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焊線設(shè)備

  • Layout SMD焊盤要求

    PCB Layout SMD原件焊盤要求

    標簽： Layout SMD 焊盤

    上傳時間： 2014-01-24

    上傳用戶：paladin

  • PCBA工藝焊點標準

    焊點標準

    標簽： PCBA 工藝 焊點標準

    上傳時間： 2015-01-01

    上傳用戶：xdqm

  • BGA焊球重置工藝

    BGA焊球重置工藝

    標簽： BGA 焊球重置 工藝

    上傳時間： 2013-11-24

    上傳用戶：大融融rr

  • 波峰焊和回流焊的區別

    波峰焊和回流焊的區別

    標簽： 波峰焊 回流焊

    上傳時間： 2015-01-01

    上傳用戶：chengxin

  • pcb layout規則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4     4. 標記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標簽： layout pcb

    上傳時間： 2013-10-29

    上傳用戶：1234xhb

  • 華碩內部的PCB基本規范

    PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

    標簽： PCB 華碩

    上傳時間： 2013-11-06

    上傳用戶：yyq123456789

  • ASM焊線設備常見問題及日常維護

    ASM 焊線設備常見問題及日常維護第七章

    標簽： ASM 焊線設備 日常維護

    上傳時間： 2015-01-02

    上傳用戶：maricle

  • 浩維8800pc帶電腦回流焊使用說明書

    回流焊操作

    標簽： 8800 pc 電腦 回流焊

    上傳時間： 2014-10-26

    上傳用戶：r5100

  • 開放式PAC系統設計與開發

    一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。

    標簽： PAC 開放式 系統設計

    上傳時間： 2014-01-14

    上傳用戶：JGR2013

  • 王森 Java手機程式設計入門

    王森 Java手機程式設計入門

    標簽： Java 程式

    上傳時間： 2015-01-23

    上傳用戶：maizezhen

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