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無(wú)線定位技術(shù)

基于TinyOS的CC2430 RSSI定位的設計

為解決現Z-Stack定位程序代碼量大，結構復雜等問題，提出一種基于TinyOS的CC2430定位方案。在分析TinyOS組件架構基礎上，設計實現盲節點、錨節點與匯聚節點間的無線通信以及匯聚節點與PC機的串口通信。在此基礎上實現PC對各錨節點RSSI（Received Signal Strength Indicator）寄存器值的正確讀取，確定實驗室環境下對數-常態無線傳播模型的具體參數，并采用質心算法來提高定位精度。實驗顯示，在由四個錨節點組成的4.8×3.6 m2矩形定位區域中，通過RSSI質心定位算法求得的盲節點坐標為（2.483 1，1.018 5），實際坐標為（2.40，1.20），誤差為0.199 6 m，表明較好地實現對盲節點的定位。

標簽： TinyOS 2430 RSSI CC

上傳時間： 2013-10-21

上傳用戶：whymatalab2
軌道交通系統中列車定位技術

闡述了軌道交通列車定位技術。介紹了在軌道交通系統中列車定位技術的功能，國內外軌道交通中主要采用的列車定位方法，重點論述了幾種主要定位技術，并從定位精度、閉塞制式、維護投資成本、抗干擾等方面進行分析比較。提出目前軌道交通定位技術應綜合運用，取長補短，多種方法相互融合，才能滿足軌道交通中對安全可靠性的要求。 Abstract: Rail train positioning technology is described. The paper introduces the funetions of the train positioning technology in the rail transit system， the main methods of train positioning do mestic and international rail， and focuses on several key methods， analyzes and compares from the positioning accuracy， block system, maintenance and investment cost， interference and so on， suggested that the current rail positioning technology should be integrated use of positioning method of meriging， learn from each other， to meet the reliability requirements of rail safety.

標簽： 軌道交通列車定位技術

上傳時間： 2013-11-25

上傳用戶：franktu
B3G中移動終端定位系統的研究

針對B3G中移動終端多媒體業務流轉移的目標,研究并設計一種室內精確定位技術,即基于無線傳感器網絡的超聲波與無線電相結合的定位技術,詳細介紹了該定位系統的設計和實現。針對該定位系統,設計了一種快速、高精度的多步長定位算法,并對該算法作了詳細介紹。

標簽： B3G 移動終端定位系統

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：zhangzhenyu
GPS相對定位在重力衛星KBR測距中的應用

衛星重力測量技術的應用對于地球重力場的反演具有劃時代的意義，是當今大地測量領域的研究前沿和關注熱點之一，我國目前在該領域研究尚屬起步階段。文章介紹了重力衛星測量系統的組成，研究了GPS相對定位與定時在重力衛星K波段測距系統（KBR）微米級測距中的作用，給出了利用雙頻GPS相對定位與定時結果修正KBR測距的方案，并通過仿真實際應用對該方案進行驗證。驗證結果表該方案可達到重力衛星測量的要求。

標簽： GPS KBR 定位中的應用

上傳時間： 2013-11-02

上傳用戶：tou15837271233
多功能貼片機機械定位的探討--陳衛

摘要：本文介紹了YAMAHA YV100Ⅱ型多功能貼片機機械定位的原理，詳盡地分析了生產中機械定位失效的現象和原因，闡述了機械定位失效對貼片精度的影響，從而明確了機械定位的要求，對提高貼片機的使用效果具有很好的幫助。對其它多功能貼片機的應用也具有一定借鑒意義。關鍵詞：多功能貼片機;邊夾;定位針

標簽： 多功能貼片機機械定位

上傳時間： 2014-12-31

上傳用戶：rocketrevenge
PCB阻抗匹配計算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.

標簽： PCB 阻抗匹配計算工具教程

上傳時間： 2014-12-31

上傳用戶：sunshine1402
注冊表快速定位到run

雙擊導入后,在打開注冊表編輯器,可以從收藏夾快速定位到run

標簽： run 注冊表快速定位

上傳時間： 2014-11-13

上傳用戶：a673761058
PCB阻抗匹配計算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.

標簽： PCB 阻抗匹配計算工具教程

上傳時間： 2013-10-15

上傳用戶：3294322651
注冊表快速定位到run

雙擊導入后,在打開注冊表編輯器,可以從收藏夾快速定位到run

標簽： run 注冊表快速定位

上傳時間： 2013-11-16

上傳用戶：wudu0932
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304