半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2013-11-04
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電阻、電容、電感及其阻抗、容抗、感抗概念回顧
標(biāo)簽: 電阻 電容 容抗 感抗
上傳時間: 2013-11-11
上傳用戶:klin3139
關(guān)于操作系統(tǒng):本程序可選用優(yōu)先數(shù)法或簡單輪轉(zhuǎn)法對五個進(jìn)程進(jìn)行調(diào)度。每個進(jìn)程處于運行R(run)、就緒W(wait)和完成F(finish)三種狀態(tài)之一,并假定起始狀態(tài)都是就緒狀態(tài)W。
標(biāo)簽: finish wait run 進(jìn)程
上傳時間: 2014-01-27
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關(guān)于MODEM的資料 感興趣的朋友可以
標(biāo)簽: MODEM
上傳時間: 2015-01-10
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I/O board control program for U.C.W./Sirael Dana robot.
標(biāo)簽: control program Sirael board
上傳時間: 2015-01-11
網(wǎng)絡(luò)命令對與大部分DIY其實很有用的,比如網(wǎng)管什么的,這里有經(jīng)常用到的命令,希望對這方面感興趣的朋友有所幫助.
標(biāo)簽: DIY 命令 網(wǎng)絡(luò) 分
上傳時間: 2015-01-12
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設(shè)定程式投影圖檔,設(shè)定程式投射光線的紅綠藍(lán)色RGB值,設(shè)定範(fàn)圍在0至255,設(shè)定投射光線的大小,值愈小光線愈大
標(biāo)簽: RGB 程式 投影 投射
上傳時間: 2013-12-24
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bbs源碼: 非常感謝你能夠?qū)Α耙缪笳搲备信d趣。不管你是JAVA的初學(xué)者、還是JAVA的高手,對我敢肯定的對你說,中國JAVA技術(shù)的方發(fā)展,甚至我們中國軟件業(yè)的發(fā)展,就是靠我們這些對軟件開發(fā)感興趣的人。
標(biāo)簽: JAVA bbs 源碼 初學(xué)者
上傳時間: 2014-01-19
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讓訪問者選擇2項他們感興趣的項目,同時在一個滿屏打開頁面,適合做產(chǎn)品演示。
標(biāo)簽: 訪問 項目
上傳時間: 2013-12-18
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W一個wORD宏病毒代碼
標(biāo)簽: wORD 病毒 代碼
上傳時間: 2015-01-26
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