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無(wú)線(xiàn)裝置

  • W波段寬帶倍頻器的設(shè)計與仿真

    本文介紹了一種由低次級聯(lián)形式構(gòu)成的W波段寬帶六倍頻器。輸入信號先經(jīng)過MMIC得到二倍頻,再由反向并聯(lián)二極管對平衡結(jié)構(gòu)實現(xiàn)寬帶三倍頻,從而將Ku波段信號六倍頻到W波段。該倍頻器的輸入端口為玻璃絕緣子同軸轉(zhuǎn)換接頭,輸出為 WR-10 標(biāo)準(zhǔn)矩形波導(dǎo)結(jié)構(gòu)。仿真結(jié)果表明當(dāng)輸入信號功率為20dBm時,三倍頻器在整個W波段的輸出三次諧波功率為4.5dBm左右,變頻損耗小于17dB。該設(shè)計可以降低毫米波設(shè)備的主振頻率,擴(kuò)展已有微波信號源的工作頻段。

    標(biāo)簽: W波段 寬帶 倍頻器 仿真

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:qingzhuhu

  • W波段雷達(dá)導(dǎo)引頭技術(shù)分析

    由于電子對抗技術(shù)的飛速發(fā)展,低頻段電子干擾設(shè)備已經(jīng)非常完善,低頻段主動雷達(dá)的工作效能相應(yīng)地大幅度降低。為了提高雷達(dá)系統(tǒng)的抗干擾能力,通過對國內(nèi)外雷達(dá)技術(shù)發(fā)展趨勢的研究,以及影響雷達(dá)系統(tǒng)抗干擾能力主要因素的分析,說明了采用更高頻段的雷達(dá)導(dǎo)引頭技術(shù)發(fā)展的重要性。以W波段雷達(dá)導(dǎo)引頭技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用為前提,對其中需要解決的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了分解,論述了W波段雷達(dá)導(dǎo)引頭的基本實現(xiàn)方案、關(guān)鍵技術(shù)解決途徑,得出W波段雷達(dá)導(dǎo)引頭技術(shù)發(fā)展具有策略上的必要性和技術(shù)上的可行性的結(jié)論。

    標(biāo)簽: W波段 雷達(dá)導(dǎo)引頭 技術(shù)分析

    上傳時間: 2013-12-04

    上傳用戶:mikesering

  • 克服能量采集無線感測器設(shè)計挑戰(zhàn)

    無線感測器已變得越來越普及,短期內(nèi)其開發(fā)和部署數(shù)量將急遽增加。而無線通訊技術(shù)的突飛猛進(jìn),也使得智慧型網(wǎng)路中的無線感測器能夠緊密互連。此外,系統(tǒng)單晶片(SoC)的密度不斷提高,讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統(tǒng)相繼問市。儘管如此,工程師仍面臨一個重大的挑戰(zhàn):即電源消耗。

    標(biāo)簽: 能量采集 無線感測器

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:wojiaohs

  • 磁阻傳感器的置位復(fù)位脈沖電路

    置位/復(fù)位電路有多種設(shè)計方法,應(yīng)根據(jù)成本預(yù)算和設(shè)置的磁場分辨率來選擇最佳方案。置位脈沖和復(fù)位脈沖對傳感器所起的作用是基本一樣的,唯一的區(qū)別是傳感器的輸出改變正負(fù)號。

    標(biāo)簽: 磁阻傳感器 復(fù)位 脈沖電路

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:名爵少年

  • 扇形微帶偏置的理論和ADS詳細(xì)設(shè)計過程

    第1章 微帶扇形偏置電路基本理論之一 1 第2章 扇形微帶偏置理論之二 4 第3章 利用ADS仿真設(shè)計扇形微帶偏置的整個過程 6 3.1 計算10GHz時四分之一波長高阻線(假設(shè)設(shè)計阻抗為100歐)的長度和寬度。 7 3.2 將高阻線和扇形微帶放入電路中,并仿真和優(yōu)化(注意優(yōu)化的變量都有哪些) 7 3.3 仿真結(jié)果分析(關(guān)鍵) 9 3.4 生成版圖 10 3.5 導(dǎo)出到autoCAD中并填充 11 第4章 有助于加深理解扇形微帶偏置原理的ADS仿真分析 11 4.1 單根四分之一波長微帶線的仿真 11 4.2 四分之一波長微帶線+扇形微帶線的仿真 12 4.3 我的理解 12  

    標(biāo)簽: ADS 詳細(xì)設(shè)計 過程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:lanhuaying

  • FM內(nèi)置天線介紹

    FM作為移動終端的標(biāo)準(zhǔn)配置功能,用附件耳機(jī)線作FM天線的使用方式很大程度上制約著FM功能的使用,尤其是中低端機(jī)型的用戶會較少隨身攜帶耳機(jī)線。近兩年來移動終端內(nèi)置FM天線開始流行起來,方便FM功能使用。三星等知名廠商已相繼推出帶FM內(nèi)置天線功能的手機(jī),印度、非洲等市場對移動終端內(nèi)置FM天線需求更越來越普遍。

    標(biāo)簽: FM內(nèi)置天線

    上傳時間: 2013-10-25

    上傳用戶:lionlwy

  • HH千兆多光多電外置電源光纖收發(fā)器

    產(chǎn)品說明: 是 1000M自適應(yīng)以太網(wǎng)外置電源光纖收發(fā)器,可以將 10/100BASE-TX的雙絞線電信號和1000BASE-LX的光信號相互轉(zhuǎn)換。它將網(wǎng)絡(luò)的傳輸距離的極限從銅線的100 米擴(kuò)展到224/550m(多模光纖)、100公里(單模光纖)。可簡便地實現(xiàn) HUB、SWITCH、服務(wù)器、終端機(jī)與遠(yuǎn)距離終端機(jī)之間的互連。HH-GE-200 系列以太網(wǎng)光纖收發(fā)器即插即用,即可單機(jī)使用,也可多機(jī)集成于同一機(jī)箱內(nèi)使用。

    標(biāo)簽: 光纖收發(fā)器 外置電源

    上傳時間: 2013-12-22

    上傳用戶:哈哈haha

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補(bǔ)強(qiáng)邊.       5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補(bǔ)強(qiáng)邊.       5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • BGA焊球重置工藝

    BGA焊球重置工藝

    標(biāo)簽: BGA 焊球重置 工藝

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:大融融rr

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