激光產(chǎn)品安全、分類及技術(shù)應(yīng)用，關(guān)於LED的使用規(guī)範(fàn)及要求內(nèi)容
標(biāo)簽： 激光
上傳時(shí)間： 2021-01-05
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TL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過(guò)衝.pdfTL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過(guò)衝.pdfTL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過(guò)衝.pdf
標(biāo)簽： tl494
上傳時(shí)間： 2021-12-09
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
這是一個(gè)分治解決的零件切割問(wèn)題:給定一塊寬度為W的矩形板，矩形板的高度不受限制?，F(xiàn)需要從板上分別切割出n個(gè)高度為hi，寬度為wi的矩形零件。切割的規(guī)則是零件的高度方向與矩形板的高度方向保持一致。問(wèn)如何切割使得所使用的矩形板的高度h最??？加上一個(gè)小界面
上傳時(shí)間： 2015-04-19
上傳用戶：水中浮云
給定一塊寬度為W的矩形板，矩形板的高度不受限制?，F(xiàn)需要從板上分別切割出n個(gè)高度為hi，寬度為wi的矩形零件。切割的規(guī)則是零件的高度方向與矩形板的高度方向保持一致。要求求出一種切割法使得所使用的矩形板的高度h最?。眠f歸及分治法解此問(wèn)題
上傳時(shí)間： 2014-01-19
上傳用戶：小儒尼尼奧
給定n 個(gè)物品, 物品i重為wi 并且價(jià)值為 vi ，背包所能承載的最大容量為 W. 0-1 背包問(wèn)題即是選擇含有著最大總價(jià)值的物品的子集且它的容量 ≤W ． 用動(dòng)態(tài)規(guī)劃實(shí)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2015-04-21
上傳用戶：四只眼
最小重量機(jī)器設(shè)計(jì)問(wèn)題 設(shè)某一機(jī)器由n個(gè)部件組成，每一種部件都可以從m個(gè)不同的供應(yīng)商處購(gòu)得。設(shè)w(i,j)是從供應(yīng)商j處購(gòu)得的部件i的重量,C(i,j)是相應(yīng)的價(jià)格。 設(shè)計(jì)一個(gè)優(yōu)先列式分支限界法，給出總價(jià)格不超過(guò)c的最小重量機(jī)器設(shè)計(jì)。
標(biāo)簽： 機(jī)器 設(shè)計(jì)問(wèn)題 部件
上傳時(shí)間： 2014-01-22
上傳用戶：stewart·
設(shè)有n種物品，每一種物品數(shù)量無(wú)限。第i種物品每件重量為wi公斤，每件價(jià)值ci元?，F(xiàn)有一只可裝載重量為W公斤的背包，求各種物品應(yīng)各取多少件放入背包，使背包中物品的價(jià)值最高。
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上傳時(shí)間： 2015-06-09
上傳用戶：牧羊人8920
Embest S3C44B0X Evaluation Board RTC Test Example RTC Check(Y/N)? y Set Default Time at 2004-12-31 FRI 23:59:59 Set Alarm Time at 2005-01-01 00:00:01 ... RTC Alarm Interrupt O.K. ... Current Time is 2005-01-01 SAT 00:00:01 RTC Working now. To set date(Y/N)? y Current date is (2005,01,01, SAT). input new date (yy-mm-dd w): 5-2-23 3 Current date is: 2005-02-23 WED RTC Working now. To set time(Y/N)? y Current time is (00:00:21). To set time(hh:mm:ss): 19:32:5 Current Time is 2005-02-23 WED 19:32:
標(biāo)簽： Evaluation RTC S3C44B0X Default
上傳時(shí)間： 2014-01-03
上傳用戶：baiom
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