cadence完全學(xué)習(xí)手冊pdf版是一本介紹cadence spb16.2軟件的圖書，由蘭吉昌等編寫，化學(xué)工業(yè)出版發(fā)行，全書分為原理篇、元件篇、PCB篇和仿真篇四大部分內(nèi)容介紹，想要學(xué)習(xí)的朋友可以到本站下載該手冊。 cadence完全學(xué)習(xí)手冊簡介： 擁有豐富的內(nèi)容和實例可以給讀者全方位的學(xué)習(xí)指導(dǎo)，從而帶領(lǐng)讀者從入門到精通，一步一步掌握Cadence設(shè)計基礎(chǔ)、設(shè)計方法以及設(shè)計技巧。注意：這里小編提供的是cadence完全學(xué)習(xí)手冊pdf下載，pdf掃描版本，非常的清晰，可以讓讀者更好的學(xué)習(xí)，歡迎免費下載。 內(nèi)容介紹 第1篇 原理篇 第1章 初識Cadence 16.2。主要介紹Cadence 16.2的功能特點以及具體的安裝方法。 第2章 Cadence的原理圖設(shè)計工作平臺。主要介紹Cadence 16.2兩種原理圖工作平臺Design EntryHDL.和.DesignEntryCIS的基本知識。 第3章 原理圖的創(chuàng)建和元件的相關(guān)操作。主要介紹原理圖的設(shè)計規(guī)范，相關(guān)的術(shù)語，環(huán)境參數(shù)的設(shè)計以及基本元件的擺放。 第4章 設(shè)計原理圖和繪制原理圖。主要介紹在Design Entry CIS軟件內(nèi)的原理圖繪制方法。 第5章 原理圖到PCB圖的處理。主要介紹如何將原理圖導(dǎo)入PCB設(shè)計平臺，以及網(wǎng)絡(luò)表和元件清單的生成。 第2篇 元件篇 第6章 創(chuàng)建平面元件。主要介紹庫管理器以及如何通過庫管理器建立平面元件，包括新元件的創(chuàng)建，如何創(chuàng)建封裝和符號，元件的引腳如何添加和定義等。 第7章 創(chuàng)建PCB零件封裝。主要介紹PCB零件封裝的創(chuàng)建，包括手動創(chuàng)建以及通過封裝向?qū)Ы⒎庋b零件。 第3篇 PCB篇 第8章 pcb設(shè)計與allegro。主要介紹pcb的設(shè)計流程，以及allegro pcb設(shè)計工作平臺參數(shù)環(huán)境設(shè)置。 第9章 焊盤的建立。主要介紹焊盤的概念、命名規(guī)則，以及不同類型焊盤的建立過程。 ...... 第4篇 仿真篇 第15章 仿真前的預(yù)處理。主要介紹仿真前的準(zhǔn)備工作，模塊的選擇及使用、電路板的設(shè)置及信號完成性功能的概述。 第16章 約束驅(qū)動布局。主要介紹提取和仿真預(yù)布局拓?fù)洹⒃O(shè)置和添加約束以及模板應(yīng)用和約束驅(qū)動布局等內(nèi)容。 第17章 cadence綜合應(yīng)用實例。通過實例對本書前面所講過的內(nèi)容進(jìn)行綜合的應(yīng)用，并對所學(xué)的內(nèi)容進(jìn)行融會貫通，使學(xué)到的知識更為牢固。
標(biāo)簽： Cadence 學(xué)習(xí)手冊
上傳時間： 2020-03-25
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加氫反應(yīng)器設(shè)計壓力8.82Mpa，設(shè)計溫度425℃，材料2 1/4Cr-Mo，尺寸Di（內(nèi)徑）4400×132mm。其中縱向焊接接頭和角接焊接接頭采用埋弧自動焊，環(huán)向?qū)咏宇^焊縫采用手工電弧焊封底，埋弧自動焊蓋面。相關(guān)練習(xí)題
標(biāo)簽： 工藝練習(xí)題
上傳時間： 2020-12-02
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的中英文版本切換 第 3 講 系統(tǒng)常用參數(shù)的推薦設(shè)置 第 4 講 原理圖系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置 第 5 講 PCB 系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置 第 6 講 系統(tǒng)參數(shù)的保存與調(diào)用 第 7 講 Altium 導(dǎo)入及導(dǎo)出插件的安裝 第 8 講 電子設(shè)計流程概述 第 9 講 工程文檔介紹及工程的創(chuàng)建 第 10 講 添加或移除已存在文件到工程第二部分 元件庫（原理圖庫）創(chuàng)建第 11 講 元件符號的概述 第 12 講 單部件元件符號的繪制（實例：電容、ADC08200） 第 13 講 子件元件符號的繪制（實例：放大器創(chuàng)建） 第 14 講 已存在原理圖自動生成元件庫 第 15 講 元件庫的拷貝 第 16 講 元件的檢查與報告 第三部分 原理圖的繪制 第 17 講 原理圖頁的大小設(shè)置 第 18 講 原理圖格點的設(shè)置 第 19 講 原理模板的應(yīng)用 第 20 講 放置元件（器件） 第 21 講 元件屬性的編輯 第 22 講 元件的選擇、移動、旋轉(zhuǎn)及鏡像 第 23 講 元件的復(fù)制、剪切及粘貼 第 24 講 元件的排列與對齊 第 25 講 繪制導(dǎo)線及導(dǎo)線的屬性設(shè)置 第 26 講 放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號鏈接 第 27 講 頁連接符的說明及使用 第 28 講 總線的放置 第 29 講 放置差分標(biāo)示 第 30 講 放置 NO ERC 檢測點第 31 講 非電氣對象的放置（輔助線、文字、注釋） 第 32 講 元件的重新編號排序 第 33 講 原理圖元件的跳轉(zhuǎn)與查找 第 34 講 層次原理圖的設(shè)計 第 35 講 原理圖的編譯與檢查 第 36 講 BOM 表的導(dǎo)出 第 37 講 原理圖的 PDF 打印輸出 第 38 講 原理圖常用設(shè)計快捷命令匯總 第 39 講 實例繪制原理圖--AT89C51 （130 講素材） 第四部分 PCB 庫的設(shè)計 第 40 講 PCB 封裝的組成元素 第 41 講 2D 標(biāo)準(zhǔn)封裝創(chuàng)建 第 42 講 異形焊盤封裝創(chuàng)建 第 43 講 PCB 文件自動生成 PCB 庫 第 44 講 PCB 封裝的拷貝 第 45 講 PCB 封裝的檢查與報告 第 46 講 3D PCB 封裝的創(chuàng)建 第 47 講 集成庫的創(chuàng)建及安裝 第五部分 PCB 流程化設(shè)計常用操作 第 48 講 PCB 界面窗口及操作命令介紹 第 49 講 常用 PCB 快捷鍵的介紹
標(biāo)簽： gjb
上傳時間： 2021-10-26
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SECS論文，基于secs_gem協(xié)議的芯片焊線機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)的實現(xiàn)
上傳時間： 2021-11-19
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關(guān)于代換EMC/I是沒有變化的，但有種些情況比較特殊，用插件的肖特基二極管，這個封裝和貼片SM7的封裝有很大區(qū)別，往往找個合適的地方一焊就測試，發(fā)現(xiàn)EMC/I高了點，這個問題是因為走線回路過長造成的，建議從變壓器引腳出來接同步整流IC，直接到電容，回路做到最短。
標(biāo)簽： 同步整流
上傳時間： 2021-12-04
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FS4059A 是一款 3.6V-5.5V 輸入， 1A 輸出，雙節(jié)鋰電池/鋰離子電池充電的異步升壓充電控制器。具有完善的充電保護(hù)功能。針對不同的應(yīng)用場合，芯片可以通過方便地調(diào)節(jié)外部電阻的阻值來改變充電電流的大小。針對不同種類的適配器，芯片內(nèi)置自適應(yīng)電流調(diào)節(jié)環(huán)路，智能調(diào)節(jié)充電電流大小，從而防止充電電流過大而拉掛適配器的現(xiàn)象。該芯片將功率管內(nèi)置從而實現(xiàn)較少的外圍器件并節(jié)約系統(tǒng)成本。 FS4059A 的升壓開關(guān)充電轉(zhuǎn)換器的工作頻率為 600KHz， 最大 2A 輸入充電，轉(zhuǎn)換效率為 90%。FS4059A 輸入電壓為 5V,內(nèi)置自適應(yīng)環(huán)路，可智能調(diào)節(jié)充電電流， 防止拉掛適配器輸出可匹配所有適配器。FS4059A提供 ESOP8 封裝(底部焊盤)。 特點·升壓充電效率 90%·充電電流外部可調(diào)·自動調(diào)節(jié)輸入電流，匹配所有適配器·支持 LED 充電狀態(tài)指示·內(nèi)置功率 MOS·600KHz 開關(guān)頻率·輸出過壓， 輸出短路保護(hù)·輸入欠壓， 輸入過壓保護(hù)·過溫保護(hù)應(yīng)用·移動電源·藍(lán)牙音箱·電子煙·對講機(jī)
上傳時間： 2022-02-19
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華為硬件工程師手冊 159頁 1M 超清書簽版第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 產(chǎn)品硬件項目的開發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、 存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等） 要求等等。其次，根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電咱的技術(shù) 資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控 制，并對開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。第三、總體方案確 定后，作硬件和單板軟件的詳細(xì)設(shè)計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖 及編碼、PCB 布線，同時完成開發(fā)物料清單、新器件編碼申請、物料申領(lǐng)。第 四，領(lǐng)回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調(diào)試，對原理設(shè)計中 的各功能進(jìn)行調(diào)測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，一般 的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機(jī)板）需比較大型 軟件的開發(fā)，參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地，經(jīng)過單板調(diào)試后在原理及 PCB 布線方面有些調(diào)整，需第二次投板。第六，內(nèi)部驗收及轉(zhuǎn)中試，硬件項目完成開 發(fā)過程。 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 上節(jié)硬件開發(fā)的基本過程應(yīng)遵循硬件開發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行，不僅如此，硬 件開發(fā)涉及到技術(shù)的應(yīng)用、器件的選擇等，必須遵照相應(yīng)的規(guī)范化措施才能達(dá)到 質(zhì)量保障的要求。這主要表現(xiàn)在，技術(shù)的采用要經(jīng)過總體組的評審，器件和廠家 的選擇要參照物料認(rèn)證部的相關(guān)文件，開發(fā)過程完成相應(yīng)的規(guī)定文檔，另外，常 用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計。 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 一個技術(shù)領(lǐng)先、運行可靠的硬件平臺是公司產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)，硬件
上傳時間： 2022-03-13
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STC8H STC8G STC8A STC15W STC15F 系列原理圖PCB器件封裝庫文件。包含了 STC15 系列和 STC8A、8F、8G、8H 系列 MCU 的電路圖符號 庫和 pcb 封裝庫。提供 protel/altium designer、pads/powerpcb 和 orcad capture 格式Protel/Altim designer： 庫文件是用 Altium designer 20.1.10 build 176 版制作的，同時另存為 4.0 和 5.0 版 本；用 protel99se 打開 4.0 版本后再另存為 3.0 版本。以便低版本的 altium 軟件可以打 開或者導(dǎo)入，如 protel 99se。同樣更高版本的 altium designer 請嘗試直接打開或者導(dǎo)入。 盡管 3.0 版本的 PCB 庫文件已經(jīng)是用 protel99se 另存為得到的，但是反過來打開 3.0 版本的庫還是可能偶爾出錯，原因不明。建議直接打開 4.0 版本（protel99 所用的版本） 的庫文件。 Pads/powerpcb： 庫文件是用 pads 9.5 版制作的，如果使用不同版本的軟件，請嘗試導(dǎo)入 txt 和 asc 文件。電路圖導(dǎo)出的文件是 3.0 格式的 txt 文件；pcb 封裝導(dǎo)出的是 powerpcb2005.2 版本 的 asc 文件。其他版本的 pads 軟件可以導(dǎo)入 txt（電路圖）和 asc（pcb 板圖）文件后， 選中全部器件，然后另存為庫文件即可。 用 powerpcb5.0 實測可行。 Orcad capture： 用 orcad capture 16.3 版制作的，只提供電路圖符號庫文件。2020.05.30 Version：1.0 1、修改了 protel/Altium designer 中 DFN8 封裝的焊盤為多層的問題，改為 top 層。 2、調(diào)整了 protel/Altium designer 的 pcb 封裝中心位置，統(tǒng)一為 pin 1。 3、修復(fù)了 pads/powerPCB 中 STC15W10x 和 STC15W201Sx 系列電路圖符號不能 顯示的問題。 4、pads/powerPCB 的電路圖和 PCB 庫不再提供導(dǎo)出文件*.ld，*.ln 等文件，改為包 含所有符號的電路圖文件和所有封裝的 PCB 電路板文件，并導(dǎo)出為低版本的 *.txt(電路圖)和*.asc(電路板圖)文件。以解決不同版本的兼容問題。
標(biāo)簽： stc8h stc8g stc8a stc15w stc15f
上傳時間： 2022-04-16
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SHT20， 新一代 Sensirion 濕度和溫度傳感器在尺寸與智能方面建立了新的標(biāo)準(zhǔn)：它嵌入了適于回流焊的雙列扁平無引腳 DFN 封裝， 底面 3 x3mm ，高度 1.1mm。傳感器輸出經(jīng)過標(biāo)定的數(shù)字信號，標(biāo)準(zhǔn) I 2 C 格式。SHT20 配有一個全新設(shè)計的 CMOSens?芯片、一個經(jīng)過改進(jìn)的電容式濕度傳感元件和一個標(biāo)準(zhǔn)的能隙溫度傳感元件，其性能已經(jīng)大大提升甚至超出了前一代傳感器（SHT1x 和 SHT7x）的可靠性水平。例如，新一代濕度傳感器，已經(jīng)經(jīng)過改進(jìn)使其在高濕環(huán)境下的性能更穩(wěn)定。
標(biāo)簽： sht20
上傳時間： 2022-04-24
上傳用戶：d1997wayne
第一章 概述第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介§1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程產(chǎn)品硬件項目的開發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。其次，根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電咱的技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控制，并對開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細(xì)設(shè)計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB 布線，同時完成開發(fā)物料清單、新器件編碼申請、物料申領(lǐng)。第四，領(lǐng)回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調(diào)試，對原理設(shè)計中的各功能進(jìn)行調(diào)測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機(jī)板）需比較大型軟件的開發(fā)，參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地，經(jīng)過單板調(diào)試后在原理及 PCB布線方面有些調(diào)整，需第二次投板。第六，內(nèi)部驗收及轉(zhuǎn)中試，硬件項目完成開發(fā)過程。§1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化上節(jié)硬件開發(fā)的基本過程應(yīng)遵循硬件開發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行，不僅如此，硬件開發(fā)涉及到技術(shù)的應(yīng)用、器件的選擇等，必須遵照相應(yīng)的規(guī)范化措施才能達(dá)到質(zhì)量保障的要求。這主要表現(xiàn)在，技術(shù)的采用要經(jīng)過總體組的評審，器件和廠家的選擇要參照物料認(rèn)證部的相關(guān)文件，開發(fā)過程完成相應(yīng)的規(guī)定文檔，另外，常用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計。第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能
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上傳時間： 2022-05-17
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