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無(wú)(wú)線(xiàn)裝置

  • HT1621為128(32×4)段LCD驅(qū)動(dòng)器。它可設(shè)置為1/2或1/3偏置且通過(guò)S/W配置設(shè)置為2

    HT1621為128(32×4)段LCD驅(qū)動(dòng)器。它可設(shè)置為1/2或1/3偏置且通過(guò)S/W配置設(shè)置為2,3或4個(gè)共用的LCD驅(qū)動(dòng)器。這使得HT1621適于多LCD應(yīng)用。LCD驅(qū)動(dòng)時(shí)鐘從系統(tǒng)時(shí)鐘內(nèi)產(chǎn)生,一般為256KHZ。

    標(biāo)簽: 1621 128 LCD HT

    上傳時(shí)間: 2017-02-10

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  • 這是compiere2的官方?jīng)]問(wèn)題版本~我在fedora10上安裝正確無(wú)誤~不會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤訊息 ~不過(guò)我發(fā)現(xiàn)compiere他自己本身有自己專屬的網(wǎng)站server~所以有架設(shè)網(wǎng)站的網(wǎng)友們~ 可能要斟

    這是compiere2的官方?jīng)]問(wèn)題版本~我在fedora10上安裝正確無(wú)誤~不會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤訊息 ~不過(guò)我發(fā)現(xiàn)compiere他自己本身有自己專屬的網(wǎng)站server~所以有架設(shè)網(wǎng)站的網(wǎng)友們~ 可能要斟酌一下~最好把他獨(dú)立開來(lái)比較好~= =~我發(fā)現(xiàn)他挺消耗系統(tǒng)資源的~

    標(biāo)簽: compiere2 compiere fedora server

    上傳時(shí)間: 2014-12-04

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  • 無(wú)線通訊系統(tǒng)仿真原理與應(yīng)用 詳細(xì)介紹通訊的仿真方法

    無(wú)線通訊系統(tǒng)仿真原理與應(yīng)用 詳細(xì)介紹通訊的仿真方法,並附上這本書的Matlab source code

    標(biāo)簽: 仿真 無(wú)線 系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2017-05-12

    上傳用戶:498732662

  • 無(wú)線網(wǎng)卡rt73源碼

    無(wú)線網(wǎng)卡rt73源碼,完整編譯即可使用,希望對(duì)大家有幫助。

    標(biāo)簽: rt 73 無(wú)線

    上傳時(shí)間: 2014-01-04

    上傳用戶:skhlm

  • 於嵌入式系統(tǒng)中實(shí)作無(wú)線網(wǎng)路之

    於嵌入式系統(tǒng)中實(shí)作無(wú)線網(wǎng)路之 於嵌入式系統(tǒng)中實(shí)作無(wú)線網(wǎng)路之 於嵌入式系統(tǒng)中實(shí)作無(wú)線網(wǎng)路之 於嵌入式系統(tǒng)中實(shí)作無(wú)線網(wǎng)路之

    標(biāo)簽: programming

    上傳時(shí)間: 2015-03-04

    上傳用戶:1547591994

  • 無(wú)線供電、充電模塊.pdf

    實(shí)用電子技術(shù)專輯 385冊(cè) 3.609G無(wú)線供電、充電模塊.pdf

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2014-05-05

    上傳用戶:時(shí)代將軍

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • W-RXM2013高性能ASK無(wú)線超外差射頻接收模塊

    W-RXM2013基于高性能ASK無(wú)線超外差射頻接收芯片 設(shè)計(jì),是一款完整的、體積小巧的、低功耗的無(wú)線接 收模塊。 模塊采用超高性價(jià)比ISM頻段接收芯片設(shè)計(jì) 主要設(shè)定為315MHz-433MHz頻段,標(biāo)準(zhǔn)傳輸速率下接 收靈敏度可達(dá)到-115dbm。并且具有行業(yè)內(nèi)同類方案W-RXM2013 Micrel、SYNOXO、PTC等知名品牌的芯片所不具備的超強(qiáng)抗干擾能力。外圍省去10.7M的中頻 器件模塊將芯片的使能腳引出,可作休眠喚醒控制,也可通過(guò)電阻跳線設(shè)置使能置高控制。 本公司推出該款模塊力求解決客戶開發(fā)產(chǎn)品過(guò)程中無(wú)線射頻部分的成本壓力,為客戶提供 性能卓越價(jià)格優(yōu)勢(shì)突出的電子組件。模塊接口采用金手指方式,方便生產(chǎn)及應(yīng)用。天線輸入部 分可以將接收天線焊接在模塊上面,也可以通過(guò)接口轉(zhuǎn)接至客戶主機(jī)板上,應(yīng)用非常靈活。 優(yōu)勢(shì)應(yīng)用:機(jī)電控制板、電源控制板、高低溫環(huán)境數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)等復(fù)雜條件下 的控制指令的無(wú)線傳輸。 1.1 基本特性 λ ●省電模式下,低電流損耗 ●方便投入應(yīng)用 ●高效的串行編程接口 ●工作溫度范圍:﹣40℃~+85℃ ●工作電壓:2.4~ 5.5 Volts. ●有效頻率:250-348Mhz, 400-464Mhz ●靈敏度高(-115dbm)、功耗低在3.5mA@315MHz應(yīng)用下 ●待機(jī)電流小于1uA,系統(tǒng)喚醒時(shí)間5ms(RF Input Power=-60dbm)

    標(biāo)簽: W-RXM 2013 ASK 性能

    上傳時(shí)間: 2013-10-08

    上傳用戶:dapangxie

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

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  • slickeditv10.0linuxcrackz.w.t.zip SlickEdit v10.0 for linux 注冊(cè)機(jī) 在國(guó)內(nèi)網(wǎng)站上找了N天都沒(méi)找到

    slickeditv10.0linuxcrackz.w.t.zip SlickEdit v10.0 for linux 注冊(cè)機(jī) 在國(guó)內(nèi)網(wǎng)站上找了N天都沒(méi)找到,在國(guó)外一家網(wǎng)站找到。雖然不是源代碼,但是SlickEdit是Linux下最好用的30多種編程IDE。這個(gè)是注冊(cè)機(jī)安裝文件在百度裡找吧

    標(biāo)簽: 10.0 linuxcrackz slickeditv SlickEdit

    上傳時(shí)間: 2013-12-10

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