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無(wú)源軟開(kāi)關(guān)(guān)

  • pcb源博自動(dòng)拼板開料系統(tǒng)下載

    一下就是pcb源博自動(dòng)拼板開料系統(tǒng)下載資料介紹說明: 一、約定術(shù)語:   大板(Sheet)(也叫板料):是制造印制電路板的基板材料,也叫覆銅板,有多種規(guī)格。如:1220X1016mm。   拼板(Panel)(也叫生產(chǎn)板):由系統(tǒng)根據(jù)拼板設(shè)定的的范圍(拼板最大長度、最小長度和拼板最大寬度、最小寬度)自動(dòng)生成;   套板(Unit):有時(shí)是客戶定單的產(chǎn)品尺寸(Width*Height);有時(shí)是由多個(gè)客戶定單的產(chǎn)品尺寸組成(當(dāng)客戶定單的尺寸很小時(shí)即常說的連片尺寸)。一個(gè)套板由一個(gè)或多個(gè)單元(Pcs)組成;   單元(Pcs): 客戶定單的產(chǎn)品尺寸。   套板間距(DX、DY)尺寸 :套板在拼板中排列時(shí),兩個(gè)套板之間的間隔。套板長度與長度方向之間的間隔叫DX尺寸;套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。   拼板工藝邊(DX、DY)尺寸(也叫工作邊或夾板邊):套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊;套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。   單元數(shù)/每套:每個(gè)套板包含有多少個(gè)單元   規(guī)定套板數(shù):在開料時(shí)規(guī)定最大拼板包含多少個(gè)套板   套板混排:在一個(gè)拼板里面,允許一部份套板橫排,一部份套板豎排。 開料模式:開料后,每一種板材都有幾十種開料情況,甚至多達(dá)幾百種開料情況。怎樣從中選出最優(yōu)的方案?根據(jù)大部份PCB廠的開料經(jīng)驗(yàn),我們總結(jié)出了5種開料模式:1為單一拼板不混排;2為單一拼板允許混排;3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板,但其排列的方式和計(jì)算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結(jié)合)在后面的拼板合并 中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優(yōu)的方案,所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是:在允許的拼板種類范圍內(nèi),拼板數(shù)量最少、拼板最大、拼板的種類最少。)    二、 開料方式介紹(開料方式共有四個(gè)選項(xiàng)):   1、單一拼板:只開一種拼板。   2、最多兩種拼板:開料時(shí)最多有兩種拼板。   3、允許三種拼板:開料時(shí)最多可開出三種拼板。(也叫ABC板)   4、使用詳細(xì)算法:該選項(xiàng)主要作用:當(dāng)套板尺寸很小時(shí)(如:50X20),速度會(huì)比較慢,可以采用去掉詳細(xì)算法選項(xiàng),速度就會(huì)比較快且利用率一般都一樣。建議:如產(chǎn)品尺寸小于50mm時(shí),采用套板設(shè)定(即連片開料)進(jìn)行開料,或去掉使用詳細(xì)算法選項(xiàng)進(jìn)行開料。    三、 開料方法的選擇   1、常規(guī)開料:主要用于產(chǎn)品的尺寸就是套板尺寸,或人為確定了套板尺寸   直接輸入套板尺寸,確定套板間距(DX、DY)尺寸,確定拼板工藝邊(DX、DY)尺寸,選擇生產(chǎn)板材(板料)尺寸,用鼠標(biāo)點(diǎn)擊開料(cut)按鈕即可開料。   2、套板設(shè)定開料(連片開料):主要用于產(chǎn)品尺寸較小,由系統(tǒng)自動(dòng)選擇最佳套板尺寸。   套板設(shè)定開料 可以根據(jù)套板的參數(shù)選擇不同套板來開料,從而確定那一種套板最好,利用率最高。從而提高板料利用率,又方便生產(chǎn)。

    標(biāo)簽: pcb 自動(dòng) 拼板

    上傳時(shí)間: 2013-11-11

    上傳用戶:yimoney

  • USB Anaslyst-I分析儀軟件

    USB Anaslyst-I分析儀軟件 安裝程序

    標(biāo)簽: Anaslyst-I USB 分析儀 軟件

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:yczrl

  • 使用Timequest約束和分析源同步電路

    04_使用Timequest約束和分析源同步電路

    標(biāo)簽: Timequest 同步電路

    上傳時(shí)間: 2015-01-01

    上傳用戶:梧桐

  • 簡述PCB線寬和電流關(guān)系

      PCB線寬和電流關(guān)系公式   先計(jì)算Track的截面積,大部分PCB的銅箔厚度為35um(即 1oz)它乘上線寬就是截面積,注意換算成平方毫米。 有一個(gè)電流密度經(jīng)驗(yàn)值,為15~25安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。   I=KT(0.44)A(0.75), 括號里面是指數(shù),   K為修正系數(shù),一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取0.024,在外層時(shí)取0.048   T為最大溫升,單位為攝氏度(銅的熔點(diǎn)是1060℃)   A為覆銅截面積,單位為square mil.   I為容許的最大電流,單位為安培。   一般 10mil=0.010inch=0.254mm 1A , 250mil=6.35mm 8.3A ?倍數(shù)關(guān)系,與公式不符 ?  

    標(biāo)簽: PCB 電流

    上傳時(shí)間: 2013-11-12

    上傳用戶:ljd123456

  • FPGA DIY撥碼開關(guān)實(shí)驗(yàn)源碼下載

    FPGA_DIY撥碼開關(guān)實(shí)驗(yàn)源碼

    標(biāo)簽: FPGA DIY 撥碼開關(guān) 實(shí)驗(yàn)

    上傳時(shí)間: 2013-11-22

    上傳用戶:tfyt

  • FPGA+DDS實(shí)現(xiàn)數(shù)控信號源的設(shè)計(jì)

    該信號源可輸出正弦波、方波和三角波,輸出信號的頻率以數(shù)控方式調(diào)節(jié),幅度連續(xù)可調(diào)。與傳統(tǒng)信號源相比,該信號源具有波形質(zhì)量好、精度高、設(shè)計(jì)方案簡潔、易于實(shí)現(xiàn)、便于擴(kuò)展與維護(hù)的特點(diǎn)。

    標(biāo)簽: FPGA DDS 數(shù)控 信號源

    上傳時(shí)間: 2013-10-17

    上傳用戶:asaqq

  • XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接

    XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    標(biāo)簽: XAPP FPGA Bank 520

    上傳時(shí)間: 2013-11-06

    上傳用戶:wentianyou

  • 抑制△I噪聲的PCB設(shè)計(jì)方法

    抑制△I 噪聲一般需要從多方面著手, 但通過PCB 設(shè)計(jì)抑制△I 噪聲是有效的措施之一。如何通過PCB 設(shè)計(jì)抑制△I 噪聲是一個(gè)亟待深入研究的問題。在對△I 噪聲的產(chǎn)生、特點(diǎn)、主要危害等研究的基礎(chǔ)上, 討論了輻射干擾機(jī)理, 重點(diǎn)結(jié)合PCB 和EMC 研究的新進(jìn)展, 研究了抑制△I 噪聲的PCB 設(shè)計(jì)方法。對通過PCB 設(shè)計(jì)抑制△I 噪聲的研究與應(yīng)用具有指導(dǎo)作用。

    標(biāo)簽: PCB 設(shè)計(jì)方法

    上傳時(shí)間: 2013-11-18

    上傳用戶:wweqas

  • Allegro SPB V15.2 版新增功能

    15.2 已經(jīng)加入了有關(guān)貫孔及銲點(diǎn)的Z軸延遲計(jì)算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets  下的 DRC 選項(xiàng).  點(diǎn)選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay欄. 

    標(biāo)簽: Allegro 15.2 SPB

    上傳時(shí)間: 2013-11-12

    上傳用戶:Late_Li

  • 采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 G

    摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。

    標(biāo)簽: Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器

    上傳時(shí)間: 2013-10-13

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