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針對通訊中的dsb系統做硬體模擬的實現與驗證希忘的大家有一定的幫助謝謝
標簽： dsb 系統 模 家
上傳時間： 2016-11-11
上傳用戶：fanboynet
這是一個油Java實作的資料庫系統 是個入門的好材料
標簽： Java 系統 材料
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：hakim
這是一個實時嵌入式作業系統 實作了MCS51 ARM等MCU
標簽： MCS ARM MCU 51
上傳時間： 2014-01-26
上傳用戶：royzhangsz
可實現MIMO-OFDM系統的adaptive_blind功能，並進行了詳細的測試
標簽： adaptive_blind MIMO-OFDM 系統
上傳用戶：225588
SOA BASE - 線上多媒體隨選旅遊系統
標簽： BASE SOA 系統
上傳時間： 2014-11-23
上傳用戶：playboys0
實現使用VC++.NET和SQL SERVRE2000的項目系統開發
標簽： SERVRE 2000 NET SQL
上傳時間： 2017-03-09
上傳用戶：gundamwzc
Dynamic C 程式語言源碼 嵌入式控制系統 console 連線~
標簽： Dynamic console 程式 嵌入式控制
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：稀世之寶039
login 登入＋sql 進入系統並可更改登入帳號及密碼
標簽： login sql 系統
上傳時間： 2017-04-29
上傳用戶：wweqas
針對一級非線性倒力擺的模糊監督控制應用在系統含有不確定性
標簽： 模糊 控制應用 系統
上傳用戶：yt1993410
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
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