<ul id="wiam6"></ul> 半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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這是一個分治解決的零件切割問題:給定一塊寬度為W的矩形板，矩形板的高度不受限制。現需要從板上分別切割出n個高度為hi，寬度為wi的矩形零件。切割的規則是零件的高度方向與矩形板的高度方向保持一致。問如何切割使得所使用的矩形板的高度h最小？加上一個小界面
上傳時間： 2015-04-19
上傳用戶：水中浮云
給定一塊寬度為W的矩形板，矩形板的高度不受限制。現需要從板上分別切割出n個高度為hi，寬度為wi的矩形零件。切割的規則是零件的高度方向與矩形板的高度方向保持一致。要求求出一種切割法使得所使用的矩形板的高度h最小．用遞歸及分治法解此問題
上傳時間： 2014-01-19
上傳用戶：小儒尼尼奧
給定n 個物品, 物品i重為wi 并且價值為 vi ，背包所能承載的最大容量為 W. 0-1 背包問題即是選擇含有著最大總價值的物品的子集且它的容量 ≤W ． 用動態規劃實現
上傳時間： 2015-04-21
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最小重量機器設計問題 設某一機器由n個部件組成，每一種部件都可以從m個不同的供應商處購得。設w(i,j)是從供應商j處購得的部件i的重量,C(i,j)是相應的價格。 設計一個優先列式分支限界法，給出總價格不超過c的最小重量機器設計。
上傳時間： 2014-01-22
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設有n種物品，每一種物品數量無限。第i種物品每件重量為wi公斤，每件價值ci元。現有一只可裝載重量為W公斤的背包，求各種物品應各取多少件放入背包，使背包中物品的價值最高。
標簽：
上傳時間： 2015-06-09
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Embest S3C44B0X Evaluation Board RTC Test Example RTC Check(Y/N)? y Set Default Time at 2004-12-31 FRI 23:59:59 Set Alarm Time at 2005-01-01 00:00:01 ... RTC Alarm Interrupt O.K. ... Current Time is 2005-01-01 SAT 00:00:01 RTC Working now. To set date(Y/N)? y Current date is (2005,01,01, SAT). input new date (yy-mm-dd w): 5-2-23 3 Current date is: 2005-02-23 WED RTC Working now. To set time(Y/N)? y Current time is (00:00:21). To set time(hh:mm:ss): 19:32:5 Current Time is 2005-02-23 WED 19:32:
標簽： Evaluation RTC S3C44B0X Default
上傳時間： 2014-01-03
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acm HDOJ 1051WoodenSticks Description: There is a pile of n wooden sticks. The length and weight of each stick are known in advance. The sticks are to be processed by a woodworking machine in one by one fashion. It needs some time, called setup time, for the machine to prepare processing a stick. The setup times are associated with cleaning operations and changing tools and shapes in the machine. The setup times of the woodworking machine are given as follows: (a) The setup time for the first wooden stick is 1 minute. (b) Right after processing a stick of length l and weight w , the machine will need no setup time for a stick of length l and weight w if l<=l and w<=w . Otherwise, it will need 1 minute for setup.
標簽： WoodenSticks Description length wooden
上傳時間： 2014-03-08
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代入法的啟發示搜索 我的代碼實現是：按照自然語言各字母出現頻率的大小從高到低（已經有人作國統計分析了）先生成一張字母出現頻率統計表（A）--------(e),(t,a,o,i,n,s,h,r),(d,l),(c,u,m,w,f,g,y,p,b),(v,k,j,x,q,z) ，再對密文字母計算頻率，并按頻率從高到低生成一張輸入密文字母的統計表（B），通過兩張表的對應關系，不斷用A中的字母去替換B中的字母，搜索不成功時就回退，在這里回朔是一個關鍵。
上傳時間： 2015-10-24
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