCU系列的優(yōu)勢(shì),即低成本、低功耗、EMC和代碼尺寸效率等優(yōu)點(diǎn)。與MC9S12HY系列相同,MC9S12XHY系列可以運(yùn)行16位寬的訪問(wèn),而不會(huì)出現(xiàn)外設(shè)和存儲(chǔ)器的等待狀態(tài)。MC9S12XHY系列為100引腳LQFP和112引腳LQFP封裝,旨在最大限度地與100LQFP,MC9S12HY系列兼容。除了每個(gè)模塊具有I/O端口外,還可提供更多的,具有中斷功能的I/O端口,具有從停止或等待模式喚醒功能。 圖1 MC9S12XHY系列方框圖截圖
上傳時(shí)間: 2014-12-31
上傳用戶(hù):66666
施耐德真空斷路器說(shuō)明書(shū) 概述 3 標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范 3 使用環(huán)境 3 型號(hào)說(shuō)明 3 EV12s 真空斷路器的電氣性能 4 詳細(xì)技術(shù)參數(shù) 5 外形尺寸 6 電氣接線原理圖 11 底盤(pán)車(chē)接地方式 15 EV12s 真空斷路器與開(kāi)關(guān)柜的配合尺寸 16 EV12s 簡(jiǎn)介 19 斷路器外觀 19 拆裝箱說(shuō)明 20 吊裝 22 儲(chǔ)存 / 運(yùn)輸 22 注意事項(xiàng) 22 斷路器的基本使用方法 23 首次運(yùn)行之前 27 操作方式 27 預(yù)防性維護(hù) 29 前言 29 斷路器 29 故障檢修 31 前言 31 備件的訂貨與更換 31 基本斷路器備件 31 故障排除 33 故障診斷 33
標(biāo)簽: 施耐德 真空斷路器 說(shuō)明書(shū)
上傳時(shí)間: 2013-11-02
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電連接器中圓形端子(插針,插孔)與導(dǎo)線的專(zhuān)用壓接工具(非焊壓接)
上傳時(shí)間: 2013-10-21
上傳用戶(hù):qq21508895
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用,無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱(chēng)防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱(chēng)光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間: 2014-12-31
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資料介紹說(shuō)明: si8000m破解版帶破解文件crack si8000m是全新的邊界元素法場(chǎng)效解算器,建立在我們熟悉的早期POLAR阻抗設(shè)計(jì)系統(tǒng)易用使用的用戶(hù)界面之上。si8000m增加了強(qiáng)化建模技術(shù),可以預(yù)測(cè)多電介質(zhì)PCB的成品阻抗,同時(shí)考慮了密集差分結(jié)構(gòu)介電常數(shù)局部變化。 建模時(shí)常常忽略了便面圖層,si8000m模擬圖層與表面線路之間的阻焊厚度。這是一種更好的解決方案,可根據(jù)電路板采用的特殊阻焊方法進(jìn)行定制。新的si8000m還提取偶模阻抗和共模阻抗。(偶模阻抗是黨倆條傳輸線對(duì)都采用相同量值,相同級(jí)性的信號(hào)驅(qū)動(dòng),傳輸線一邊的特性阻抗.)在USB2.0和LVDS等高速系統(tǒng)中,越來(lái)越需要控制這些特征阻抗。
上傳時(shí)間: 2013-11-05
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