該文檔為使用Allegro從brd文件中導(dǎo)出封裝及焊盤的方法講解文檔，是一份很不錯(cuò)的參考資料，具有較高參考價(jià)值，感興趣的可以下載看看………………
上傳時(shí)間： 2022-04-12
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IPC7351,SMT焊盤及阻焊設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，可用于SMT器件PCB封裝設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2022-05-10
上傳用戶：jason_vip1
1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝， 規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。 2. 適用范圍本規(guī)范適用于空調(diào)類電子產(chǎn)品的PCB 工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于PCB 的設(shè)計(jì)、PCB 批產(chǎn)工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)3.引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料TS-S0902010001 <〈信息技術(shù)設(shè)備PCB 安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范〉>TS—SOE0199001 <〈電子設(shè)備的強(qiáng)迫風(fēng)冷熱設(shè)計(jì)規(guī)范〉〉TS—SOE0199002 〈<電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計(jì)規(guī)范>>IEC60194 〈<印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語與定義>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的驗(yàn)收條件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。規(guī)范內(nèi)容4。1焊盤的定義 通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下，名詞定義如圖所示。1) 孔徑尺寸:若實(shí)物管腳為圓形：孔徑尺寸(直徑)=實(shí)際管腳直徑+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若實(shí)物管腳為方形或矩形：孔徑尺寸（直徑）=實(shí)際管腳對(duì)角線的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盤尺寸： 常規(guī)焊盤尺寸=孔徑尺寸（直徑)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
標(biāo)簽： PCB
上傳時(shí)間： 2022-05-24
上傳用戶：canderile
1電壓型PWM控制器過流保護(hù)固有問題目前國內(nèi)常見的IGBT逆變弧焊機(jī)PWM控制器通常采用TL494.SG3525等電壓型集成芯片，電流反饋信號(hào)一般取自整流輸出端，當(dāng)輸出電流信號(hào)由分流器檢出電流與給定電流比較后，經(jīng)比例積分放大器大，控制輸出脈沖寬度IGBT導(dǎo)通后，即使產(chǎn)生過電流，PWM控制電路也不可能及時(shí)關(guān)斷正在導(dǎo)通的過流脈沖由于系統(tǒng)存在延退環(huán)節(jié)，過流保護(hù)時(shí)間將延長.2電流型過流保護(hù)電流型PWM控制電路反饋電流信號(hào)由高頻變壓器初級(jí)端通過電流互感器取得，由于電流信號(hào)取自變壓器初級(jí)，反應(yīng)速度快，保護(hù)信號(hào)與正在流過IGBT的電流同步，一旦發(fā)生過流PWM立即關(guān)斷輸出脈沖，IGBT獲得及時(shí)保護(hù)，電流型PwM控制器固有的逐個(gè)脈沖檢測(cè)瞬時(shí)電流值的控制方式對(duì)輸入電壓和負(fù)載變化響應(yīng)快，系統(tǒng)穩(wěn)定性好同意老兄的觀點(diǎn)，在實(shí)際應(yīng)用中電壓型PWM確實(shí)占了大多數(shù)，但過流保護(hù)取樣也可以從變壓器初級(jí)取，通過互感線圈或霍爾傳感器取得過流信號(hào)，比如控制3525的8腳，這點(diǎn)深圳瑞凌的焊機(jī)做的不錯(cuò)，可以很好保護(hù)開關(guān)管過流.如何通過檢測(cè)手段判斷一種逆變電源的主電路是否可靠，我認(rèn)為可以從開關(guān)器件和主變壓器的空載和負(fù)載狀態(tài)下的電流電壓波形來分析，從而針對(duì)性的調(diào)整開關(guān)器件參數(shù)及過流過壓緩沖元件參數(shù)以及高頻變壓器的參數(shù)，難點(diǎn)在于如何選擇匹配.
上傳時(shí)間： 2022-06-19
上傳用戶：fliang
1、弧焊逆變器的基本結(jié)構(gòu)1.1弧焊逆變器的基本原理采用逆變技術(shù)的裝置稱為逆變器，而用于電弧焊的逆變器則稱為弧焊逆變器。弧焊逆變器的基本原理方框圖如圖1-1所示。由圖可見，三相50Hz的交流網(wǎng)路電壓先經(jīng)輸入整流器整流和濾波，經(jīng)過大功率開關(guān)電子元件的交替開關(guān)作用，變成幾百赫茲到幾十千赫茲的高頻電壓，經(jīng)高頻變壓器降至適合焊按的電壓，再用輸出整流器整流并經(jīng)電抗器濾波，則可將中頻交流變?yōu)橹绷鬏敵觥Ｔ诨『改孀兤髦锌刹捎萌缦聝煞N模式："AC-DC-AC"或"AC-DC-AC-DC"，根據(jù)不同弧爐工藝的需要，通過電子控制電路和電弧電壓、電流反饋，弧焊逆變器即可獲得各種不同的輸出特性。1，2逆變技術(shù)和微機(jī)技術(shù)在弧焊電源中的應(yīng)用逆變電源運(yùn)用先進(jìn)的功率電了器件和高頻逆變技術(shù)，比傳統(tǒng)的工頻整流電源的材料減少80%～90%，節(jié)能20%~30%，動(dòng)態(tài)反應(yīng)速度提高2-3個(gè)數(shù)量級(jí)。這種“明天的電源”正在以極高的速度變成今天的電源，并且隨著功率開關(guān)元器件、微電子技術(shù)和控制技術(shù)的發(fā)展，不斷研究開發(fā)出新的技術(shù)成果和新產(chǎn)品，使得逆變電源向著高頻化、輕量化、模塊化、智能化和大容量化方向發(fā)展。
上傳時(shí)間： 2022-06-21
上傳用戶：zhanglei193
全數(shù)字化焊機(jī)系統(tǒng)的主電路采用能輸出較大功率的IGBT全僑式逆變結(jié)構(gòu)，控制系統(tǒng)采用DSP（TMS320LF2407A）和單片機(jī)（C8051F020）構(gòu)成的主從式控制結(jié)構(gòu)，其中DSP為控制系統(tǒng)的核心，主要完成焊接實(shí)時(shí)參數(shù)的采集、PI運(yùn)算和PWM波形的產(chǎn)生：?jiǎn)纹瑱C(jī)對(duì)整個(gè)控制系統(tǒng)進(jìn)行管理，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)人機(jī)交互系統(tǒng)（包括鍵盤和顯示）、送絲電機(jī)和一些開關(guān)量的控制以及與PC機(jī)通訊等功能。此外，單片機(jī)與DSP之間采用串行通信方式進(jìn)行信息交換。本文還對(duì)送絲電機(jī)控制電路和一些輔助控制電路進(jìn)行了必要的設(shè)計(jì).在控制系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)中采用了模塊化的程序設(shè)計(jì)思想。在規(guī)劃出整個(gè)主程序流程的基礎(chǔ)上，把整個(gè)程序分為多個(gè)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、功能明確的子程序來設(shè)計(jì)，從而大大降低了系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，同時(shí)也使程序結(jié)構(gòu)清晰、簡(jiǎn)單易懂。在主電路和控制電路的設(shè)計(jì)中，采用了線性光耦、霍爾傳感器等多項(xiàng)隔離措施，并設(shè)計(jì)了相應(yīng)的焊機(jī)保護(hù)電路，同時(shí)還采用了必要的軟硬件抗干擾措施，從而保證了全數(shù)字化焊機(jī)系統(tǒng)工作的穩(wěn)定性和可靠性.通過對(duì)控制電路的各個(gè)功能模塊進(jìn)行軟、硬件調(diào)試表明，該焊機(jī)系統(tǒng)響應(yīng)速度快，電路簡(jiǎn)單可靠，系統(tǒng)軟件較高效、可移植性好，且系統(tǒng)抗干擾能力強(qiáng)，基本達(dá)到了本設(shè)計(jì)的要求。最后，在對(duì)本文做簡(jiǎn)要總結(jié)的基礎(chǔ)上，對(duì)于本焊機(jī)的進(jìn)一步完善工作提出了建議，為全數(shù)字化焊機(jī)控制系統(tǒng)今后更加深入的研究奠定了良好的基礎(chǔ)。關(guān)鍵詞：數(shù)字化焊機(jī)：控制系統(tǒng)：逆變技術(shù)；DSP：?jiǎn)纹瑱C(jī)：人機(jī)交互系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2022-06-22
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簡(jiǎn)要介紹本文件的目的是，針對(duì)潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間，以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^度吸濕在過回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級(jí)，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會(huì)經(jīng)過一定時(shí)間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對(duì)潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。
標(biāo)簽： ipc j-std-033d
上傳時(shí)間： 2022-06-26
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kicad沒有自帶的淚滴焊盤，我從網(wǎng)上找到一個(gè)外國人寫的插件，可以使用，生成的焊盤很漂亮。
上傳時(shí)間： 2022-07-27
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智能高頻焊臺(tái)制作（原理圖、PCB、程序源碼及制作流程）
標(biāo)簽： 智能高頻焊臺(tái) 原理圖 pcb 程序
上傳時(shí)間： 2022-08-10
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作者Alan Hastings具有淵博的集成電路版圖設(shè)計(jì)知識(shí)和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。本書以實(shí)用和權(quán)威性的觀點(diǎn)全面論述了模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)中所涉及的各種問題及目前的最新研究成果。書中介紹了半導(dǎo)體器件物理與工藝、失效機(jī)理等內(nèi)容；基于模擬集成電路設(shè)計(jì)所采用的3種基本工藝：標(biāo)準(zhǔn)雙極工藝、CMOS硅柵工藝和BiCMOS工藝，重點(diǎn)探討了無源器件的設(shè)計(jì)與匹配性問題，二極管設(shè)計(jì)，雙極型晶體管和場(chǎng)效應(yīng)晶體管的設(shè)計(jì)與應(yīng)用，以及某些專門領(lǐng)域的內(nèi)容，包括器件合并、保護(hù)環(huán)、焊盤制作、單層連接、ESD結(jié)構(gòu)等；最后介紹了有關(guān)芯片版圖的布局布線知識(shí)。本書可作為相關(guān)專業(yè)高年級(jí)本科生和研究生教材，對(duì)于專業(yè)版圖設(shè)計(jì)人員也是一本極具價(jià)值的參考書。
上傳時(shí)間： 2013-06-23
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