華為硬件工程師手冊 159頁 1M 超清書簽版第一節 硬件開發過程簡介 §1.1.1 硬件開發的基本過程 產品硬件項目的開發，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、 存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等） 要求等等。其次，根據需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電咱的技術 資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控 制，并對開發調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確 定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖 及編碼、PCB 布線，同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第 四，領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調試，對原理設計中 的各功能進行調測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統聯調，一般 的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型 軟件的開發，參與聯調的軟件人員更多。一般地，經過單板調試后在原理及 PCB 布線方面有些調整，需第二次投板。第六，內部驗收及轉中試，硬件項目完成開 發過程。 §1.1.2 硬件開發的規范化 上節硬件開發的基本過程應遵循硬件開發流程規范文件執行，不僅如此，硬 件開發涉及到技術的應用、器件的選擇等，必須遵照相應的規范化措施才能達到 質量保障的要求。這主要表現在，技術的采用要經過總體組的評審，器件和廠家 的選擇要參照物料認證部的相關文件，開發過程完成相應的規定文檔，另外，常 用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標準設計。 第二節 硬件工程師職責與基本技能 §1.2.1 硬件工程師職責 一個技術領先、運行可靠的硬件平臺是公司產品質量的基礎，硬件
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LED 數碼管 LCD屏等顯示器件Altium Designer AD原理圖庫元件庫CSV text has been written to file : 9.2 - 顯示器件.csvLibrary Component Count : 64Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------1588A 共陰單色LED8*8點陣屏1588B 共陽單色LED8*8點陣屏2811A 0.28寸1位共陰數碼管2811B 0.28寸1位共陽數碼管2821A 0.28寸2位共陰數碼管2821B 0.28寸2位共陽數碼管2831A 0.28寸3位共陰數碼管2831B 0.28寸3位共陽數碼管4041A 0.4寸4位共陰數碼管4041B 0.4寸4位共陽數碼管5011A 0.5寸1位共陰數碼管5011B 0.5寸1位共陽數碼管5021A 0.5寸2位共陰數碼管5021B 0.5寸2位共陽數碼管5421A-M 0.54寸米字2位共陰數碼管5421B-M 0.54寸米字2位共陽數碼管5611A 0.56寸1位共陰數碼管5611B 0.56寸1位共陽數碼管5621A 0.56寸2位共陰數碼管5621B 0.56寸2位共陽數碼管5631A 0.56寸3位共陰數碼管5631B 0.56寸3位共陽數碼管5641A 0.56寸4位共陰數碼管5641B 0.56寸4位共陽數碼管8011A 0.8寸1位共陰數碼管8011B 0.8寸1位共陽數碼管8021A 0.8寸2位共陰數碼管8021B 0.8寸2位共陽數碼管8031A 0.8寸3位共陰數碼管8031B 0.8寸3位共陽數碼管8041A 0.8寸4位共陰數碼管8041B 0.8寸4位共陽數碼管CH12864I 12864 點陣屏JLX12864G-086 12864 點陣屏JLX12864G-1353-PN 12864 點陣屏JLX12864G-200 12864 點陣屏LCD 1602 LCD 1602LCD7X18 LCD7X18數碼屏帶背光OLED 1.3-12864_7pin 12864 點陣屏TFT1.5_39P 128*128TXD144CF 1.44寸TFTTXD144CF-modules 1.44寸TFLibrary Component Count : 14Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------LED RG-A 共陽雙色LEDLED RG-K 共陰雙色LEDLED-3MM 插件LEDLED-5MM 5mm插件LEDLED-8MM 8mm插件LEDLED-F234 方形LEDLED-F257 方形LEDLED-RGB 三基色LEDLED-RGB-3528 三基色LEDLED-SH-5MM 5mm草帽LEDLED-SMD 貼片LEDLED-SMD-RG 貼片雙色LEDLED-SMD_1W 大功率LEDLED-SMD_3W 大功率LEDSV text has been written to file : 9.3 - 數碼管.csvLibrary Component Count : 54Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------2811A 0.28寸1位共陰數碼管2811B 0.28寸1位共陽數碼管2821A 0.28寸2位共陰數碼管2821B 0.28寸2位共陽數碼管2831A 0.28寸3位共陰數碼管2831B 0.28寸3位共陽數碼管2841A 0.28寸4位共陰數碼管2841B 0.28寸4位共陽數碼管3611A 0.36寸1位共陰數碼管3611B 0.36寸1位共陽數碼管3621A 0.36寸2位共陰數碼管3621B 0.36寸2位共陽數碼管3631A 0.36寸3位共陰數碼管3631B 0.36寸3位共陽數碼管3641A 0.36寸4位共陰數碼?
標簽： led Altium Designer
上傳時間： 2022-03-13
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STC8H STC8G STC8A STC15W STC15F 系列原理圖PCB器件封裝庫文件。包含了 STC15 系列和 STC8A、8F、8G、8H 系列 MCU 的電路圖符號 庫和 pcb 封裝庫。提供 protel/altium designer、pads/powerpcb 和 orcad capture 格式Protel/Altim designer： 庫文件是用 Altium designer 20.1.10 build 176 版制作的，同時另存為 4.0 和 5.0 版 本；用 protel99se 打開 4.0 版本后再另存為 3.0 版本。以便低版本的 altium 軟件可以打 開或者導入，如 protel 99se。同樣更高版本的 altium designer 請嘗試直接打開或者導入。 盡管 3.0 版本的 PCB 庫文件已經是用 protel99se 另存為得到的，但是反過來打開 3.0 版本的庫還是可能偶爾出錯，原因不明。建議直接打開 4.0 版本（protel99 所用的版本） 的庫文件。 Pads/powerpcb： 庫文件是用 pads 9.5 版制作的，如果使用不同版本的軟件，請嘗試導入 txt 和 asc 文件。電路圖導出的文件是 3.0 格式的 txt 文件；pcb 封裝導出的是 powerpcb2005.2 版本 的 asc 文件。其他版本的 pads 軟件可以導入 txt（電路圖）和 asc（pcb 板圖）文件后， 選中全部器件，然后另存為庫文件即可。 用 powerpcb5.0 實測可行。 Orcad capture： 用 orcad capture 16.3 版制作的，只提供電路圖符號庫文件。2020.05.30 Version：1.0 1、修改了 protel/Altium designer 中 DFN8 封裝的焊盤為多層的問題，改為 top 層。 2、調整了 protel/Altium designer 的 pcb 封裝中心位置，統一為 pin 1。 3、修復了 pads/powerPCB 中 STC15W10x 和 STC15W201Sx 系列電路圖符號不能 顯示的問題。 4、pads/powerPCB 的電路圖和 PCB 庫不再提供導出文件*.ld，*.ln 等文件，改為包 含所有符號的電路圖文件和所有封裝的 PCB 電路板文件，并導出為低版本的 *.txt(電路圖)和*.asc(電路板圖)文件。以解決不同版本的兼容問題。
標簽： stc8h stc8g stc8a stc15w stc15f
上傳時間： 2022-04-16
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SHT20， 新一代 Sensirion 濕度和溫度傳感器在尺寸與智能方面建立了新的標準：它嵌入了適于回流焊的雙列扁平無引腳 DFN 封裝， 底面 3 x3mm ，高度 1.1mm。傳感器輸出經過標定的數字信號，標準 I 2 C 格式。SHT20 配有一個全新設計的 CMOSens?芯片、一個經過改進的電容式濕度傳感元件和一個標準的能隙溫度傳感元件，其性能已經大大提升甚至超出了前一代傳感器（SHT1x 和 SHT7x）的可靠性水平。例如，新一代濕度傳感器，已經經過改進使其在高濕環境下的性能更穩定。
標簽： sht20
上傳時間： 2022-04-24
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第一章 概述第一節 硬件開發過程簡介§1.1.1 硬件開發的基本過程產品硬件項目的開發，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。其次，根據需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電咱的技術資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制，并對開發調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB 布線，同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第四，領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調試，對原理設計中的各功能進行調測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統聯調，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型軟件的開發，參與聯調的軟件人員更多。一般地，經過單板調試后在原理及 PCB布線方面有些調整，需第二次投板。第六，內部驗收及轉中試，硬件項目完成開發過程。§1.1.2 硬件開發的規范化上節硬件開發的基本過程應遵循硬件開發流程規范文件執行，不僅如此，硬件開發涉及到技術的應用、器件的選擇等，必須遵照相應的規范化措施才能達到質量保障的要求。這主要表現在，技術的采用要經過總體組的評審，器件和廠家的選擇要參照物料認證部的相關文件，開發過程完成相應的規定文檔，另外，常用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標準設計。第二節 硬件工程師職責與基本技能
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上傳時間： 2022-05-17
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本書是PrintedCircuitsHandbook第6版的英文版。由來自世界各地的印制電路領域的專家團隊撰寫，內容包含設計方法、材料、制造技術、焊接和組裝技術、測試技術、質量和可接受性、可焊性、可靠性、廢物處理，也涵蓋高密度互連（HDI）技術、撓性和剛撓結合印制電路板技術，還包括無鉛印制電路板的設計、制造及焊接技術，無鉛材料和無鉛可靠性模型的**信息等，為印制電路各個相關的方面都提供**的指導，是印制電路學術界和行業內**研究成果與**工程實踐經驗的總結。
標簽： 印制電路
上傳時間： 2022-05-19
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感應加熱技術是20世紀初才開始應用于工業部門的，它通過電磁感應原理和利用渦流對工件進行加熱，是制造業和材料加工中的一種重要手段。目前感應加熱電源在金屬熔煉、鑄造、鍛造、透熱、淬火、彎管、燒結、表面熱處理、釬焊以及晶體生長等行業得到了廣泛的應用。隨著微機技術和IGBT器件的發展，新型中頻感應加熱電源成為研究的重點。 本文以中頻串聯諧振感應加熱電源為研究對象，采用單片機C8051f300和脈沖輸出芯片SG3525相結合的方式，增加了IGBT驅動電路的設計和限頻保護電路的設計。實現了感應加熱電源的數字化控制，為感應加熱電源系統的數字化、信息化、智能化提供了優質、可靠的技術基礎。 論文先介紹了感應加熱電源的基本原理以及感應加熱技術的發展動態。針對30kW/10kHz-30kHz中頻感應加熱電源的主電路和控制電路進行了設計，然后通過對感應加熱電源中的主電路拓撲結構進行分析，比較串聯諧振逆變電路與并聯諧振逆變電路的優缺點，選擇了更適合中頻感應加熱電源的串聯諧振逆變電路。在確定了設計方案后，詳細分析了電源的主電路結構并進行了系統各組成部分器件的參數計算和選取。 論文在分析和對比了感應加熱電源的各種調功方式后，選擇了PWM調功對感應加熱電源進行恒流調節。論文是以單片機80C51f330為控制核心的硬件控制平臺，包括頻率、占空比可調并通過數碼管顯示、保護電路、驅動電路、顯示電路等外圍電路。在此基礎上編寫了相應的程序，完成了樣機，并進行了整機調試，可以達到順利加熱。 通過實測波形的分析，實驗限頻電路可以很好的使電源工作在感性狀態，驅動電路的驅動能力很好，增加了系統的安全性。系統硬件電路可靠，程序運行良好。
上傳時間： 2022-05-30
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全部都是個人珍藏開關電源書籍，學習完不成大牛你們來找我~1、《反激式開關電源設計、制作、調試》_2014年版2、《交換式電源供給器之理論與實務設計》3、《精通開關電源設計》_2008年版4、《開關電源的原理與設計》_2001年版5、《開關電源故障診斷與排除》_2011年版6、《開關電源設計》第2版_2005年版7、《開關電源設計與優化》_2006年版8、《開關電源設計指南》_2004年版9、《開關電源手冊》第2版_2006年10、《新型開關電源優化設計與實例詳解》_2006版11、開關電源專業英語
標簽： 開關電源
上傳時間： 2022-06-01
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摘要：隨著客戶要求手機攝像頭像素越來越高，同時要求高的傳輸速度，傳統的并口傳輸越來越受到挑戰。提高并口傳輸的輸出時鐘是一個辦法，但會導致系統的EMC設計變得越來困難；增加傳輸線手機攝像頭MIPI技術介紹隨著客戶要求手機攝像頭像素越來越高，同時要求高的傳輸速度，傳統的并口傳輸越來越受到挑戰。提高并口傳輸的輸出時鐘是一個辦法，但會導致系統的EMC設計變得越來困難；增加傳輸線的位數是，但是這又不符合小型化的趨勢。采用MIPI接口的模組，相較于并口具有速度快，傳輸數據量大，功耗低，抗干擾好的優點，越來越受到客戶的青睞，并在迅速增長。例如一款同時具備MIPI和并口傳輸的8M的模組，8位并口傳輸時，需要至少11根的傳輸線，高達96M的輸出時鐘，才能達到12FPS的全像素輸出；而采用MIPI接口僅需要2個通道6根傳輸線就可以達到在全像素下12FPS的幀率，且消耗電流會比并口傳輸低大概20MA。由于MIPI是采用差分信號傳輸的，所以在設計上需要按照差分設計的一般規則進行嚴格的設計，關鍵是需要實現差分阻抗的匹配，MIPI協議規定傳輸線差分阻抗值為80-125歐姆。上圖是個典型的理想差分設計狀態，為了保證差分阻抗，線寬和線距應該根據軟件仿真進行仔細選擇；為了發揮差分線的優勢，差分線對內部應該緊密耦合，走線的形狀需要對稱，甚至過孔的位置都需要對稱擺放；差分線需要等長，以免傳輸延遲造成誤碼：另外需要注意一點，為了實現緊密的耦合，差分對中間不要走地線，PIN的定義上也最好避免把接地焊盤放置在差分對之間（指的是物理上2個相鄰的差分線）。
上傳時間： 2022-06-02
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干貨-Altium Designer20 高效實用4層PCB視頻課程+配套練習文件altium designer20是一款PCB設計軟件，主要的功能就是幫助用戶設計電路，這款軟件的功能還是非常優秀的，可以直接在軟件界面新建原理圖，通過軟件提供的電路設計工具以及相關的電子元件就可以快速設計原理圖，您可以在軟件設計PCB，可以在軟件查看CAM文檔，可以新建輸出項目，也支持元件查看，也支持腳本文件編輯，支持混合信號仿真等功能軟件功能 1、強勁的設計規則驅動 通過設計規則，您可以定義設計要求，這些設計要求共同涵蓋設計的各個方面。 2、智能元器件擺放 使用Altium Designer中的直觀對齊系統可快速將對象捕捉到與附近對象的邊界或焊盤相對齊的位置。 在遵守您的設計規則的同時，將元件推入狹窄的空間。 3、交互式布線 使用Altium Designer的高級布線引擎，在很短的時間內設計出最高質量的PCB布局布線，包括幾個強大的布線選項，如環繞，推擠，環抱并推擠，忽略障礙，以及差分對布線。 4、原生3D PCB設計 使用Altium Designer中的高級3D引擎，以原生3D實現清晰可視化并與您的設計進行實時交互。 5、高速設計 利用您首選的存儲器拓撲結構，為特定應用快速創建和設計復雜的高速信號類，并輕松優化您的關鍵信號。
標簽： Altium Designer
上傳時間： 2022-06-04
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